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2018-2019年中国半导体/集成电路新建项目汇编

发布时间:2018-9-28

【报告名称】《2018-2019年中国半导体/集成电路新建项目汇编》
【出 品 方】www.indodo.com
【获取方式】980/份
【项目涵盖】建设地点/投资额/建设内容/周期/业主单位/项目负责人/联系方式/等等
【手机微信】15376091797 或者 indodocom
【联系方式】QQ号:2607729928或3158109636  邮箱:indodo168@163.com 电话:15376091797
【项目样例】项目样例一类 目样例二类 (点击查看详细内容)
项目样例:

项目名称:南京**科技园发展有限公司**南京半导体产业基地项目

项目地址:江苏省南京市东华路附近
该项目占地面积为472,860平方米,总建筑面积为396,400平方米,包括:* 厂房 * 办公楼 * 宿舍 * 食堂
开工时间:2018年08月 完工时间:2020年01月

业主单位:南京**科技园发展有限公司
林**,厂务部,负责环评及建设管理1592733****, 025 5767****
檀**,设计部,经理,025 5767****
刘**,设计部,025 5767****
地址:江苏省南京市浦口区天浦路28号1号楼12层(210000)
设计单位:**科技工程有限公司
罗**,项目负责人,010 6820****,010 6820****
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦B座6, 7楼, C座6, 7楼(100840)

项目名称:昆山**光电有限公司第6代有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)模组生产线工程
项目地址:河北省廊坊市固安县新兴产业示范区内
该项目总占地面积为667,000平方米,总建筑面积为580,000平方米的工业发展,包含:*数幢1层至4层高的厂房*办公楼*仓库
开工时间:2017年06月完工时间:2020年03月

业主单位:**光电科技有限公司
赵**,总经理,1510316****
权**,前期部,1383165****
地址:河北省(廊坊)霸州市开发区内
业主单位:昆山**光电有限公司
苏**,采购部,1396242****,05123690****
黄**,前期部,1826029****
周**,现场负责人,1855003****
地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路1号4幢
施工单位:**联合集团-北京公司
刘**,项目经理,1391108****,0105630****,0106370****
地址:北京市丰台区南四环西路188号总部基地十六区十号楼多维大厦
施工单位:中国**一局(集团)有限公司
黄**,项目经理,1865151****,0108398****
地址:北京市丰台区西四环南路,52号中建一局大厦
设计单位:**科技工程有限公司
纪**,电气,0108819****or5268****
刘**,设计,1381109****,0108819****
王**,给排水,0108819****
地址;北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦B座6,7楼,C座6,7楼

项目名称:山东**光电科技有限公司宽禁带半导体项目
建设地点:东营经济技术开发区汾河路以北,东七路以西
山东聚芯光电科技有限公司宽禁带半导体项目选址于东营经济技术开发区,占地面积为30亩,占地属于工业用地,项目拟新建外延厂房、芯片及应用厂房、原料库等,购置MOCVD、光刻机等设备,采用外延生长技术、光刻技术等,设计年产LED芯片、GaNHEMT芯片共计100万片。项目总投资46888万元。

建设单位:山东**光电科技有限公司
联系人:***
电话:1855463****

《2018年中国半导体/集成电路工程新建项目汇编(下)》 节选目录
项目名称:创维电子(内蒙古)有限公司搬迁改造工程
项目名称:内蒙古通威高纯晶硅有限公司2.5万吨高纯晶硅项目(一期)
项目名称:大庆溢泰半导体材料有限公司年产240万片4英寸砷化镓抛光片工程
项目名称:北京市亦庄数字显示产业管理有限公司数字电视产业园配套服务中心建设项目
项目名称:北京双仪微电子科技有限公司砷化镓单片微波集成电路研发及产业化项目
项目名称:天津市津南区4英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料、3英寸磷化铟材料等工程
项目名称:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目
项目名称:天津环鑫科技发展有限公司大直径玻璃钝化芯片(GPP)项目
项目名称:河北锦绣前程光电玻璃有限公司年产400万台平板显示专用液晶玻璃系列产品厂房建设项目
项目名称:昆山国显光电有限公司第6代有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)模组生产线工程
项目名称:河南鸿昌电子有限公司SPS半导体合成工艺装备技术升级项目
项目名称:忻州中科晶电信息材料有限公司新型半导体材料砷化镓晶体及晶片制造加工项目
项目名称:山东聚芯光电科技有限公司宽禁带半导体项目
项目名称:南京紫光科技园发展有限公司紫光南京半导体产业基地项目
项目名称:京东方光科技有限公司建设移动显示系统生产项目二期智能制造新基地(C1厂房,C2立体车库,C3综合楼)
项目名称:无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目(6号楼)
项目名称:江苏斯德雷特通光光纤有限公司芯棒、预制棒与光纤扩张工程(四期)
项目名称:南京浦口国际企业研发园投资发展有限公司南京集成电路国际城研发园一期项目
项目名称:江苏宏润光学眼镜有限公司液晶电子智能镜片生产项目
项目名称:江苏英斯泊物联网科技有限公司传感器、计量器具生产项目
项目名称:珠海新兆丰智能科技股份有限公司电子元器件产业园项目
项目名称:菲尼萨光电通讯科技(无锡)有限公司年产580万套光通讯收发器件等扩建项目(三期)
项目名称:启东吉莱电子有限公司半导体分立器件制造项目
项目名称:三星电子(苏州)半导体有限公司改扩建项目
项目名称:常州纵慧芯光半导体科技有限公司高端半导体激光器外延片及器件项目
项目名称:苏州松下半导体有限公司半导体集成电路及二极管扩建项目
项目名称:江苏长电科技股份有限公司年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目
项目名称:扬州天华光电科技有限公司多晶硅晶片黑硅制绒及清洗项目
项目名称:和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目
项目名称:杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片(200mm、300mm)项目
项目名称:浙江锋华创芯微电子有限公司年产5亿颗芯片封装及芯片工程
项目名称:中芯集成电路制造(绍兴)有限公司中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC
项目名称:(浙江)重庆安连普电子有限公司智能移动终端(电子元件)零部件生产线工程
项目名称:嘉兴斯达半导体股份有限公司IPM模块项目(年产700万个)
项目名称:华灿光电(浙江)有限公司年产240万片LED芯片扩产项目
项目名称:弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目
项目名称:浙江芯动科技有限公司智能微传感器产业化平台建设项目(一期)
项目名称:嘉兴恩湃电子技术有限公司搬迁项目
项目名称:中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目
项目名称:上海临港凯世通半导体有限公司先进离子注入装备研发及产业化工程
项目名称:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司12英寸SN1和SN2厂房项目
项目名称:安徽智芯电子科技有限公司年产2000万片电子芯片再生项目
项目名称:合肥经济技术开发区建设发展局(合肥)空港集成电路配套厂房建设项目
项目名称:合肥长鑫集成电路有限责任公司长鑫12吋存储器晶圆制造基地一期工业发展建设项目
项目名称:宿州市亮新光电显示技术有限公司年产20000万片OLED全贴合模组工程
项目名称:凯盛科技股份有限公司年产5000万片手机触控显示模组生产线工程
项目名称:安徽省祁门县黄山电器有限责任公司功率半导体芯片及器件生产线升级改造项目
项目名称:池州润芯半导体项目
项目名称:铜陵博瑞鑫科技有限公司年产300万张电流控制器芯片、饮水检测仪芯片、热量控制器芯片项目
项目名称:武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目
项目名称:湖南中部芯谷科技有限公司高性能光纤陀螺专用集成芯片研发及产业化建设项目
项目名称:江西省南昌市小蓝集成电路产业园及配套工程
项目名称:江西九江市年产90万平方米高多层高精密HDI电路板及500万只PCBA智能终端产品工程
项目名称:江西省雅斯诺光电科技有限公司液晶显示模块建设项目
项目名称:(江西)东莞华鼎电子有限公司光电显示、电子元器件工程(一期)
项目名称:赣州市秋田微电子有限公司触控显示模组赣州生产基地工程
项目名称:(江西)北海市龙浩光电科技有限公司全南县工程
项目名称:浙江巴特尔光电科技有限公司智能终端触摸屏盖板、车载盖板生产工程
项目名称:(江西)南昌欧菲生物识别技术有限公司超声波指纹识别模组工程
项目名称:进贤昌达电子科技有限公司年产200万块手机屏膜项目工程
项目名称:(江西)深圳市铂易鸿电子有限公司新型电磁屏蔽高新材料生产工程
项目名称:(江西)深圳市特普生传感有限公司新生产基地工程
项目名称:萍乡栢晟电子有限公司高精密节能环保型电感器生产线项目
项目名称:东莞泓创电子有限公司电子元器件生产项目
项目名称:嘉兴旗声电子有限公司微型声学器件研发与制造基地项目
项目名称:宜春市誉顶半导体有限公司年产850万片高纯半导体配件项目
项目名称:江西海昌电科技有限公司年产5000万粒电子芯片、T卡及U盘2500万组装项目
项目名称:江西信达电路科技园有限公司年产150万m2印制电路板生产项目
项目名称:厦门信息集团有限公司宸鸿科技手机触控项目
项目名称:福建连国通信科技有限公司通讯类无源元器件生产工程
项目名称:珠海华发智谷投资运营有限公司智谷圆芯项目
项目名称:深圳市鑫华通光电子有限公司智能手机整机生产项目
项目名称:广东洲光源红外半导体有限公司新建项目
项目名称:深亮智能技术(中山)有限公司VCSEL激光芯片及智能应用产品新建项目
项目名称:建滔(佛冈)积层纸板有限公司年产100万m2石墨烯发热芯片扩建项目
项目名称:中丰田光电科技(珠海)有限公司改扩建项目
项目名称:云南省丽江市年产6GW高效单晶硅棒标准化厂房工程(ppp项目)
项目名称:龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地项目
项目名称:中国(绵阳)科技城智能终端产业园项目
项目名称:信利半导体有限公司第5代TFT-LCD高端显示器项目(一期)
项目名称:咸阳彩虹光电科技有限公司第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)项目(CEC•咸阳8.6代液晶面板项目)
项目名称:宁夏东梦科技环保有限公司10000吨年多晶硅项目
项目名称:新疆协鑫新能源材料科技有限公司年产10万吨多晶硅(一期)工程
项目名称:5G通信陶瓷滤波器研发及产业化项目
项目名称:TFT方式指纹识别传感器制造项目
项目名称:艾森半导体材料(南通)有限公司年产12000吨半导体专用材料项目
项目名称:艾知传感器(上海)有限公司海门分公司年产150万个气体传感器零件新建项目
项目名称:爱尔华电子科技(淮安)有限公司年产47万平方米PCB印制线路板项目
项目名称:安徽安芯电子科技股份有限公司半导体功率器件(三期)项目
项目名称:安徽宏芯半导体有限公司杭埠新城集成电路先进封装项目/合肥区域事业部舒城区域杭埠新城APIT厂房建设项目
项目名称:安徽金逸电子有限公司年产80万平米柔性线路板、HDI及软硬结合板项目(一期40万平方米)
项目名称:安徽晶赛科技股份有限公司年产20亿只SMD晶振基座用可伐环
项目名称:安徽耐科挤出科技股份有限公司年产100台套高品质CSP半导体集成电路封装装备项目
项目名称:安徽日之升电子科技有限责任公司手机视窗显示屏工程
项目名称:安徽三晟电子科技有限公司年产30万平米双面、多层印刷电路板项目
项目名称:安徽省滁州惠科光电第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件工程
项目名称:安徽省马鞍山市电路板金属表面处理手机天线和元器件组装等研发及制造工程
项目名称:安徽万奔电子科技有限公司年产36万平方米双面及多层印制电路板工程(二期)
项目名称:安徽易芯半导体有限公司易芯半导体硅片(二期)工程
项目名称:保山隆基硅材料有限公司年产5GW单晶硅棒建设项目
项目名称:北京市大兴区MEMS半导体8吋晶圆代工生产线工程
项目名称:北京双仪微电子科技有限公司砷化镓单片微波集成电路研发及产业化项目
项目名称:北京燕东微电子科技有限公司1号生产厂房等18项8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目
项目名称:北京屹唐集成电路科技有限公司集成电路标准厂房(一期)项目
项目名称:博宇(朝阳)半导体科技有限公司年产20000支PBN产品项目
项目名称:常州市凯迪电器股份有限公司(常州市)凯迪电器产业园项目
项目名称:朝阳通美晶体科技有限公司年产150吨砷化镓晶体、25吨锗晶体、12吨磷化铟晶体半导体材料生产项目
项目名称:潮州三环(集团)股份有限公司高性能电子封装元器件配套电镀改扩建项目
项目名称:潮州市潮安区金科诺电子配件有限公司年产40万平方米单面线路板、3万平方米双面线路板项目
项目名称:潮州市潮安区金科诺电子配件有限公司年产40万平方米单面线路板、3万平方米双面线路板项目
项目名称:成都科美特特种气体有限公司年产3500吨半导体用电子级三氟化氮气体生产线技改项目
项目名称:成都中电熊猫显示科技有限公司第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)项目
项目名称:储晶陶瓷电路(上海)有限公司扩建厂房项目
项目名称:达亮电子 (苏州)有限公达亮电子LED一条龙投资项目
项目名称:德淮半导体有限公司年产24万片12英吋集成电路芯片生产线项目
项目名称:德科码(南京)半导体科技公司德科码半导体产业园建设项目
项目名称:德州仪器半导体制造(成都)有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目
项目名称:东莞市衡杰电子科技有限公司(虎门线路板项目)
项目名称:东莞市宏振电子科技有限公司迁改扩建项目
项目名称:东莞市尚晨实业投资有限公司新建项目
项目名称:东莞市天域半导体科技有限公司第四次改扩建项目
项目名称:多层挠性板组装增资项目;
项目名称:多功能化合物半导体集成电路芯片项目
项目名称:福建晟哲自动化科技有限公司年产300台液晶面板自动化生产设备工程
项目名称:福建英孚集成电路有限公司福州市8英寸晶圆项目
项目名称:福建云星电子有限公司高温长寿命铝电解电容建设项目
项目名称:广大科技(广州)有限公司改扩建项目
项目名称:广德金维电子有限公司年产20万平方米双面及多层、高频、柔性线路板项目
项目名称:广德欧瑞兴电子有限公司年产50万平方米双面、多层及高频印制线路板(一期40万平方米)
项目名称:广德县广宇电子科技有限公司年产16万平方米双面、多层印制电路板项目
项目名称:广德鑫东方电子科技有限公司年产36万平米双面及多层电路板生产项目
项目名称:广德正大电子科技有限公司年产60万平方米PCB制程及表面处理代工生产项目
项目名称:广东成德电子科技股份有限公司印制电路板单面板生产线搬迁项目
项目名称:广东合通建业科技股份有限公司建设项目
项目名称:广东欧麦嘎实业有限公司年产300万PCSLCD液晶显示屏及200万PCS背光源建设项目
项目名称:广西桂芯半导体科技有限公司半导体集成电路芯片封装项目
项目名称:广州弘高科技股份有限公司线路板工程
项目名称:广州市中利玩具五金有限公司年产47.5万m2印刷线路板建设项目
项目名称:贵州雍驰实业科技有限公司滤波器、电感器制造工程
项目名称:国家存储器基地项目
项目名称:海太半导体(无锡)有限公司新建办公楼及厂房项目
项目名称:海特光电有限责任公司大功率半导体激光器及其集成组件高技术产业化示范工程
项目名称:杭州锦江集团半导体用特种气体建设项目
项目名称:合肥彩虹蓝光科技有限公司合肥彩虹蓝光-北京大学宽禁带半导体协同创新中心项目
项目名称:合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目
项目名称:河北凡克新材料有限公司新型TFT液晶单体及中间体建设项目
项目名称:河南昇达贸易有限公司年产2万平方米LED显示屏生产项目
项目名称:河南新乡华丹电子有限责任公司面向智能终端的新型专用集成电路芯片产业化项目
项目名称:河南新乡华丹电子有限责任公司年产10.8亿只通信视听产品用片式场效应集成电路建设项目
项目名称:河南煜锋电子科技有限公司年产400万片液晶/OLED显示屏、400万片柔性触控显示屏、50万台显示器及电视项目
项目名称:河南兆鸿光电科技有限公司LCD显示屏加工生产项目(二期)
项目名称:鹤壁裕展精密科技有限公司数字移动通讯设备机构件加工项目
项目名称:鹤山市中富兴业电路有限公司新增年产40万平方米线路板改扩建项目。
项目名称:宏恒胜电子科技(淮安)有限公司印制电路板技术改造项目
项目名称:鸿富锦精密电子(烟台)有限公司二期增资项目扩建及环保设施改造工程
项目名称:湖北晶星科技股份有限公司电子半导体材料用四乙氧基硅烷(TEOS)的研发和产业化项目
项目名称:湖南晶博太阳能科技发展有限公司年产20000万片单、多晶硅片切割项目
项目名称:湖南启泰压力传感器一期建设项目
项目名称:湖南省常德市模块化半导体照明产品生产基地工程
项目名称:湖南五江高科技材料有限公司高分辨率感光干膜项目项目。
项目名称:华大半导体有限公司中国电子第二总部(华大半导体)工程项目
项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司华虹无锡项目
项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司华虹无锡项目(EPC)
项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司集成电路研发和制造基地项目
项目名称:华慧芯高端半导体芯片项目
项目名称:华坪县工业园区投资开发有限责任公司云南华坪年产5GW高效单晶硅工程
项目名称:华通电脑(重庆)有限公司年产600万平方英尺HDI电路板Module(二期)项目
项目名称:淮安澳洋顺昌光电技术有限公司LED外延片及芯片产业化项目(三期)
项目名称:淮安澳洋顺昌光电技术有限公司LED外延片及芯片产业化项目废溶剂收集、利用、焚烧项目;
项目名称:淮安德科码半导体有限公司12英寸集成电路芯片生产线项目
项目名称:淮安市新韵电子科技有限公司半导体二极管生产、加工、销售项目(二期)
项目名称:黄石沪士电子有限公司年产200万m2电路板及配套环保设施技术改造项目
项目名称:黄石星河电路有限公司年产144万平方米高密度印刷线路板工程
项目名称:黄石永兴隆电子有限公司单面、双面、多层、柔性电路板项目
项目名称:惠州市众鑫科技有限公司液晶显示器生产项目
项目名称:集成电路研发设计中心,封装测试中心及销售中心项目
项目名称:建滔积层板(太仓)有限公司年产2400万张覆铜面板、360万米半固化片项目
项目名称:江门市奔力达电路有限公司电路板生产项目
项目名称:江苏艾科半导体有限公司艾科镇江市集成电路产业园工程
项目名称:江苏富乐德半导体科技有限公司1200万片/年半导体功率模块DBC基板项目;
项目名称:江苏广信感光新材料股份有限公司高栏港经济区建设高科技电子元件配套新材料项目
项目名称:江苏汇卓电路科技有限公司电路板生产项目
项目名称:江苏晶睿光电科技有限公司半导体机电设备制造项目
项目名称:江苏启微半导体设备有限公司洁净设备生产基地项目
项目名称:江苏上达电子有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目
项目名称:江苏索尔思通信科技有限公司江苏索尔思通信科技新建晶圆及半模组产品项目
项目名称:江苏韦达半导体有限公司半导体分立器件制造项目
项目名称:江苏先科半导体新材料有限公司900t/a电子材料分装项目
项目名称:江苏轩驰科技有限公司新建年产910万盏(只)LED半导体照明灯具项目(二期)
项目名称:江苏雅克福瑞半导体科技有限公司年产600台半导体材料输送设备制造项目
项目名称:江苏中信华电子科技有限公司线路板生产项目
项目名称:江西华芯科技有限公司集成电路高阶芯片封装工程
项目名称:江西锦顺电子年产15万平方米PCB多层电路板生产工程
项目名称:江西省吉水市年产360万平方米高精密双面多层线路板工程
项目名称:江西省南昌市乾照光电南昌基地工程
项目名称:江西省上饶市上饶经济开发区
项目名称:江西新华盛电子电路科技有限公年产260万平方米电路板项目。
项目名称:江西新华盛电子电路科技有限公司年产100万平方米高端电路板工程
项目名称:江西新力传感科技有限公司压力传感器研发、生产及销售项目
项目名称:江西益丰泰光电技术有限公司年产60万片准6代TFTLCD面板工程
项目名称:江西兆驰半导体有限公司年产360万片4寸LED外延片和芯片生产项目(一期)
项目名称:江西志浩电子科技有限公司年产300万平方米高精密电路板工程
项目名称:将乐三晶新材料有限公司高规格钯材高纯度硅材料提纯工程
项目名称:揭阳市揭东区新美得福电子有限公司年产40亿只电阻器及电感器生产线项目
项目名称:金宏气体电子材料(淮安)有限责任公司年产500吨电子级氯化氢、500吨电子级液氯产品项目
项目名称:金华市年产2亿件电子元件系列生产线及年产500万只数字医疗设备电子元件生产线建设项目
项目名称:金新像液晶显示模组生产基地项目;
项目名称:锦州神工半导体有限公司半导体级硅制品生产建设项目
项目名称:锦州汤钛开发建设管理有限公司建设年产60万片半导体硅晶抛光项目
项目名称:京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目
项目名称:景旺电子科技(珠海)有限公司年产高密度印刷电路板300万m2、柔性线路板200万m2产业化项目
项目名称:昆山之奇美材料科技有限公司重庆分公司RTS项目
项目名称:蓝宝石光学元件生产项目
项目名称:灵宝市民生高新材料有限公司年产20吨高纯氧化锗、锗单晶、锗红外片项目
项目名称:泸州金能移动能源产业园项目
项目名称:茂丞科技(深圳)有限公司生物识别IC芯片工程
项目名称:眉山晶瑞电子材料有限公司新建年产87000吨光电显示、半导体用新材料项目
项目名称:南安市信顺电子有限公司年产高密度印刷电路板300万块工程
项目名称:南昌欧菲触控科技有限公司柔性触控感应组件项目
项目名称:南京创维平面显示科技有限公司年产300万台液晶模组及400万台液晶电视生产线自动化技术改造项目
项目名称:南京紫光科技园发展有限公司紫光南京半导体产业基地项目
项目名称:南通美精微电子有限公司新建高档数控设备功能部件及配套零部件生产以及研发中心项目
项目名称:年产10万片12英吋相变存储器芯片项目
项目名称:年产360万片四吋图案化蓝宝石基板建设项目
项目名称:年产600万张覆铜板和240万m2线路板变更项目
项目名称:秦皇岛富连京电子股份有限公司半导体温差电产品项目
项目名称:青岛国睿海洋电子科技发展有限公司青岛濒海研发试验基地项目
项目名称:青岛卓英社科技股份有限公司光电显示器件产业化一期项目
项目名称:庆鼎精密电子(淮安)有限公司多层挠性板生产增资项目;
项目名称:庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板技术改造项目;
项目名称:泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目;
项目名称:荣晶(南昌)科技有限公司年产200万台显示处理器工程
项目名称:瑞能半导体有限公司新建瑞能半导体实验室项目
项目名称:赛创电气(铜陵)有限公司陶瓷电路板项目
项目名称:三思光电科技(上海)有限公司高端智能LED应用系统总部及研制基地工程
项目名称:三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片(二期)项目
项目名称:厦门爱谱生电子科技有限公司柔性线路板项目
项目名称:厦门吉尔达电子有限公司电容生产项目
项目名称:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司化合物半导体芯片制造生产线工程
项目名称:厦门市三安集成电路通讯微电子器件(一期)改建项目
项目名称:厦门信息集团有限公司宸鸿科技手机触控项目
项目名称:厦门紫光科技园发展有限公司福建厦门市清华紫光集成电路产业园项目(一期)
项目名称:山东华光光电子股份有限公司半导体激光器生产线技改及技术研发项目
项目名称:上海和辉光电有限公司第6代低温多晶硅(LTPS)AMOLED显示工程项目
项目名称:上海亮铮实业有限公司沛县汉斯半导体模块项目
项目名称:上海全览半导体技术有限公司新建生产厂房及辅助用房工程
项目名称:上海市浦东新区2条12英寸生产线打造国家级集成电路转型升级重大工程
项目名称:上海正帆科技有限公司新能源,新光源,半导体行业关键配套装备和工艺开发项目
项目名称:上饶市鑫首鼎光伏科技有限公司年产8000万片8英寸太阳能级多晶硅片项目
项目名称:深圳市德健兴科技有限公司新建项目
项目名称:深圳市合赢智拓光电技术有限公司智慧光电显示屏工程
项目名称:深圳市和弘科技有限公司科技智能家电产业园工程
项目名称:深圳市和齐科技有限公司超精密薄型导光板及高阶背光模组等液晶产品生产项目
项目名称:深圳市华星光电技术有限公司第11代TFT-LCD及AMOLED新型显示器件生产线项目
项目名称:深圳市嘉立创科技发展有限公司珠海市先进电子电路板项目
项目名称:深圳市龙江电路有限公司年产50万平米线路板工程
项目名称:深圳市芯斐电子有限公司安源工程
项目名称:深圳市众联成科技有限公司摄像头、指纹、虹膜识别模组生产工程
项目名称:四川爱联科技有限公司新建无线模组及传感器装置生产线建设项目
项目名称:四川广瑞半导体有限公司8英寸集成电路硅外延片产业化生产项目
项目名称:四川广义微电子股份有限公司6英寸芯片制造项目
项目名称:四川聚能盈芯微电子有限公司新建芯片封装测试生产基地项目
项目名称:四元系LED外延片、芯片及砷化镓太阳能电池扩产项目
项目名称:苏州华林科纳半导体设备技术有限公司半导体湿制程设备制造项目
项目名称:苏州晶瑞化学股份有限公司年产5.2万吨光电显示、半导体用超纯化学材料项目
项目名称:苏州凯利昂光电科技有限公司年产AMOLED覆膜产品540000中片技改项目
项目名称:苏州同冠微电子有限公司同冠微电子半导体功率器件项目。
项目名称:苏州维信电子有限公司年产90万平方米柔性线路板项目
项目名称:苏州新纳晶光电有限公司高效节能半导体照明产品扩能项目
项目名称:唐山信发触控电视制造有限公司高精度多点触控电视机生产项目
项目名称:特色工艺生产线建设项目
项目名称:天津柴楼科技发展有限公司电子元件制造基地工程
项目名称:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片工程
项目名称:天津市津南区中国电科(天津)新材料科技园西园及东园工程
项目名称:天津中环半导体股份有限公司研发大楼项目
项目名称:威海世一电子有限公司镀铜生产线项目
项目名称:威海世一电子有限公司软性线路板生产线扩建项目
项目名称:威海长和光导科技有限公司600吨光纤预制棒项目一期200吨项目
项目名称:威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目
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