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2019年中国半导体/集成电路工程新建项目汇编(下)

发布时间:2019-7-6


【报告名称】《2019年中国半导体/集成电路工程新建项目汇编(下)》
【项目涵盖】建设地点/投资额/建设内容/周期/业主单位/项目负责人/联系方式/等等
【手机微信】15376091797 或者 indodocom
【联系方式】QQ号:2607729928或3158109636  邮箱:indodo168@163.com 电话:15376091797
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项目样例:
项目名称:安徽***光电科技有限公司LED半导体元器件生产工程
项目地址:安徽省安庆市太湖县经济开发区
总建筑面积18000平方米,项目总投资额11000万元,总造价3000万元。该工程计划新建厂房建筑面积12000平方米;办公楼建筑面积6000平方米;配套设施。主体为框架结构。截至2019年5月下旬,该项目主体施工单位确定,预计2019年6月进场施。
开工时间:2019-06-05完工时间:2020-06-10
业主单位:安徽泓冠光电科技有限公司
***,法人,159********
***,采购部,经理,15162632283
地址:安徽省安庆市太湖县晋熙镇观音路***号

项目名称:涿州***电子科技有限公司先进集成芯片产业化建设工程
项目地址:河北省保定市涿州高新技术产业开发区腾飞大街西侧(现场)
占地面积26000平方米,总建筑面积43000平方米,项目总投资额35000万元,总造价8600万元。该工程计划新建超级净化车间,建筑面积5000平方米芯片测试车间,建筑面积1000平方米辅助超净间,建筑面积20000平方米芯片封装测试车间,建筑面积2000平方米办公研发楼,建筑面积7000平方米员工倒班宿舍,建筑面积4000平方米配电室,建筑面积800平方米气站,建筑面积400平方米排液处理和废液回收设施,建筑面积200平方米库房,建筑面积750平方米道路硬化及停车场,面积6000平方米厂区绿化4000平方米,主体为框架结构。项目购置安装生产设备200台(套)。本项目建成后,建筑密度为62.5%,容积率为1.75,绿化率15%,行政办公及生活用地占项目总占地面积的7%,投资强度为840万元/亩。截至2019年6月中旬,该项目处于施工图设计单位招标阶段,预计2019年7月确定施工图设计单位。
开工时间:2020-02-09完工时间:2021-02-15
业主单位:涿州***电子科技有限公司
***,总经理,136********
***,项目经理,182********
***,项目负责人,182********
地址:河北省保定市涿州市刁窝乡涿廊路***号

项目名称:广东省深圳市第11代超高清新型显示器件生产线工程
项目地址:广东省深圳市光明新区凤凰办事处红坳社区
一项四层至五层1层地下室,总占地面积为287500平方米,总建筑面积为818300平方米,该工程计划新建两栋厂房,辅助用房,主体为钢结构、框架结构。
开工时间:2019-03-07完工时间:2021-03-24
业主单位:深圳市***光电技术有限公司(中日合资)(深圳市***光电半导体显示技术有限公司)
***,办公室,0755-********
***,采购部,186********
***,采购部,0755-********
***,工程部,136********
***,采购部,0755-********
地址:广东省深圳市光明新区塘明大道***号
设计单位:***科技工程有限公司(隶属于:中国***工程设计院)
***,结构,010-********,010-********
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦B座***
设计单位:中国***工程设计院(***科技工程有限公司)深圳办事处
***,项目经理,185********
地址:广东省深圳市华发北路***号***号楼405室
施工单位:上海***集团有限公司广州分公司
***,采购部,采购负责人,176********
***,物资部,采购负责人,176********
地址;广东省广州市番禺区迎宾路115号惠信商业园***室

《2019年中国半导体/集成电路工程新建项目汇编(下)》 节选目录
项目名称:安徽百容电子有限公司精密电子电机元器件及相关产品的生产项目
项目名称:安徽博泰电子材料有限公司年产280吨高纯半导体前驱体及50吨MAO(甲基铝氧烷)
项目名称:安徽诚和美电子科技有限公司年产3000万只半导体配套锂离子电池项目
项目名称:安徽富宇鹏科技有限公司年产5000万片电容触摸屏及手机组装项目
项目名称:安徽泓冠光电科技有限公司LED半导体元器件生产工程
项目名称:安徽荣创芯科自动化设备制造有限公司荣创芯科二期工程
项目名称:安徽省亳州市凡卓手机研发,新建年产6864万台手机主板等(二期)工程
项目名称:安徽省合肥市第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)生产线工程
项目名称:安徽省祁门县黄山电器有限责任公司功率半导体材料、芯片、器件工程
项目名称:安徽省智趣机器人科技有限公司创客及高清液晶屏制造工程(二期)
项目名称:安徽智磁新材料科技有限公司年产3000吨纳米晶带材、30000吨非晶带材及其铁芯元器件项目
项目名称:佰电科技(苏州)有限公司印刷电路板扩建项目
项目名称:宝丰县一通新材料有限公司高纯半导体石墨新材料工程
项目名称:北海市龙浩光电科技有限公司全南县工程
项目名称:沧州渤海新区荣信电子科技有限公司电子传感器生产项目
项目名称:常德市捷芯微电子科技有限公司集成电路封装基地工程
项目名称:朝阳金美镓业有限公司年产300吨高纯半导体前期材料生产项目
项目名称:潮州三环(集团)股份有限公司BME高积层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目
项目名称:成都光明光学元件有限公司光明光学智能终端精密光学元器件新厂房工程
项目名称:成都士兰半导体制造有限公司外延片生产线扩产改造项目
项目名称:成都芯瑞科技股份有限公司年产300万只光器件生产、研发、销售项目
项目名称:成都阳泰科技有限公司电路板加工生产线项目
项目名称:滁州强新洁净材料科技有限公司半导体与面板产业设备零组件、不锈钢超洁净管道、管件项目
项目名称:滁州智愉电子科技有限公司新能源产业用电子元器件项目
项目名称:大连宇宙电子有限公司新建二极管元件工程
项目名称:东电光电半导体设备(昆山)有限公司半导体生产设备关键零部件生产线技改项目
项目名称:东莞华鼎电子有限公司光电显示、电子元器件工程(一期)
项目名称:东莞市三文光电技术有限公司电子元件加工工程
项目名称:东莞市中晶半导体科技有限公司第三代半导体项目(松山湖厂区)
项目名称:东台润田精密科技有限公司润田电子器件工程
项目名称:东营合益化工有限公司年产5吨/年半导体用高纯度三氟化硼(11B)气体技改项目
项目名称:度亘激光技术(苏州)有限公司新建高端半导体激光芯片生产项目
项目名称:飞耐特传感(安徽)有限公司年产400万件微熔传感器工程
项目名称:飞思卡尔半导体(中国)有限公司集成电路封装测试扩充产能项目
项目名称:福建省龙岩市市省级科技孵化器二期(信息光电与智能制造产业园)工程
项目名称:福建省龙岩市正德光学材料生产项目(二期)新型显示光学膜,板的研发和生产工程
项目名称:福建省南平市三金电子有限公司集成电路外壳封装工程
项目名称:福建新成博光电科技有限公司新成博光电精密光学仪器研发中心工程
项目名称:福州京东方显示技术有限公司福州第6代AMOLED(柔性)生产线工程
项目名称:福州腾景光电科技有限公司光电子关键与核心元器件和模块建设项目
项目名称:富甲电子(昆山)有限公司扩建项目
项目名称:赣州市超跃科技有限公司年产60万平方米高密度多层电路板项目
项目名称:赣州市深联科技有限公司年产180万平方米高密度多层线路板工程
项目名称:赣州中盛隆电子有限公司年产120万平方米高密度电路板工程(二期)
项目名称:赣州中盛隆电子有限公司年产120万平方米高密度电路板项目变更
项目名称:阁壹系统集成设备(滁州)有限公司半导体自动化成套设备生产项目
项目名称:固安翌光科技有限公司第2.5代有机发光照明产品工程
项目名称:广德金悦祥电子科技有限公司年产380万片手机液晶触控屏工程
项目名称:广德欧瑞兴电子有限公司年产50万平方米双面、多层及高频印制线路板(一期36万平方米)项目
项目名称:广德万正电子科技有限公司年产100万平方米双面及多层印制电路板项目
项目名称:广东富信科技股份有限公司改扩建项目
项目名称:广东省茶山莞民投网络通信设备及新型电子元器件研发生产工程
项目名称:广东省佛山市AMOLED显示用高效高寿命有机发光材料开发及智能化生产工程
项目名称:广东省深圳市第11代超高清新型显示器件生产线工程
项目名称:广州华睿光电材料有限公司OLED发光显示材料与器件实验室工程
项目名称:广州市金耀光电科技有限公司年产导光板300吨建设项目
项目名称:广州周立功微电子有限公司芯片设计项目
项目名称:桂林市芯飞光电子科技有限公司高端半导体激光器封装产业化项目
项目名称:海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆工程
项目名称:海普智联科技(德阳)有限公司6亿智慧e盖八千吨,数字涂印板生产工程
项目名称:邯郸中建材光电材料有限公司年产300MW碲化镉发电玻璃生产线工程(EPC)
项目名称:韩亚半导体材料(贵溪)有限公司年产20万吨铜基新材料项目
项目名称:焊接机器人电弧传感器生产基地项目
项目名称:合肥安德科铭半导体科技有限公司半导体材料实验室研发项目
项目名称:合肥博微田村电气有限公司磁性电子元器件技术改造项目
项目名称:合肥德瑞格光电科技有限公司700万平方米/年偏光片项目
项目名称:合肥高新股份有限公司集成电路标准化厂房二期项目
项目名称:合肥经济技术开发区建设发展局空港集成电路配套厂房工程
项目名称:合肥麦卡盛电子科技有限公司半导体材料及加热器生产项目
项目名称:合肥三利谱光电材料有限公司超宽幅2500mmTFTLCD用偏光片生产线工程
项目名称:合肥市富满电子有限公司功率半导体器件,LED控制及驱动类产品智能化生产工程
项目名称:河北极目楚天微电子科技有限公司-微电子产业园工程
项目名称:河北敬业智能科技有限公司传感器工程
项目名称:河北省廊坊市年产50000只集成光学器件,30000只探测器组件,10000只激光器工程
项目名称:河南东微电子材料有限公司先进集成电路芯片耗材及配件国产化项目
项目名称:河源市巨恒光电科技有限公司年产摄像头保护镜片3000万片、磨砂玻璃100万片建设项目
项目名称:鹤壁国立光电科技股份有限公司智能滤波芯片设计,封装产业化工程
项目名称:鸿富成精密电子 (成都) 有限公司智能手表组装生产工程
项目名称:湖北崇华芯通科技发展有限公司崇华芯通科技园项目
项目名称:湖北光华纤维有限公司潜江市年产封装8000万片消费类集成电路芯片生产线工程
项目名称:湖北优尼科光电技术股份有限公司广欣分公司TFT液晶屏减薄建设项目
项目名称:湖南创一电子科技股份有限公司高性能磁电功能材料及器件产业园项目
项目名称:湖南华天光电惯导技术有限公司华天光电激光陀螺工程
项目名称:湖南省衡阳市市中国芯谷驰芯片产业园工程
项目名称:湖南省株洲市新一代移动通信5G光网络传输高速率,高精密光纤连接器制造工程
项目名称:湖南省株洲市中车时代电气IGBT芯片线及其配套模块封装线建设(二期)工程
项目名称:湖南天骐科技有限公司印刷电路板建设项目
项目名称:湖南维胜科技电路板有限公司新建仓库项目
项目名称:沪士电子股份有限公司年产线路板225万平方米项目
项目名称:沪照能源(昆山)科技有限公司搬迁扩建项目
项目名称:华显光电技术(惠州)有限公司年产450万片中尺寸TFT-LCD显示模组扩建项目
项目名称:黄骅市易优塑料制品有限公司汽车组合仪表、传感器产品的研发与制造工程
项目名称:惠州市禾盛科技有限公司建设项目
项目名称:惠州市迷思你光电科技有限公司年产12000套LED发光字建设项目
项目名称:惠州市焺超光电有限公司建设项目
项目名称:惠州市英唐光电科技有限公司3D曲面玻璃保护膜生产项目
项目名称:惠州市中端光电科技有限公司建设项目
项目名称:基于原子层沉积(ALD)技术的微纳器件制造,燃料电池装备及关键材料部件厂房工程
项目名称:济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片生产工程EPC
项目名称:江门市丰达线路板有限公司年产18万平方米电路板技改项目
项目名称:江苏超芯星半导体有限公司第三代半导体碳化硅材料新建项目
项目名称:江苏鸿利国泽光电科技有限公司年产200kkLED器件产业化建设项目
项目名称:江苏焕驰新材料科技有限公司年产3000万平方米柔性线路板用覆铜板工程
项目名称:江苏米亚新材料有限公司铜铟镓(CIG)靶材项目
项目名称:江苏群力技术有限公司摄像头模组及电子元器件零部件研发,生产工程
项目名称:江苏瑞恒中显光电科技有限公司智能数字移动终端LCM液晶模块研发生产项目
项目名称:江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司半导体材料检测及研发项目
项目名称:江苏省苏州市高密度互联线路板的耗材,多层柔性线路板的耗材生产工程
项目名称:江苏省苏州市年产高精密HDI互联线路板 (用于5G终端) 360万平方米工程
项目名称:江苏省苏州市年产功率负载片,功率衰减片,射频模块,陶瓷滤波器等扩建工程
项目名称:江苏省扬州市彩晶光电科技有限公司微光光能转换器工程
项目名称:江苏苏杭电子有限公司引进和采用多层电路板设备技术改造项目
项目名称:江苏威森美微电子有限公司年产90亿片小信号集成微电子产品二期工程
项目名称:江苏卓远半导体有限公司半导体设备及碳化硅晶体材料生产项目
项目名称:江西省尚林电子有限公司年产3600万平方米增材线路板项目
项目名称:江西铜业鑫瑞科技有限公司年产3万台半导体温度调节器项目
项目名称:江西志力电子材料有限公司蚀刻,退锡等线路板原材料配套项目工程
项目名称:揭阳市昌盛科技有限公司年产20万平方米电子集成线路板建设项目
项目名称:金瑞泓科技(衢州)有限公司新增年产120万片集成电路用8英寸硅片技术改造项目
项目名称:晋阳印刷电路板装配项目
项目名称:聚灿光电科技(宿迁)有限公司年产红黄光外延片、芯片240万片,蓝绿光外延片、芯片1560万片扩建项目;
项目名称:聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司第三代半导体材料制造项目
项目名称:开平依利安达电子有限公司扩建工程
项目名称:凯亚姆系统科技(苏州)有限公司年产印刷线路板制程设备700台新建项目
项目名称:康宁汽车车载显示屏用盖板玻璃一期加工线项目
项目名称:科比特科技东台有限公司江苏省盐城市3C精密电子元器件工程
项目名称:科思泰半导体配件(惠州)有限公司陈江工厂建设项目
项目名称:快捷半导体(苏州)有限公司高性能分立器件粘结工艺涂覆清洗扩产项目
项目名称:昆山倍维电子有限公司新增生产工艺项目
项目名称:昆山东日半导体有限公司扩建项目
项目名称:昆山精声佳电子有限公司新建项目
项目名称:昆山俱全电子信息技术有限公司电子真空器件制造工程
项目名称:昆山灵科传感技术有限公司压力传感器研发及生产项目
项目名称:昆山三民涂赖电子材料技术有限公司磷化线技改项目
项目名称:昆山市张浦镇恩贝晟电子厂新建项目
项目名称:昆山舜天数码有限公司柔性线路板加工项目
项目名称:昆山万禾精密电子有限公司扩建项目
项目名称:乐山远地投资有限公司乐山高新区半导体产业园工程(一期)
项目名称:乐山远地投资有限公司远地半导体硅晶直拉、切割产业化项目(一期)
项目名称:力成科技(苏州)有限公司年新增300万颗CSP封装工艺芯片生产改造项目
项目名称:连达(中山)科技有限公司年产100万件新型电子元件制造工程
项目名称:灵动创佳(昆山)电子技术有限公司线路主板加工维修项目
项目名称:娄底市云传工业技术有限公司压电薄膜传感器及相关应用产品的研发和生产建设项目
项目名称:马鞍山思派科创科技有限公司半导体光电子器材封装测试生产项目
项目名称:梅州市梅县区锦江电路板有限公司扩建改造项目
项目名称:绵阳惠科光电科技有限公司绵阳惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件工程
项目名称:绵阳雷磁电子科技有限公司电子磁性元器件、照明电子及光电器件生产线项目
项目名称:南昌比亚迪电子部品件有限公司基于智慧终端运用的显示影像模组智能工厂技术提升项目
项目名称:南昌诺思微系统有限公司MEMS射频滤波芯片生产线建设项目
项目名称:南昌欧菲生物识别技术有限公司超声波指纹识别模组工程
项目名称:南大光电半导体材料有限公司年产170吨MO源和高K三甲基铝项目
项目名称:南京泊苏系统集成有限公司半导体用减震基座项目
项目名称:南京微桥检测技术有限公司柔性显示面板和半导体检测设备研发项目;
项目名称:南通星晨电子科技有限公司年产10亿只电解电容器二期工程
项目名称:内蒙古中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸硅单晶厂房改造项目
项目名称:宁波东启电子科技有限公司车间二工程
项目名称:宁波舜宇光电信息有限公司年产6.5亿颗智能光电模块生产项目
项目名称:宁波兴业盛泰集团有限公司大规模集成电路引线框架用铜合金新型材料生产线技改项目
项目名称:宁夏银川经济技术开发区年产15GW单晶硅棒工程(EPC+F)
项目名称:欧朗电子科技有限公司电子元器件产品生产扩建项目
项目名称:攀藤1000万套智能传感器产品项目(一期)
项目名称:平乡县丽特曼电子新材料有限公司半导体集成电路加工工程
项目名称:莆田市创晶佳电子有限公司液晶显示屏生产建设项目
项目名称:青岛泰睿思微电子股份有限公司集成电路器件封装和测试项目
项目名称:泉州三安半导体科技有限公司通讯微电子及功率器件工程
项目名称:仁寿县产业投资有限公司第5代TFT-LCD高端显示器项目;
项目名称:日立化成(南通)化工有限公司半导体连接膜扩建工程项目
项目名称:日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目
项目名称:日益和半导体材料有限公司先进半导体电子应用材料项目
项目名称:日月光半导体(昆山)有限公司半导体集成电路封装测试线技术改造项目
项目名称:三河市桑瑞太阳能技术开发有限公司年产100万件电子元件工程
项目名称:三晶新材料高性能合金型半导体集成电路封装引线及关键设备生产项目
项目名称:桑诺普精密光学(昆山)有限公司镜头、车用模组、精密光学元件生产技改项目
项目名称:厦门力鼎光电股份有限公司厦门力鼎光电增资扩产消费类光学镜头以及配套工程
项目名称:厦门乾照半导体科技有限公司VCSEL,高端LED芯片等半导体研发生产工程
项目名称:厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程
项目名称:厦门芯瓷科技有限公司年产2000万支半导体打印模块项目
项目名称:山东汉旗科技有限公司集成电路封装测试扩建项目
项目名称:山东华菱电子股份有限公司山东华菱电子科技园工程
项目名称:山东沂光硅鑫电子科技有限公司年产50万片(4吋大圆片)GPP二极管芯片项目
项目名称:山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产工程(一期)
项目名称:陕西坤同半导体科技有限公司柔性半导体制造服务基地工程
项目名称:陕西省西安市汇景国际新材料产业园和EMI多层片式LG滤波器生产基地工程
项目名称:陕西正泰智能电气有限公司正泰智能电气西北产业园(二期)电容器、互感器建设项目
项目名称:上海捷敬电子有限公司租赁厂房工程
项目名称:上海市浦东新区第5.5代AM-OLED量产线(一期)扩产工程
项目名称:上海新昇半导体科技有限公司集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化二期项目
项目名称:深圳光峰科技股份有限公司宝安福海分公司光峰科技新一代激光显示产品产业化新建项目
项目名称:深圳市昂利优科技有限公司半导体微型集成电路封装测试工程
项目名称:深圳市铂易鸿电子有限公司新型电磁屏蔽高新材料生产工程
项目名称:深圳市三利谱光电科技股份有限公司深圳市三利谱科技厂区改扩建工程
项目名称:深圳市特普生传感有限公司新生产基地工程
项目名称:深圳市亚太激光有限公司激光LED面板产品生产工程
项目名称:四川雅视半导体有限公司集成电路8/12吋硅片产品项目
项目名称:苏州班奈特电子有限公司年加工1500万支温度传感器等建设项目
项目名称:苏州合志杰新材料技术有限公司新建年产光电及半导体零部件20万套生产项目
项目名称:苏州华兴源创科技股份有限公司半导体事业部建设项目
项目名称:苏州浪潮智能科技有限公司年产自研主板120万片工程
项目名称:苏州摩可光学有限公司年产光纤传感器100万套搬迁项目
项目名称:苏州能讯高能半导体有限公司氮化镓电子器件产业化技改项目
项目名称:苏州日月新半导体有限公司新建IC产品封装测试研发项目
项目名称:苏州日正升电子有限公司年产半导体测试设备150套项目;
项目名称:苏州欣科雅精密电子有限公司新建项目
项目名称:台山市精诚达电路有限公司年产50万平方米柔性线路板扩建项目
项目名称:泰源圣诺河北光电技术有限公司年产50万平方米柔性新材料工程
项目名称:天津市环欧半导体材料技术有限公司年产10GW高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目
项目名称:天津市卓辉电子有限公司新型半导体材料及元器件研发生产项目
项目名称:天津中环领先材料技术有限公司集成电路用12英寸半导体硅片研发项目
项目名称:铜陵市胜达电子科技有限责任公司年产50万只电容器项目
项目名称:微能汇通(辽宁)电力技术有限公司电压互感器,电流互感器工程
项目名称:伟时电子股份有限公司背光源扩建及装饰板新建、生产线自动化技改、研发中心建设项目
项目名称:武汉安扬激光技术有限责任公司安扬激光高功率超快光纤激光器生产基地工程
项目名称:武汉帝尔激光科技股份有限公司帝尔激光生产基地工程
项目名称:武汉宏钢电子科技有限公司新建精密机械电子零部件生产项目
项目名称:武汉瑞普赛精密技术有限公司8.6代液晶面板感光树脂版生产线(二期)工程
项目名称:武汉市大功率光纤激光器及关键器件研发基地(二期)中高功率半导体激光器工程
项目名称:武汉市格天光电科技有限公司大功率半导体绿色照明系列产品生产工程
项目名称:武汉新硅科技潜江有限公司湖北省潜江市年产56600吨光电子半导体材料工程
项目名称:西安华林电子有限责任公司高新分公司普通机械加工电子元器件的生产及销售项目
项目名称:西安威特电器设备有限公司阻尼电阻生产线项目
项目名称:西安伟京电子制造有限公司军用厚膜混合集成电路生产线项目
项目名称:西人马联合测控(泉州)科技有限公司芯片、功能陶瓷片、传感器扩建项目
项目名称:线路板钻孔加工项目
项目名称:孝感市诚辉达电子有限公司电子元件制造工程
项目名称:芯恩(青岛)集成电路有限公司集成电路研发生产一期工程
项目名称:辛集冀雅电子有限公司液晶显示器件工程
项目名称:新疆新江浩电子铝箔制造有限公司铝电解电容器专用电极箔生产项目
项目名称:信丰富祥电子有限公司年产120万平方米高密度线路板工程
项目名称:徐州帮越新材料有限公司半导体、蓝宝石及太阳能切割塑料支撑板项目
项目名称:烟台德邦科技有限公司年产320吨集成电路芯片三维高密度封装关键材料建设项目
项目名称:盐城矽润半导体有限公司年产100亿只半导体二、三极管整流桥,50万片4英寸半导体分离器芯片项目
项目名称:阳信长威电子有限公司年产60亿支半导体分立器件项目
项目名称:益阳市开元电子有限公司新型片式电解电容器研发与生产线工程
项目名称:英德市勇鑫电子有限公司年产单面线路板120万m2/a、双面线路板10万m2/a及柔性板5万m2/a改扩建项目
项目名称:颍上拓屹电子科技有限公司年产240万片单晶硅片工程
项目名称:祐鼎(福建)光电材料有限公司年产2000万平方米电子元件(化成负极箔)
项目名称:宇航级肖特基二极管、硅PNP型晶体管、表面安装半导体器件军标线条件建设项目
项目名称:云谷(固安)科技有限公司AMOLED柔性智能穿戴显示屏研发与产业化工程
项目名称:张家界昱辰手机生产组装及液晶显示屏生产组装项目
项目名称:漳州豪鹏赢电子科技有限公司年产120万平方米单面印制线路板工程
项目名称:漳州荣锦电子有限公司电子元器件生产工程
项目名称:长电科技(宿迁)有限公司年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
项目名称:长江存储科技有限责任公司国家存储器基地工程
项目名称:长沙韶光厚膜电子有限公司厚膜混合集成电路研发建设项目
项目名称:浙江年产4000万件新型电子元器件自动化技改投产工程
项目名称:浙江日久新材料科技有限公司年产500万平米ITO导电膜工程
项目名称:浙江日盛工业科技有限公司半导体芯片和电子超纯气体净化设备研发生产及配套产业建设项目
项目名称:浙江森尼克半导体有限公司年产锑化铟霍尔传感器2亿颗机器化能项目
项目名称:浙江省杭州市年产120万平方米双面线路板,100万平方米单面线路板等搬迁扩建工程
项目名称:浙江省嘉兴市年产40万套智能相机模组,5.5亿片生物识别元器件二期工程
项目名称:浙江一友光电科技有限公司年产300万支节能灯整灯、80万支LED灯扩建项目
项目名称:浙江亿日气动科技有限公司年产8万套电控气动元件生产线技改工程
项目名称:浙江展邦电子科技有限公司年产60万平方米线路板技改项目
项目名称:浙江中晶新材料研究有限公司高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目
项目名称:郑州联创电子有限公司年产0.5亿片触控显示产品、1.2亿套影像模组产业化项目
项目名称:郑州日晟光学半导体有限公司年产3500万个手机摄像头生产线建设项目
项目名称:郑州市格特隆光电有限公司年产10000平方米LED显示屏项目
项目名称:中丰田光电科技(珠海)有限公司改扩建项目
项目名称:中航富士达产业基地项目
项目名称:中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片300mm大硅片生产基地工程
项目名称:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司T2/T3集成电路生产线项目配套氮气备用系统改造项目
项目名称:重庆安连普电子有限公司智能移动终端(电子元件)零部件生产线工程
项目名称:重庆超硅半导体300mm重掺技改项目
项目名称:重庆恩瑞实业有限公司年产6500万颗半导体芯片工程
项目名称:重庆健茂电子有限公司健邦重庆厂房建设项目
项目名称:重庆津油纳米光学科技有限公司纳米触摸屏及液晶模组项目
项目名称:重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建芯片镀镍、镀钯及镀金工艺项目
项目名称:珠海斗门超毅实业有限公司Multek印刷电路板生产线技术改造项目
项目名称:株洲国创轨道科技有限公司高精度MEMS惯性传感器研发及产业化工程
项目名称:涿州方方电子科技有限公司建设先进集成芯片产业化工程
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