2025年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2025年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：内蒙古呼和浩特经济技术开发区沙尔沁工业区/沙尔沁工业区超级电容标准厂房建设项目(HS)
项目名称：内蒙古自治区呼和浩特经济技术开发区沙尔沁工业园区/年产240吨半导体级重掺产品建设项目(HS)
项目名称：黑龙江省哈尔滨市松北区/黑龙江省哈尔滨市应用于人工智能的高性能服务器电源功率核心器件的研发及产业化项目(HS)
项目名称：吉林省长春市中韩（长春）国际合作示范区/光谱成像芯片研制及中试项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/全天候、增强型微光探测系统器件制造项目
项目名称：辽宁省苏家屯区/生产线设备改造三期项目
项目名称：天津市经开区/高频ICBAR射频滤波芯片的研发及产业化项目(HS)
项目名称：天津市西青区/集成电路筛选测试生产线设备更新项目(HS)
项目名称：天津市经开区/生产工艺算力设备改造升级项目
项目名称：天津市静海区/液晶显示屏生产线技术改造项目
项目名称：河北省石家庄高新区/三期工程—高性能液晶材料产业升级项目(HS)
项目名称：河北省沧州市南皮县/年产测力传感器2000件项目(HS)
项目名称：河南省息县/真格晶元半导体苏科斯项目(HS)
项目名称：河南省民权县/年生产10万件电子元器件项目(HS)
项目名称：河南省驿城区/半导体用石英矿石晶选月产3万吨项目(HS)
项目名称：山西省/石半导体材料专用装备制造项目(HS)
项目名称：山西省太原市中北高新技术产业开发区/太原半导体生态科技港项目(HS)
项目名称：山西省长治经济技术开发区/高端封装扩产项目一封装出口生产车间(HS)
项目名称：山东省青岛市崂山区北宅街道/超小型声学传感器产业化技术改造项目
项目名称：山东省青岛市黄岛区红石崖街道青岛国际经济合作区/芯片检测产业园项目（中德生态园54号线以西、牛脐山路以南科研项目）(HS)
项目名称：山东省青岛市黄岛区辛安街道青岛经济技术开发区/动态衍射器件开发及产业化应用项目(HS)
项目名称：山东省莱州市虎头崖镇工业园区/无卤高性能覆铜板生产线数字化建设项目(HS)
项目名称：山东省临沂市临港经济开发区/航空航天和芯片用超高纯铪材项目(HS)
项目名称：山东省聊城市阳谷县/波米先进电子材料创新研究院建设项目
项目名称：山东省德州市经济技术开发区/年产1200万片高阶陶瓷IC载板生产项目(HS)
项目名称：山东省济宁市曲阜市/年产300万片功率保护器件技术改造建设项目(HS)
项目名称：山东省威海市火炬高技术产业开发区/工业MEMS传感器关键元器件产业化项目(HS)
项目名称：山东省德州市天衢新区/集成电路用大尺寸硅材料生产线技改项目(HS)
项目名称：山东省中国（山东）自由贸易试验区/新一代半导体超净生产车间改造及生产线的搭建(HS)
项目名称：山东省济南市钢城区/山东高纯单晶体纳米级纤维项目
项目名称：山东省青岛市胶州市九龙街道/Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶圆（衬底）的研发与产业化
项目名称：江苏省苏州市张家港市/蓝绿LED芯片扩产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/新型人工智能芯片研发和产业化项目（存算一体芯片）(HS)
项目名称：江苏省常州市新北区/4吋二极管芯片产线改扩建项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江都区/高效能边缘端人工智能推理芯片及算法融合项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/芯片封装测试项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州市睢宁县经济开发区/新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/大规模可编程光电融合计算芯片研制及产业化项目
项目名称：江苏省常州市江苏省溧阳高新技术产业开发区/体外诊断医疗检验设备及微流控检测芯片制造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇/年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目
项目名称：江苏省南京市南京江宁经济技术开发区/高端化合物集成电路芯片和器件产品扩产项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市江苏昆山花桥经济开发区/汽车电子芯片产品加工项目(HS)
项目名称：江苏省南通市南通高新技术产业开发区/晶圆和芯片封装电子专用材料技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/光电芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/年产喷墨打印芯片24000片(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市姑苏区/姑苏区白洋湾街道虎池街以南、联洋街以西联东U谷-姑苏数字科技产业园项目1区1期1#101、1#102、1#103号改造工程(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港凤凰镇/功率芯片封装基地项目
项目名称：江苏省常州市武进区/智能AI视觉芯片及3D深度视觉模组研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/电源管理芯片模组研发生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/年产半导体陶瓷部件10万件扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中甪直镇/碳化钽涂层及半导体散热基板研发项目(HS)
项目名称：江苏省/G8.6代AMOLED通用金属掩膜版及高精度金属掩膜版产业化（一期）项目(HS)
项目名称：江苏省南京市中国（南京）软件谷/新一代高速光通信芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南通市江苏省如东经济开发区/硅基光阻GPP电子芯片及TVS电子芯片生产线升级技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/光通讯半导体芯片和器件生产基地项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/高效精准切割半导体晶圆芯片生产工艺的技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市南京江宁经济技术开发区/第五十五研究所商用低成本星载射频芯片及模组产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区/芯片研发项目
项目名称：江苏省南京市浦口区/集成电路汽车电子高算力晶圆级测试项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/集成电路高精密先进制程芯片测试项目
项目名称：江苏省苏州市苏州浒墅关经济技术开发区/集成电路芯片年产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/基于相变材料的光计算芯片硅光实验室技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市东台市/宽禁带半导体复合外延衬底研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/高性能探针卡自动化升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/面向无线通讯和数据中心的高精度模拟芯片产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/芯片测试与加工设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市江苏省阜宁经济开发区/年产12万片6英寸声学滤波器芯片生产线(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/第三代半导体功率器件分析测试平台提升技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/高速硅光芯片及光通信模块项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/高端光芯片中试线技术改造
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/数字化改造项目（信息化）(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/光电红外热成像仪镜片及晶圆外延加工项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/年产20万套晶圆级非硅MEMS微泵数字化车间改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市奉化区/年产200万片大算力AI芯片载板项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/年产一亿片大功率器件界面导热材料(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/年产2千万块ηSOP多芯模块封装产品技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产6千万块FC高密度及混合集成电路封测项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区先进光电显示产业项目（HS）
项目名称：浙江省金华市兰溪市/年产170吨高纯材料生产线建设项目
项目名称：浙江省台州市椒江区/年产60万片（套）光学显示元件技改项目
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/半导体制造生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/FCBGA封装基板数字化转型项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产8万平米钽电容电路板技改项目(HS)
项目名称：浙江省台州市天台县/PVB中间膜数字化转型项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/年产3600片碳化硅石墨盘、20万套石墨极板及100万套石墨舟项目(HS)
项目名称：浙江省温州市永嘉县/年产1000万只HPLC模块技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/12英寸抛光片数字化转型示范项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产600万只智能传感器生产线技改项目(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/半导体新一代电力通信与智能量测芯片产业化项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市龙游县/年产200万平方米多层高精密新能源集成线路板生产线(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年产1万片BGBM、晶圆级封测项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市常山县/年产4000万片太阳能线路板扩建厂房项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1500万套新能源及智能家电控制线路板生产线项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/高性能车规高边驱动芯片研发和产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临安区/SMT半导体集成加工项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/富政工出【2024】31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/年产24万片8英寸晶圆智能制造项目（转型示范）(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/面向工商业的TDLAS激光甲烷传感器研发与产业化(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/年产10万颗车规级智能功率模块（Dr.MOS)芯片(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/新材料年产100吨半导体材料生产线项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州服务于集成电路先进制程的智能制造大数据系统项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产200万组STN-LCD液晶显示屏生产线技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁海县/年产3000万线路板生产线改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/微影红外探测器产品线生产设备技术升级项目
项目名称：浙江省湖州市南浔区/年产10000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1000万件大像面超薄防抖影像模组项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/年产3万片ETS高端封装基板项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/半导体关键元器件项目(HS)
项目名称：浙江省温州市永嘉县/永嘉县年产2000万只载波模块智能制造方式转型技改项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产1500万只AI服务器用一体铜片电感技改项目
项目名称：浙江省台州市椒江区/年产3亿颗高清成像用超级吸收反射复合型滤光片技改项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产60000片晶圆级封测TSV生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/半导体大带宽、低时延、高可靠的工业级本地互联与计算平台项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/新一代移动通信的高性能薄膜SAW滤波器关键技术研发及产业化(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/半导体新一代电力通信与智能量测芯片产业化项目(HS)
项目名称：上海市松江区松江工业区/电气技改项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海光学新产品增产及自动化升级项目
项目名称：上海市松江区松江工业区文松路/核心电子元器件纳米电子材料产业线项目
项目名称：上海市嘉定区新成路街道徐行镇/精准激光系统核心模块生产基地建设项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/泛半导体关键工艺设备研发项目
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/金桥海阳工厂二期工程
项目名称：上海市松江区中山街道/上海半导体材料新建项目
项目名称：上海市行区莘庄工业区/检测室项目
项目名称：上海市浦东新区合庆镇/总部及医疗激光设备研制基地项目
项目名称：上海市浦东新区自贸区/专用电子功能材料扩建项目
项目名称：上海市崇明区长兴镇/半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目
项目名称：上海市奉贤区庄行镇/新建项目
项目名称：上海市浦东新区书院镇/新增使用1台Ⅱ类射线装置项目
项目名称：上海市松江区新桥镇/新建项目
项目名称：上海市浦东新区曹路镇/先进封装光刻机及温控装置产品产业化项目
项目名称：上海市松江区九亭镇/建设项目
项目名称：上海市松江区永丰街道/迁建项目
项目名称：上海市青浦区金泽镇/3台工业CT装置使用项目
项目名称：上海市松江区小昆山镇/改扩建项目
项目名称：上海市松江区松江工业区文松路/核心电子元器件纳米电子材料产业线项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/年产3万台传感器项目
项目名称：安徽省皖江江南新兴产业集中区/年产2亿支芯片产品项目(HS)
项目名称：湖北省孝感市应城市/年产2000万平方米智能化光敏胶膜产线升级技改项目(HS)
项目名称：湖北省十堰市丹江口市/第三代半导体生产建设项目(HS)
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/芯片制造及封装产线超高纯电子气体新型纯化设备创新建设项目(HS)
项目名称：湖北省仙桃市/基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/异构集成半导体光源制造中心(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/硅基光电融合芯片关键技术攻关平台建设(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/半导体硅光产品产业化项目(HS)
项目名称：湖北省宜昌市宜都市/光电光学镜片智能化改造项目(HS)
项目名称：湖北省荆州市荆州经济技术开发区/5G+集成电路半导体材料数智化制造建设项目
项目名称：湖北省鄂州市临空经济区/聚能先进半导体新建厂房项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市洪山区/面向船岸协同的智能计算芯片及验证系统(HS)
项目名称：湖北省黄冈市黄冈高新技术产业开发区/新型光电有机半导体材料产线扩建项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/智能船舶算网一体智能芯片研发及产业化应用(HS)
项目名称：江西省遂川县工业园区东区/年产200万片二极管芯片项目(HS)
项目名称：江西省抚州市南城县河东工业园区/年产200万平方米线路板数字化转型技改项目(HS)
项目名称：江西省上饶经济技术开发区/高精度光学镜片生产线的技术改造项目(HS)
项目名称：江西省铜鼓产业园/年产800万片电子显示屏一期项目
项目名称：江西省吉安市吉州区工业园区返乡创业园/半导体新材料生产建设项目(HS)
项目名称：江西省九江市濂溪区/半导体存储芯片封测基地二期项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭经济技术开发区/年产5亿颗红外截止滤光片及组立件项目(HS)
项目名称：江西省吉安市永新县/永新县工业园区LED显示设备项目(HS)
项目名称：江西省吉安市泰和县/电子元器件生产项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌高新技术产业开发区/半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目(HS)
项目名称：江西省南昌市新建区/新型显示LEDmini芯片智能化设备更新项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌高新技术产业开发区/南昌高新区COB显示模组集成创新及产业化数字化项目(HS)
项目名称：福建省晋江市/年产汽车芯片10万套(HS)
项目名称：福建省涵江区/6英寸半导体芯片改造项目
项目名称：福建省石狮市/通信用50G半导体光芯片与模块产业化(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/年产120万平米高精密印制线路板改造项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/环境友好型半导体电子用新材料建设项目(HS)
项目名称：福建省泉州市鲤城区/千吨级低温银浆生产线项目
项目名称：广东省江门市蓬江区杜阮镇/电力电子元器件制造项目(HS)
项目名称：广东省珠海市富山工业园珠海市斗门区乾务镇/建设厚板UHD(板厚≥4mm）电路板产业基地(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区南屏镇/高性能智能无线SoC芯片EDA/IP适配验证和量产流片
项目名称：广东省惠州市仲恺区沥林镇/惠州电子半导体照明器件生产制造建设项目(HS)
项目名称：广东省珠海市金湾区红旗镇/新厂房建设项目(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区陈江街道/光电中小尺寸显示模组产线扩产及技术改造项目
项目名称：广东省佛山市南海区丹灶镇/泛半导体装备及核心零部件项目(HS)
项目名称：广东省云浮市云安区都杨镇/云浮MEMS智能传感器项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区/新一代铌酸锂调制器芯片及模块的技术改造(HS)
项目名称：广东省东莞市洪梅镇/RFID数字射频芯片总部(HS)
项目名称：广东省广州市增城区/汽车芯片中试验证服务平台
项目名称：广东省韶关市乐昌市廊田镇/乐昌市显示光电项目(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区南屏镇/智能穿戴芯片升级及产业化项目
项目名称：广东省珠海市香洲区南屏镇/智能无线音频技术升级及产业化项目
项目名称：广东省珠海市香洲区南屏镇/集成电路芯片测试及EDA/IP测试验证服务平台新建项目(HS)
项目名称：广东省珠海市富山工业园珠海市斗门区乾务镇/珠海多层建厚板UHD关键技术广东省工程研究中心(HS)
项目名称：广西广西壮族自治区钟山县/集成电路生产项目(HS)
项目名称：广西广西自贸区钦州港片区/年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目(HS)
项目名称：广西桂林市七星区/“光芯”智变：光电元器件智改数转升级项目(HS)
项目名称：广西荔浦市/pcb线路板智能化生产线技术改造项目(HS)
项目名称：广西岑溪市/电子大隆厂房扩大建设项目(HS)
项目名称：广西南宁市良庆区/4G/5G终端基带芯片项目(HS)
项目名称：广西兴安县/兴安万聚电子元件连接器及线束生产项目(HS)
项目名称：广西桂林经开区/3C电子链式数字化改造项目
项目名称：重庆市璧山区/晶圆传载产品研发生产项目（三期）
项目名称：重庆市垫江县/高精度蓝玻璃基片及芯片衬底生产设备技改项目
项目名称：重庆市万州经开区/光电芯片及器件扩建项目
项目名称：重庆市璧山区/重庆半导体研究院二期扩建项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都超纯集成电路(半导体)零部件精密制造技改项目
项目名称：四川省成都高新区/2024年AI系统存储连接器扩建项目
项目名称：四川省武侯区/面向新型显示产业链的“数联行云”云边端一体化数字质检建设项目(HS)
项目名称：四川省金牛区/电子全产业链高端晶振智能制造产业化项目(HS)
项目名称：四川省绵阳市涪城区/绵阳科技MiniLED一期项目
项目名称：四川省南江县/半导体及电子数码产品制造项目(HS)
项目名称：四川省成华区/成华区SSD智能制造线体建设项目(HS)
项目名称：四川省科技城/绵阳第6代AMOLED柔性LTPO/HIAA技术升级项目(二阶段)(HS)
项目名称：四川省蓬安县/SSD及DDR生产扩能项目
项目名称：四川省大邑县/半导体芯片3D封装项目(HS)
项目名称：四川省巴中经济开发区/半导体集成电路中央控制芯片封装设备更新项目(HS)
项目名称：四川省射洪市/第三代功率半导体先进封装中试线项目(HS)
项目名称：四川省内江经济技术开发区/西南（内江）新型触控显示模组数字车间建设项目(HS)
项目名称：四川省内江高新区/IDM产品生产基地建设（过渡）项目（一期）(HS)
项目名称：四川省内江高新区/集成电路先进封装测试生产项目（二期）(HS)
项目名称：四川省成都高新区/奕成2025年板级先进封装自动化设备扩产改建项目
项目名称：四川省成都高新区/成都显示2024年LCM液晶显示模组智能化设备技术改造改建项目
项目名称：四川省自贡高新区/自贡市人工智能创新发展产业园(HS)
项目名称：四川省成都高新区/2025年激光晶体扩建项目(HS)
项目名称：陕西省创新三路/高端芯片制造项目(HS)
项目名称：陕西省安康市高新技术产业开发区/光学摄像头模组研发生产技术改造项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/光电新材料研发项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/面向AIPC的三维异质集成存算一体芯片研制及产业化(HS)
项目名称：陕西省铜川市新区/新一代数智手术室多模态AI应用(HS)
项目名称：陕西省西咸新区/薄膜温度传感器产线建设(HS)
项目名称：陕西省勉县团结社区/电子元件加工基地建设项目
项目名称：陕西省西安市高新区/高速接口模块（芯片）保供能力建设项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/基于AI的集成电路可靠性验证分析平台(HS)
项目名称：宁夏宁东能源化工基地/光刻胶核心材料项目(HS)
项目名称：宁夏吴忠市利通区/利通区年产2.5GW高效单晶组件建设项目(HS)
项目名称：宁夏银川市永宁工业园区/年产30000件半导体与核级石墨构件精加工及提纯工艺技改项目
项目名称：甘肃省兰州市兰州新区/甘肃金川半导体封装新材料生产线数字化转型提升改造项目

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矿山/冶金	港口码头/水利	能源/油气/发电
医院/学校	其它项目

2025年2月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2025-2-1

2025年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）