【汇总名称】《2018年5月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总》
【项目涵盖】建设地点/投资额/建设内容/周期/业主单位/项目负责人/联系方式/等等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)260
【交流分享】QQ：2607729928或3158109636；微信：indodocom 电话：15376091797
《2018年5月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总》 节选目录分享
项目名称：1号生产厂房等18项8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目
项目名称：TFT方式指纹识别传感器制造项目
项目名称：安徽宏芯半导体有限公司：杭埠新城集成电路先进封装项目(原名：杭埠新城APIT厂房建设项目)
项目名称：安徽金逸电子有限公司年产80万平米柔性线路板、HDI及软硬结合板项目（一期40万平方米）
项目名称：博宇（朝阳）半导体科技有限公司年产20000支PBN产品项目
项目名称：朝阳通美晶体科技有限公司年产150吨砷化镓晶体、25吨锗晶体、12吨磷化铟晶体半导体材料生产项目
项目名称：潮州市潮安区金科诺电子配件有限公司年产40万平方米单面线路板、3万平方米双面线路板项目
项目名称：储晶陶瓷电路(上海)有限公司扩建厂房项目
项目名称：感应器、触摸屏、触摸显示屏技改项目
项目名称：广德金维电子有限公司年产20万平方米双面及多层、高频、柔性线路板项目
项目名称：广德欧瑞兴电子有限公司年产50万平方米双面、多层及高频印制线路板（一期40万平方米）
项目名称：广德鑫东方电子科技有限公司年产36万平米双面及多层电路板生产项目
项目名称：广西桂芯半导体科技有限公司半导体集成电路芯片封装项目
项目名称：贵州雍驰实业科技有限公司滤波器、电感器制造工程
项目名称：合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目
项目名称：湖北晶星科技股份有限公司电子半导体材料用四乙氧基硅烷（TEOS）的研发和产业化项目
项目名称：湖南启泰压力传感器一期建设项目
项目名称：黄石永兴隆电子有限公司单面、双面、多层、柔性电路板项目
项目名称：集成电路研发设计中心，封装测试中心及销售中心项目
项目名称：建滔积层板（太仓）有限公司年产2400万张覆铜面板、360万米半固化片项目
项目名称：江门市奔力达电路有限公司电路板生产项目
项目名称：江苏富乐德半导体科技有限公司1200万片/年半导体功率模块DBC基板项目；
项目名称：江苏韦达半导体有限公司半导体分立器件制造项目
项目名称：江西新华盛电子电路科技有限公司年产100万平方米高端电路板工程
项目名称：江西新力传感科技有限公司压力传感器研发、生产及销售项目
项目名称：京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目
项目名称：灵宝市民生高新材料有限公司年产20吨高纯氧化锗、锗单晶、锗红外片项目
项目名称：南安市信顺电子有限公司：年产高密度印刷电路板300万块项目
项目名称：南昌欧菲触控科技有限公司柔性触控感应组件项目
项目名称：年产360万片四吋图案化蓝宝石基板建设项目
项目名称：年产AMOLED覆膜产品540000中片技改项目
项目名称：厦门爱谱生电子科技有限公司柔性线路板项目
项目名称：厦门市三安集成电路通讯微电子器件（一期）改建项目
项目名称：厦门紫光科技园发展有限公司福建厦门市清华紫光集成电路产业园项目(一期)
项目名称：上海市浦东新区2条12英寸生产线打造国家级集成电路转型升级重大工程
项目名称：上饶市鑫首鼎光伏科技有限公司年产8000万片8英寸太阳能级多晶硅片项目
项目名称：深圳市众联成科技有限公司摄像头、指纹、虹膜识别模组生产工程
项目名称：数字移动通讯设备机构件加工项目
项目名称：天津柴楼科技发展有限公司电子元件制造基地工程
项目名称：长电科技(宿迁)有限公司年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
项目名称：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司T2T3集成电路生产线工程
项目名称：珠海中京电子电路有限公司新建年产550万平方米线路板建设项目。
项目名称：艾知传感器（上海）有限公司海门分公司年产150万个气体传感器零件新建项目
项目名称：安徽晶赛科技股份有限公司年产20亿只SMD晶振基座用可伐环
项目名称：安徽耐科挤出科技股份有限公司年产100台套高品质CSP半导体集成电路封装装备项目
项目名称：华慧芯高端半导体芯片项目
项目名称：四川爱联科技有限公司新建无线模组及传感器装置生产线建设项目
