【汇总名称】《2022年4月期 中国半导体/集成电路/电子工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/设计院/承建商/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 电子样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2022年4月期 中国半导体/集成电路/电子工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：广东省***电子有限公司年产600万片液晶显示模组建设项目（DJ）
项目名称：珠海***科技股份有限公司电源管理芯片产业化升级项目（2022.06-2025.05）（DJ）
项目名称：东莞市***半导体科技有限公司国产碳化硅外延设备产业化应用项目（DJ）
项目名称：***子显示玻璃(惠州)有限公司四期新建项目
项目名称：广州慧***电子股份有限公司先进工程封装及生产测试中心建设项目(2022.10-2024.09)（DJ）
项目名称：广州***电子股份有限公司芯片测试中心建设项目(2022.10-2024.09)（DJ）
项目名称：东莞市擎洲光电科技有限公司零碳智造基地项目
项目名称：华嘉宇光公司光电元件生产厂房改建装修项目（DJ）
项目名称：惠州业翔电子有限公司硅胶配件生产项目（DJ）
项目名称：广东广纳芯科技有限公司5G通信射频前端声表面波滤波器项目（2022.01-2023.12）
项目名称：惠州市串联光电科技有限公司年产60万平方米柔性线路板建设项目
项目名称：惠州市星晟辉光学科技有限公司光学科技建设项目
项目名称：深新实业智能移动终端研发生产项目（DJ）
项目名称：胜宏科技高端高精密多层板和HDI板扩建项目
项目名称：至卓飞高线路板（曲江）有限公司甲类仓库
项目名称：珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）
项目名称：茂佳科技新一代智屏模组整机一体化产业基地项目
项目名称：华盛昌（惠州）科技实业有限公司智能传感测量仪生产建设项目
项目名称：宜春极显科技有限公司年产100万只中大尺寸电容式触摸屏项目（DJ）
项目名称：江西山圣电子科技有限公司年产20亿只SMD晶圆项目
项目名称：南昌鹏达半导体有限公司年产MEMS晶圆50万片生产线项目
项目名称：润芯感知科技有限公司年产6英寸晶圆70万片生产线项目
项目名称：江西万骏光电有限公司二类超晶格红外探测芯片关键材料量产项目（DJ）
项目名称：深圳市海目芯微电子装备科技有限公司微电子智能制造装备项目
项目名称A：江西杰创半导体有限公司高速光通讯激光芯片项目（DJ）
项目名称A：江西森萍科技有限公司新建半导体芯片耗材封装材料生产线项目（DJ）
项目名称A：江西华芯晶源电子公司第三代半导体材料氮化镓单晶衬底生产项目（DJ）
项目名称：江西省化合物半导体光电器件工程研究中心创新能力建设项目（DJ）
项目名称：江西兆驰半导体有限公司平片先进工艺项目（DJ）
项目名称：江西天漪半导体有限公司半导体项目（二期）装修工程项目（DJ）
项目名称：上饶震语机械有限公司年产1亿元光学、半导体、光伏配件项目（DJ）
项目名称：江西米聚科技有限公司快充芯片无线充耳机智能排插充电器生产项目（DJ）
项目名称：晶能光电（江西）有限公司应用于新型微显示的大尺寸硅基氮化镓MicroLED技术研究建设项目（DJ）
项目名称：江西沃格光电股份有限公司Oncell触控显示技术改造项目（DJ）
项目名称：西安京虹显示科技有限公司西安港液晶绑定模组项目（DJ）
项目名称：乌海天诚穿越半导体材料有限公司新型显示光电半导体材料与器件产业化项目（DJ）
项目名称：内蒙古恒嘉晶体材料有限公司年产800吨大尺寸蓝宝石晶体材料一期项目热场改造项目
项目名称：内蒙古***邦新能源科技有限公司先进集成电路级半导体新材料基地项目（DJ）
项目名称：长春***微电子设备工程中心有限公司半导体前道制程关键检测设备开发项目（DJ）
项目名称：浙江***集成电路有限公司新建年产3400百万颗高端封测产品项目（DJ）
项目名称：***电子股份有限公司马达驱动芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：陕西***微电子股份有限公司智能功率开关技术研究及工艺开发项目（DJ）
项目名称：***电子股份有限公司车规级功率半导体研发及产业化项目（DJ）
项目名称：甘鑫***能光电系统产业化项目
项目名称：日照***电子科技有限公司CSP产品封装技改项目（DJ）
项目名称：山东奥莱电子科技有限公司OLED/半导体领域金属掩膜板用菲林光罩光绘技术开发及产业化建设项目（DJ）
项目名称：安徽新芯威半导体有限公司半导体封测、PCBA制造、终端应用项目
项目名称：华聚电气（山东）有限公司高性能电子传感器研发应用生产项目（DJ）
项目名称：山东乾能科技创新有限公司高性能微纳传感器及气敏检测产业化项目（DJ）
项目名称：聊城山东鲁芯之光半导体制造有限公司LED芯片封装测试项目（DJ）
项目名称：临沂金霖电子有限公司年产5亿只半导体分立器件项目（DJ）
项目名称：锦州大业炭素制品有限公司半导体芯片级超高纯石墨材料提纯技改项目（DJ）
项目名称：博宇（朝阳）半导体科技有限公司PBN产品扩建项目（DJ）
项目名称：朝阳***高纯半导体材料有限公司年产30吨再生资源金属镓项目。
项目名称：朝阳***晶体科技有限公司磷化铟（晶片）半导体材料项目
项目名称：砷化镓（晶体）半导体材料项目
项目名称：朝阳金美镓业有限公司年产300吨高纯半导体前期材料生产项目（变更）
项目名称：天蕊半导体材料（苏州）有限公司年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目（DJ）
项目名称：常州欣盛半导体技术股份有限公司COF-IC超微电路驱动芯片研发设计中心建设项目（DJ）
项目名称：苏州和林微纳科技股份有限公司年产半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件扩建项目（DJ）
项目名称：江苏***微电子股份有限公司功率半导体器件产业化建设项目、研发中心建设项目（DJ）
项目名称：禹芯半导体封装测试项目（HS）
项目名称：滁州***晟科技有限公司年产20万套半导体设备项目（HS）
项目名称：***科技（苏州）有限公司金凸块针测、切割研磨、封装扩建项目；
项目名称：***科技（苏州）有限公司半导体制造装置部件清洗扩建项目
项目名称：沈阳希泰半导体设备精密零部件生产基地项目
项目名称：河北科信半导体有限公司新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目(HS)
项目名称：浙江金连接科技股份有限公司半导体芯片测试探针零件制造项目(HS)
项目名称：镇江***新材料有限公司年产1026.5吨半导体光电新材料项目（HS）
项目名称：泰州***科技有限公司年产4300套半导体及光伏热场制造项目（一期工程）（HS）
项目名称：宿迁***半导体有限公司半导体器件封装项目（HS）
项目名称：上海***圆半导体科技有限公司半导体材料研究院上海分院项目
项目名称：上海6英寸半导体硅片生产线建设项目
项目名称：上海格科半导体联华林德大宗气站项目
项目名称：***（上海）半导体设备技术有限公司建设项目（HS）
项目名称：***（上海）有限公司半导体特气控制系统设备及零组件的技术升级及扩产项目（HS）
项目名称：南京***半导体芯片研发生产项目（HS）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年产LED封装产品960万K项目（HS）
项目名称：江苏***达光电有限公司声表级铌酸锂/钽酸锂晶圆建设项目（HS）
项目名称：安集***子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目（调整）
项目名称：上海***科技有限公司DFB激光器芯片开发与产线建设项目
项目名称：含光***科技（太仓）有限公司新建微流控芯片产品生产项目（HS）
项目名称：苏州普芯生命科学技术有限公司生物芯片研发项目（HS）
项目名称：南京***聚力电子科技有限公司高集成电子雷管芯片及智能控制器生产加工项目（HS）
项目名称：合肥***驱动芯片测试生产线建设项目（HS）
