【汇总名称】《2023年8月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
【交流分享】QQ：2607729928或3158109636；微信：indodocom 电话：15376091797
《2023年8月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目（HS）
项目名称：1万吨/年光伏半导体新能源用大规格高纯等静压石墨及500吨/年中间相沥青炭纤维及制品生产线项目（HS）
项目名称：SMT贴版加工厂过渡期项目
项目名称：***斯光伏新能源全产业链配套年产60GW单晶拉棒、80GW单晶坩埚项目
项目名称：包头***半导体科技有限公司新建半导体用抛光介质生产项目
项目名称：赤峰市***科技有限公司年产200万片电子主板建设项目（HS）
项目名称：内蒙古***半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目（一期）
项目名称：内蒙古***碳科技有限公司年产4000吨半导体用石墨模具智能制造项目（HS）
项目名称：内蒙古***高纯晶硅有限公司生产系统增效技改项目
项目名称：***能（内蒙古）有限公司8GW高效单晶棒切片项目（HS）
项目名称：***新材料（包头）有限公司6GW单晶硅棒（一期）项目（HS）
项目名称：吉林高新区人工智能产业园（半导体产业园二期）项目
项目名称：新能源汽车电子控制器及传感器生产线技术改造项目
项目名称：锦州***半导体股份有限公司集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目（HS）
项目名称：辽宁***激光半导体封装与智能工厂建设项目（HS）
项目名称：武汉***光电材料研究中心（阜新）中试基地项目（HS）
项目名称：***（邢台）太阳能有限公司年产6000吨单晶硅棒升级改造项目（HS）
项目名称：LED设备智能制造项目三期（HS）
项目名称：Mini/MicroLED发光芯片研发及制造项目（HS）
项目名称：第三代半导体产业四链融合服务平台建设项目（HS）
项目名称：电芯电池新能源和半导体封测生产基地项目（HS）
项目名称：山西***光电科技有限公司LED显示屏扩产项目（西区）（HS）
项目名称：液晶屏模组生产项目（HS）
项目名称：智能显示屏模组及电子产品项目（HS）
项目名称：中国电科（山西）三代半导体技术创新中心（一期）试验验证中心
项目名称：SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目（HS）
项目名称：半导体新材料产业园项目（HS）
项目名称：德州***纳米科技有限公司共模电感磁芯技改项目
项目名称：高密度封装材料配套设施技改项目（HS）
项目名称：雷达噪声图像下陌生目标识别算法与系统（雷达陌生目标智能识别集成电路板）（HS）
项目名称：年产300吨集成电路溅射靶材用超高纯铜项目
项目名称：年产660吨电子元件专用薄膜材料
项目名称：年产8000吨环境友好型精细化工中间体、1600吨高端原料药、10000吨绿色环保制剂、50吨显示新材料项目（HS）
项目名称：年点测分选1200亿颗功率芯片项目（HS）
项目名称：年组装储能系统组件15万件及30万件电路板（HS）
项目名称：山东***微电子有限公司无线通信芯片研发平台升级改造项目（HS）
项目名称：碳化硼（磨料）、碳化硅微粉（磨料）生产技改项目（HS）
项目名称：先进碳化硅制品生产厂房（HS）
项目名称：新型半导体热场材料软毡、固毡及储能电池双极材料制备技术研发改造升级生产项目（HS）
项目名称：淄博***电子科技有限公司大尺寸触摸屏产线扩建项目（HS）
项目名称：12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（HS）
项目名称：3英寸磷化铟芯片制造项目
项目名称：LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目（HS）
项目名称：LED显示屏生产加工项目（HS）
项目名称：LED智能显示屏生产加工项目（HS）
项目名称：MEMS压力传感芯片及模组产业化项目（HS）
项目名称：Mini/MicroLED新型显示模组制造项目（HS）
项目名称：SIP先进封装芯片模组（HS）
项目名称：半固态成形一体化新型显示元器件及智能显示项目（HS）
项目名称：常州***子有限公司改建半导体二极管生产研发中心项目（HS）
项目名称：超精密光学玻璃基片（半导体晶圆及光学玻璃）生产项目（HS）
项目名称：车规级功率半导体及功率控制器模块生产技改项目
项目名称：车载显示用偏光片及表面处理技术的研发及产业化项目（HS）
项目名称：触点元件和5.5代及以上精细金属掩膜板生产项目（HS）
项目名称：电力半导体模块生产项目（HS）
项目名称：高端半导体封测项目（HS）
项目名称：高功率密度芯片级封装白光LED技术研发与产业化
项目名称：高精密半导体测试探针零件、触电元件生产技术改造项目（HS）
项目名称：高密度Sip模组、先进封装技术产品设计研发项目（HS）
项目名称：高密度多芯片系统集成电路封装项目
项目名称：江苏***达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目（HS）
项目名称：苏州***半导体有限公司星载S/C频段高Q值滤波射频前端模块生产项目
项目名称：苏州***芯材半导体有限公司浸没式氟化氩（ArFi)光刻胶上游光酸制备及应用技术改造项目
项目名称：苏州***半导体技术有限公司新建生产研发用房项目
项目名称：苏州***成软件有限公司集成电路竞争力分析技术改造项目（HS）
项目名称：苏州***科技有限公司建设基于自主可控指令集的网络交换芯片组研发项目（HS）
项目名称：苏州***科技有限公司超薄BGA类产品封装技术改造项目（HS）
项目名称：***电子材料（昆山）有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目（HS）
项目名称：提高光刻胶引发剂（半导体光酸）生产能力的技术改造项目
项目名称：***（苏州）微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目
项目名称：无锡***半导体科技有限厂房搬迁项目（HS）
项目名称：西安***长三角新型光电科技成果转化基地（HS）
项目名称：芯片可靠性验证及失效分析测试综合技术服务平台（HS）
项目名称：新建半导体设备研发及生产项目（HS）
项目名称：新能源车用IGBT配套FRD芯片生产线技术改造项目（HS）
项目名称：新能源及半导体用特材项目（HS）
项目名称：星载带宽灵活配置高能效数字波束成形芯片（HS）
项目名称：徐州***集团有限公司***拟上市公司搬迁及砷化镓中试及封装器件产业化项目（HS）
项目名称：***科技（苏州）有限公司建设集成电路装备研发项目
项目名称：***固态微波能量半导体技术应用及产业化平台（HS）
项目名称：自主可控RAID芯片及服务器RAID卡研发和产业化（HS）
项目名称：“中国芯”车规级芯片国产化替代项目（HS）
项目名称：富政工出【2023】9号浙江***半导体有限公司建设1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目（HS）
项目名称：功率器件用6/8英寸碳化硅抛光衬底研发、中试项目
项目名称：硅碳负极材料及半导体材料系列项目（HS）
项目名称：杭钱塘工出【2023】2号杭州***电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房（HS）
项目名称：杭州***电子有限公司高可靠集成电路封装研发试制项目
项目名称：杭州***电子年产2亿颗电子雷管控制芯片项目（HS）
项目名称：湖州***科技发展有限公司湖州产投光电半导体产业园建设项目（HS）
项目名称：集成电路产业园研发和制造项目（HS）
项目名称：集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目（HS）
项目名称：年产120万只中高功率半导体器件项目（HS）
项目名称：年产150万台电脑显示器、企业大数据服务器及5000万颗存储芯片技改项目（HS）
项目名称：甬江实验室长三角光电系统与先进芯片集成研发验证平台项目
项目名称：***电气（上海）有限公司年产10万台智能型电抗器基建项目
项目名称：***电子科技（上海）有限公司改扩建项目
项目名称：上海***电子科技有限公司扩建项目
项目名称：上海***蓝时代光电科技有限公司新建实验室项目
项目名称：上海***克电气有限公司节能型智能化控制电器产品项目
项目名称：上海***光电科技有限公司新建项目
项目名称：上海***客电子有限公司制造四课扩建项目
项目名称：上海***光电有限公司年产遮光光学元件产品生产项目
项目名称：上海***电器有限公司新建项目
项目名称：***科技（上海）有限公司半导体先进工艺装备研发与产业化项目
项目名称：安徽***半导体科技有限公司半导体科技产业园厂区建设项目（HS）
项目名称：安庆市***光电科技有限公司智能手表手环液晶显示屏面板玻璃项目（HS）
项目名称：合肥***铭半导体科技有限公司安德科铭总部办公及高纯半导体前驱体材料创新中心项目（HS）
项目名称：合肥***特科技有限公司年产10000吨半导体CMP材料扩建项目
项目名称：合肥***电子科技有限公司基于AI+机器视觉的半导体芯片封装外观检测平台研发及产业化（HS）
项目名称：合肥***半导体技术有限公司集成电路前道智能量检测设备研发及产业化项目（HS）
项目名称：马鞍山***科技有限公司提升液晶显示屏模组技术改造项目（HS）
项目名称：800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件（HS）
项目名称：MiniCOB显示器中试线智能化改造项目
项目名称：TFT液晶屏减薄技改项目（HS）
项目名称：***半导体科技（湖北）有限公司封装生产线技改项目（HS）
项目名称：恩施州来凤县***显示装备（含集成电路及线路板）生产项目（HS）
项目名称：光通信器件及光模块自动化生产线升级改造（HS）
项目名称：光通信芯片生产线搬迁改造项目（HS）
项目名称：光通讯器件、激光器件、混合集成电路器件、锂电池等金属封装外壳及盖板的设计与精密加工（HS）
项目名称：硅光芯片封测生产基地项目（HS）
项目名称：湖北***谱年产7000万平方米超宽幅偏光片项目（一期）（HS）
项目名称：湖北***电子科技有限公司年产32万平方米印刷线路板项目（二期）（HS）
项目名称：化合物半导体材料的研制和产业化（HS）
项目名称：年产905吨半导体电子特种气体项目（HS）
项目名称：无精密金属掩膜板的新型AMOLED技术攻关及产业化（HS）
项目名称：武汉化工区半导体新材料产业园A区项目（HS）
项目名称：武汉化工区半导体新材料产业园B区项目
项目名称：新一代大尺寸OLED器件及发光材料开发及产业化（HS）
项目名称：***电子温度传感器生产数字化改造升级项目
项目名称：智能传感器和智能执行器生产线技术改造项目
项目名称：总部研发生产基地建设（二期）—800G光引擎和ComboPON光器件生产基地（HS）
项目名称：共芯电子信息制造产业园项目（HS）
项目名称：基于先进碳化硅技术的功率模块及器件的研发和产业化项目
项目名称：吉安市***线路有限公司年加工2万平方米电子元件项目（HS）
项目名称：江西***电路有限公司信丰年产60万平米多层线路板生产项目（HS）
项目名称：江西***电子有限公司年产18500万片触摸屏及液晶模组项目（HS）
项目名称：江西***电子集团公司年产高精密印制电路板230万平方项目（HS）
项目名称：江西***科技有限公司铝基板及单双面多层电路板升级改造项目（HS）
项目名称：江西***液晶显示模组及智能控制器制造项目（HS）
项目名称：江西***电子有限公司车载智能终端线路板智能化技术改造项目（HS）
项目名称：龙南***电子年产60万平方米多层高密度汽车电路板技改项目
项目名称：龙南***实业有限公司年产180万平方米高密度线路板改扩建项目（HS）
项目名称：年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目（HS）
项目名称：遂川***电子有限公司年产40万平方米高密度线路板项目（HS）
项目名称：宜春市***电子有限公司年产50万平方米PCB印制电路板项目
项目名称：***光电互连科技EWIS产业项目
项目名称：BDMP生产线建设项目（HS）
项目名称：电子元器件生产技改项目（HS）
项目名称：福建***科技有限公司低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封测生产基地（一期）项目（HS）
项目名称：***达全自动显示模组生产线技改项目（HS）
项目名称：高可靠性电子元器件生产线技术改造项目
项目名称：年产10万平米线路板（HS）
项目名称：***电子有限公司年增产六百万颗UFS芯片技改项目（HS）
项目名称：声表滤波器六寸生产线建设项目（HS）
项目名称：芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）
项目名称：Mini/MicroLED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目（HS）
项目名称：半导体第七代IGBT模块三期生产线项目
项目名称：半导体生产线智能化技术改造
项目名称：半导体专用设备工程研究中心组建项目（HS）
项目名称：***光电（深圳）有限公司Filter生产线扩建项目
项目名称：超高清大屏显示工程研究中心组建（HS）
项目名称：***投影液晶显示屏自动化生产扩产项目（HS）
项目名称：大电流超高散热SiC半导体器件关键技术研发及产业化
项目名称：第三代半导体晶圆光学缺陷检测技术工程研究中心（HS）
项目名称：第三代半导体晶圆缺陷光学检测技术工程研究中心（HS）
项目名称：第三代半导体晶圆缺陷视觉检测技术工程研究中心（HS）
项目名称：多层电路板自动化技术装备改造三期项目（HS）
项目名称：高功率钛基超级电容器储能电芯模组产业化项目（HS）
项目名称：高精密线路板生产线改造项目（HS）
项目名称：高亮度新型显示MiniLED封装技术及产业化项目（HS）
项目名称：高亮高可靠性超高清OLED产品研制及产业化项目
项目名称：高性能5G通信用途固液混合铝电解电容器研发及产业化
项目名称：高性能PCB线路板生产线升级改造项目
项目名称：广东***创新技术有限公司半导体关键零部件-静电卡盘研发生产基地建设项目（HS）
项目名称：广东***技有限公司年产1亿只半导体器件生产线新建项目（HS）
项目名称：基于矩阵式集成封装(IMD)的超高清MiniLED显示模组研发及产业化（HS）
项目名称：基于矩阵式集成封装技术(IMD)的超高清MiniLED显示模组研发及产业化（HS）
项目名称：基于智能机器人传感器的高集成IC载板关键技术研发及产业化项目（HS）
项目名称：基站用高频电路板技术改造（HS）
项目名称：集成电路检测装备研发及生产基地项目（HS）
项目名称：集成电路设计公共技术服务平台
项目名称：集成电路芯片及产品制造（HS）
项目名称：***（珠海）科技有限公司RISC-V芯片设计研发项目
项目名称：***尔智能化LED显示屏套件生产线技术改造项目（HS）
项目名称：晶圆级封装（WLP）工程技术研究中心
项目名称：清远***导材料有限公司年产30吨氢氧化镍、60吨石英制品及5120个半导体零部件扩建项目
项目名称：深圳市***纳米银柔性脉搏传感器阵列工程研究中心组建项目（HS）
项目名称：深圳市超高清LED大屏显示技术工程研究中心组建项目（HS）
项目名称：深圳市超高清MicroLED大尺寸显示屏工程研究中心组建项目（HS）
项目名称：深圳市超高清OLED显示面板先进贴合装备工程研究中心
项目名称：深圳市超高清大屏显示工程研究中心组建项目
项目名称：深圳市超高清大型显示面板先进贴合装备工程研究中心
项目名称：深圳市超高清硅基OLED显示面板高精密绑定技术工程研究中心组建项目
项目名称：深圳市超宽带射频技术（UWB)工程研究中心（HS）
项目名称：深圳市第三代半导体晶圆缺陷视觉检测技术工程研究中心（HS）
项目名称：深圳市***电子超高清大屏显示工程研究中心组建（HS）
项目名称：深圳市高可靠性半导体器件封装测试工程研究中心
项目名称：深圳市高速高精度智能化半导体量测设备工程研究中心组建项目（HS）
项目名称：深圳市光纤环模块建设项目（HS）
项目名称：深圳市九洲光电超高清VR/AR云交互系统工程研究中心组建项目（HS）
项目名称：深圳市***超高清大屏显示工程研究中心组建项目
项目名称：深圳市***集成电路可靠性测试与失效分析公共服务平台组建项目
项目名称：深圳市先进半导体探针测试工程研究中心
项目名称：深圳市先进半导体探针测试工程研究中心组建项目
项目名称：深圳市先进封测工程研究中心组建（HS）
项目名称：深圳市新一代Mini-LED超高清显示器件工程研究中心（HS）
项目名称：深圳市新一代Mini-LED超高清显示器件工程研究中心组建项目（HS）
项目名称：深圳碳化硅功率器件关键技术工程研究中心（HS）
项目名称：***超高清VR/AR云交互系统工程研究中心
项目名称：微型集成高速连接器及其组件智能制造与信息化改造项目（HS）
项目名称：无线音视频传输终端生产提升（HS）
项目名称：西区智造科创园（高清光学显示芯片项目）
项目名称：珠海市香洲区***半导体公司光电传感器生产线新建项目（HS）
项目名称：珠海***半导体科技有限公司封装测试生产线项目（HS）
项目名称：楚雄高新技术产业开发区中小企业创业园建设项目（一期）云甸片区-年产60吨半导体材料建设项目（HS）
项目名称：新型碳化硅复合材料改造项目（HS）
项目名称：云南***光电科技有限公司显示（TFT-LCD）零部件生产线扩建（HS）
项目名称：FG连熔生产线建设项目（HS）
项目名称：半导体新型电子元器件扩能提升技术改造项目
项目名称：***光电微型发光二极管（Micro-LED）生产基地项目
项目名称：成都流体控制系统研发中心建设项目（HS）
项目名称：成华区***舟存储器、服务器生产基地表面贴片设备升级项目（HS）
项目名称：达州高新区功率半导体产业基地建设项目
项目名称：高端柔性智能制造装备项目（HS）
项目名称：高坪区关键电子元器件研发生产基地建设项目（HS）
项目名称：航天飞宇电子电器结构件生产线扩能技术改造项目（HS）
项目名称：基于通感算一体的xw云网融合技术原型验证系统项目（HS）
项目名称：激光与通讯光学器件研发与生产项目
项目名称：金欧泰光模块电子产品扩建改造项目（HS）
项目名称：年产25GW单晶拉棒项目
项目名称：渠县招华液晶显示模组生产项目（HS）
项目名称：四川***电子2023年半导体模具模块机改造项目
项目名称：四川***5G数字化光学玻璃及显示触控全贴合生产建设项目（一期）（HS）
项目名称：特种印制电路板生产线建设项目（HS）
项目名称：***科技国产高端通用电子测量仪器仪表小试生产线技术改造项目（HS）
项目名称：微波毫米波射频产品智能化生产能力提升项目
项目名称：星载相控阵多通道全链路收发套片攻关项目（HS）
项目名称：液晶显示面板及半导体配套材料扩建项目（HS）
项目名称：***测环境试验及元器件测试设备扩建工程
项目名称：喀什经济开发区***半导体科技有限公司厂房提升改造工程（HS）
项目名称：新疆***硅业有限公司年产20万吨电子级高纯晶硅项目（HS）
项目名称：新源县电子产品原材料加工项目（HS）
