2024年1月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2024年1月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2024年1月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：辽宁省义县/先进半导体材料制造项目(HS)
项目名称：辽宁省太平区/超导动态电感芯片探测器零碳工厂示范项目(HS)
项目名称：北京市大兴区/第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期门卫项目(HS)
项目名称：北京市昌平区/大功率半导体激光器集成组件生产及组装项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/技术改进投资项目
项目名称：北京市海淀区/基于Chiplet技术和开源RISC-V的自主可控高性能DPU芯片K3研发
项目名称：河北省望都县/年产10万片透红外光学晶体抛光片项目(HS)
项目名称：河北省辛集市/建设年产200套半导体芯片自动化设备项目(HS)
项目名称：河南省信阳市羊山新区/年产100亿只新型叠层化功率半导体器件生产线项目(HS)
项目名称：河南省温县产业集聚区/年产900万平方米中高导铝基覆铜板项目
项目名称：河南省郑州航空港经济综合实验区/12英寸半导体大硅片产业化项目
项目名称：河南省驿城区/集成电路电子产品生产项目
项目名称：河南省新乡工业产业集聚区/光电数字产业园项目(HS)
项目名称：河南省三门峡市城乡一体化示范区/年产240吨电子级银粉项目(HS)
项目名称：山东省济宁市任城区运河经济开发区/光伏半导体设备智能制造项目(HS)
项目名称：山东省临沂市兰陵县向城镇/兰陵***新能源半导体器件专用设备制造项目
项目名称：山东省齐河县黄河北展区/齐河县齐鲁高新技术开发区“国镓晶谷”第四代半导体晶体材料产业园基础设施建设项目(HS)
项目名称：山东省临沂市临沭县/年产8000吨4N5+半导体光伏级高纯石英制品项目(HS)
项目名称：山东省烟台市海阳市碧城工业园区马山街2号/山东***电子封装材料项目(HS)
项目名称：山东省聊城市高唐县汇鑫街道/半导体湿制程装备基地项目(HS)
项目名称：山东省济南市天桥区桑梓店镇新材料产业园华泰路209号/年产1万吨半导体封装电子材料建设项目(HS)
项目名称：山东省中国（山东）自由贸易试验区烟台片区开发区/集成线路板智能制造(HS)
项目名称：山东省济宁市嘉祥县马村镇/***自动化电子元件生产加工项目
项目名称：山东省济宁市兖州区/车规级高端功率半导体研发产业化项目(HS)
项目名称：山东省威海高技区火炬路-223号/车规级第三代功率半导体器件研发及产业化升级项目（HS）
项目名称：山东省济南市高新区临港街道机场路7617号/高端电子专用材料精密加工产业园项目（HS）
项目名称：江苏省苏州相城经济技术开发区/新建生产滤波器项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/年产100套半导体自动化控制系统项目
项目名称：江苏省泰州市姜堰区/半导体封装材料制造项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/光通讯和激光雷达激光芯片FAB量产线建设项目(HS)
项目名称：江苏省锡山经济技术开发区/高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南通市崇川区/南通市北高新区环境基础设施提升及集成电路产业绿色发展（EOD）项目(HS)
项目名称：江苏省宜兴市官林镇/电子专用柔性基板材料和集成电路专用电镀化学品产业化项目
项目名称：江苏省张家港市/大尺寸碳化硅设备及生长技术实验项目(HS)
项目名称：江苏省高邮市送桥镇/LED智能显示屏生产加工项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/年产100万套晶圆贴片封装项目
项目名称：江苏省宿城经济开发区/年产500吨电子封装料建设项目
项目名称：江苏省苏州高新区/汽车电子芯片技术研究院项目（HS）
项目名称：江苏昆山花桥经济开发区/高速高精度ADC芯片研发与产业化项目(HS)
项目名称：江苏省昆山旅游度假区/图像传感器芯片晶圆测试加工项目
项目名称：江苏省苏州太湖国家旅游度假区/车规级先进半导体封装(HS)
项目名称：江苏省苏州市相城区/新建半导体传送核心部件及智能机器人研发项目(HS)
项目名称：江苏省徐州经济技术开发区/切磨抛厂房至丙类库成品运输自动化改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州太仓沙溪镇/新建功率半导体器件等产品生产项目(HS)
项目名称：江苏省新吴区/LED显示驱动芯片测试、编带技术投产项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/高端晶圆及芯片载具研发中心建设项目(HS)
项目名称：江苏省昆山高新技术产业开发区/芯片测试设备、表面贴装设备生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州浒墅关经济技术开发区/芯片检测新建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/CP、FT车间生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省新沂市/硅化合物半导体项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/基于集成电路和太阳能行业的超纯超薄导电层用铜基微纳材料批量生产技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市平湖市新仓镇嘉/年增产半导体分类器件1亿件技改项目
项目名称：浙江省湖州市吴兴区浙江省湖州市吴兴区高新区/年产2500万套5G移动通信用超高性能双工器射频芯片项目（HS）
项目名称：浙江省湖州市德清县临杭产业新区/***年产3000吨高频高磁低损耗的芯片驱动及滤波材料项目（HS）
项目名称：浙江省台州市温岭市城西街道上林工业区（万昌西路和上林路交叉口东北侧）/年产2.6亿只功率半导体器件封装项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县阜溪街道凯旋路118号/年产3千片2-6英寸碳化硅单晶圆片项目
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区马山街道大潭路28号/实施七色彩虹新能源科技产业基地（南区）改造项目
项目名称：浙江省衢州市常山县常山县金川街道恒升路23号/半导体使用硅产品加工项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市淳安县千岛湖镇康盛路268号/年产1800万颗存储芯片技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区玉海东路136号/年产600万块集成电路板项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区马海1号/“泛半导体+”产业基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/年加工集成电路模组36亿颗项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/工艺设备性能提升项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭钱塘工出【2022】9号6英寸半导体集成电路制造生产线一期项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市鄞州区/光伏新能源领域增材制造碳化硅特种陶瓷精密加工技改项目二期(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/高纯碳化硅电子专用材料及高纯石英电子专用材料生产建设项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/21200t/a光伏及半导体用高纯石英新材料及制品项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/年加工半导体晶圆30万片建设项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/年产80000块集成电路板项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长三角（湖州）产业合作区/年产10万片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率集成电路项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/年产5台套十二英寸芯片端原子层薄膜沉积（ALD）设备产业化项目
项目名称：浙江省湖州市长兴县/第三代半导体及光伏碳化硅制品扩建项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/年产5亿颗模组芯片的数字化技术改造项目二期(HS)
项目名称：浙江省宁波市镇海区/数字化车间项目（HS）
项目名称：浙江省宁波市北仑区/新型功率半导体芯片产业化及升级项目（一期2022-2023）(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/宁波***半导体低功耗高性能时钟芯片建设项目（HS）
项目名称：浙江省杭州市萧山区/***半导体膜材料研发及产业化项目（HS）
项目名称：浙江省宁波市镇海区/镇海区集成电路产业园前端制造区二期工程
项目名称：浙江省宁波市镇海区/镇海区集成电路产业园ZH08-04-02-36地块项目
项目名称：浙江省宁波市镇海区/镇海区集成电路产业园终端应用区二期工程
项目名称：浙江省宁波市镇海区/镇海区集成电路产业园终端应用区四期工程
项目名称：浙江省宁波市镇海区/镇海区集成电路产业园终端应用区三期工程
项目名称：浙江省衢州市龙游县/年产300万只高等级功率半导体模块产业化项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/自主可控车规级大容量存储芯片研发及产业化
项目名称：浙江省杭州市拱墅区/年产12台套EPI/PVD半导体设备制造及年产18台套RPD/PVD半导体光伏制造设备项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市龙游县/***高等级功率半导体标准厂房(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/年产六万颗高阶功率模块研发生产项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/菱湖省级化工产业园有机更新（长三角泛半导体产业园）(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/集成电路芯片研究开发实验室(HS)
项目名称：上海市宝山区大场镇/***微波产业升级改建工程项目（资讯二类）
项目名称：上海市宝山区罗店镇/研发中心及中试试验基地调整及扩建项目（资讯二类）
项目名称：上海市崇明区长兴镇/国产半导体附属设备研发及核心零部件生产（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区新徕路168号/集成电路用半导体材料制造中心建设项目（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/超高纯石墨材料提纯及碳化硅前驱体材料合成项目（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区南翔镇/技改项目（资讯二类）
项目名称：上海市闵行区莘庄镇/***集成电路技术实验中心改扩建项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/研发扩建项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区康桥镇/新建显示屏贴合生产线项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区老港镇/超级电容器研发与产业化改扩建项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/***电晶圆级光学芯片研发生产综合基地建设项目二期（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/***汽车芯片成品制造封测一期项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区张东路1525号/先进封装光刻机项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区哈雷路288号/（二厂）技术改造项目（资讯二类）
项目名称：上海市松江区九亭镇/光刻胶研发实验室扩建项目（资讯二类）
项目名称：安徽省合肥高新区/面向半导体的缺陷检测技术系统研发及其产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/光电半导体生产研发项目(HS)
项目名称：安徽省合肥经开区/蜂之舞运动芯片设计一期项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/智能汽车座舱PM2.5检测微控制器芯片研发及产业化项目
项目名称：安徽省望江县/液晶显示器项目(HS)
项目名称：安徽省安徽省/在香港新建子公司项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/霍尔传感器组件及电源管理IC的研发及产业化项目
项目名称：安徽省合肥高新区/PCIe5.0固态存储控制芯片研发及应用项目(HS)
项目名称：安徽省合肥经开区/车规级MCU+芯片设计项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/北斗高端芯片及模组研制项目
项目名称：安徽省裕安区/年产250万片2D、3D商业显示屏及车载光学玻璃制品项目(HS)
项目名称：安徽省来安县/触控显示器件新材料生产线建设项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于深度学习算法和FPGA芯片的单分子自动化免疫诊断系统项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于神经网络算法高精度温室气体测量系统的研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/高端电子封装材料项目(HS)
项目名称：安徽省广德经济开发区/年产50万平方米多层线路板项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/全自动量产用低成本调频法高速芯片特性测试筛选机(HS)
项目名称：湖北省武汉市青山区/芯片电子行业废磷酸资源化利用技术改造项目(HS)
项目名称：湖北省咸宁市嘉鱼县/嘉鱼县LED电子显示屏产业基地(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/光通信器件板上芯片封装设备研发及产业化项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东西湖区/平板显示用高纯金属靶材产线升级项目(HS)
项目名称：湖北省十堰市竹溪县/竹溪县液晶显示屏模组及3A玻璃盖板生产项目(HS)
项目名称：湖北省恩施州来凤县/电子产品显示类背光模组(HS)
项目名称：湖北省襄阳市襄城区/6英寸特高压大功率半导体器件扩产改造(HS)
项目名称：湖北省孝感市孝感高新技术开发区/***环境泛半导体先进绿色装备生产项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市青山区/国产高性能智能汽车跨域计算芯片研发及应用
项目名称：湖北省随州市随州高新区/高端专用车车载物联网芯片系统技术改造项目(HS)
项目名称：湖北省荆门市京山市/***半导体检测实验室项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/应用于人工智能低功耗硅光芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：湖北省宜昌市秭归县/***电显示特种功能材料项目（HS）
项目名称：湖北省宜昌市猇亭区/可折叠显示用高强度柔性玻璃关键技术开发及产业化项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/印刷OLED改造项目洁净室装修工程（HS）
项目名称：江西省上饶市铅山县工业园区/年产300万平方米电子电路板项目(HS)
项目名称：江西省上饶市德兴市德兴高新技术产业园区/江西***高新区新型电子元器件制造建设项目(HS)
项目名称：江西省吉安市吉水县城西工业园区二期F-09区块/年产5000万件电子产品项目(HS)
项目名称：江西省上饶市上饶经济技术开发区；详细地址：江西省上饶经济技术开发区盛奇光学产业园13-1B#/年产30万台光学显微镜及电子显微镜项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市高新技术产业开发区龙岗产业园三纬路8号/年产5000吨电子元器件新建项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市鹰潭高新技术产业开发区；详细地址：江西省鹰潭市高新技术产业开发区智联小镇规划四路北侧/年产180万平方米高精密印制电路板项目(HS)
项目名称：江西省鄱阳工业园区芦田产业基地/世新半导体产业园一期项目(HS)
项目名称：江西省万安县工业园二区/LED芯片封装及光电子器件制造项目(HS)
项目名称：江西省上饶市鄱阳县；详细地址：江西鄱阳工业园区芦田产业基地/年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目(HS)
项目名称：江西省景德镇市昌江区；详细地址：江西省景德镇市昌江区电子信息产业园二期/LED灯珠及芯片封测项目(HS)
项目名称：江西省九江市湖口县；详细地址：江西省九江市湖口县海山二经路湖口县数字经济产业园/年产2000万片光学膜用生产线项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县；详细地址：遂川县工业园区东区/新建省级高纯硅材料研发中心项目(HS)
项目名称：江西省抚州市市辖区；详细地址：江西省抚州市抚州高新技术产业开发区/新一代半导体材料氮化镓外衬底及晶圆再生项目(HS)
项目名称：江西省吉安市井冈山市；详细地址：井冈山市碧溪产业园/年产800万件液晶显示器模组项目(HS)
项目名称：江西省赣州市于都县上欧工业园齐民路赣深产业园/LED显示屏器件封装及整屏生产项目(HS)
项目名称：江西省樟树市经楼镇电子信息产业园/TFT电子显示屏模组生产线项目(HS)
项目名称：江西省上饶经济技术开发区/光学镜片生产扩建项目(HS)
项目名称：江西省上饶市信州区上饶信州产业园朝阳园区朝阳二路五号/年产5000万片光学镜片项目(HS)
项目名称：江西省赣州市龙南市；详细地址：江西省龙南市龙南经济技术开发区/线路板及灯带生产线改扩建项目(HS)
项目名称：江西省吉安市吉州区；详细地址：江西省吉安市吉州区双秀路20号/年产120万平米双面高精密PCB项目(HS)
项目名称：江西省吉安市吉安县；详细地址：江西省吉安市吉安县工业园/***电子工程研究中心创新能力建设项目(HS)
项目名称：江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号/***半导体5G通信集成电路生产线技改项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市安源区工业园/印制线路板生产建设项目(HS)
项目名称：江西省九江经济技术开发区/高精密电路研发检测中心建设项目（HS）
项目名称：福建省厦门/固态模组生产加工、芯片加工及物理实验室搬迁项目（HS）
项目名称：福建省城厢区/电池管理芯片项目（HS）
项目名称：福建省龙岩市武平县/武平县***液晶显示器生产项目（HS）
项目名称：福建省福清市/年产精密电子电路板组装1200万片
项目名称：福建省漳州高新技术开发区/PSPI开发与产业化项目（资讯二类）
项目名称：福建省漳州高新技术开发区林前工业园/SiARC开发与产业化项目（资讯二类）
项目名称：广东省东莞市松山湖新城路三号/***技智能化半导体研发制造项目(HS)
项目名称：广东省惠州市惠城区水口街道信利康乐创城（北区）/南芯微半导体元器件生产厂房建设项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区⾼新区天星五路159号/高端互联芯片设研发项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区珠海市高新区唐家湾镇/集成电路设计及软件开发项目(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区陈江街道新华大道6号/触摸屏生产制造项目(HS)
项目名称：广东省惠州市惠城区水口街道/***液晶显示模块生产厂房建设项目(HS)
项目名称：广东省江门市江海区外海街道/***线路板加工制造项目(HS)
项目名称：广东省珠海市富山工业园珠海市乾务镇/线路板生产设备投资项目(HS)
项目名称：广东省东莞市石龙镇石龙镇西湖元岗东路/新型医疗和移动显示建设项目
项目名称：广东省珠海市金湾区南水镇/芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目
项目名称：广东省中山市火炬开发区中山市火炬开发区/12万平方米LED显示屏、30万盏LED照明灯具新建项目(HS)
项目名称：广东省中山市阜沙镇/年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建项目
项目名称：广东省珠海市金湾区平沙镇/***高精密线路板生产基地建设项目(HS)
项目名称：广东省中山市翠亨新区/PCBA电路板生产线建设项目年产2600万件建设项目（HS）
项目名称：四川省成都市高新区/G6高PPI柔性AMOLED用掩膜版项目
项目名称：四川省成都市高新区/***行业大模型研发及AIGC应用产业化项目（HS）
项目名称：四川省成都市高新区/成都***2023年集成电路质量检测实验室改扩建项目
项目名称：四川省成都市高新区/成都佰***2023年研发中心升级扩建项目（HS）
项目名称：四川省成都市高新区/成都***液晶显示模组产线扩能升级项目
项目名称：四川省成都市高新区/北京***互联AICOP研发及产业化建设项目
项目名称：四川省成都市高新区/***（成都）一期腐蚀工艺及设备改扩建项目
项目名称：四川省成都市青白江区/光学镜片加工项目（HS）
项目名称：四川省成都市双流区/高精度光学元器件的研发及生产迁建项目（HS）
项目名称：四川省成都市双流区/成都芯谷IC研发及产业基地供热项目
项目名称：四川省郫都区/***精密机械微波元器件生产扩能技术改造项目（HS）
项目名称：四川省郫都区/***欣电路板贴片加工新建项目（HS）
项目名称：四川省江阳区/泸州市***彩晶OLED显示模组厂房及研发中心建设工程（HS）
项目名称：四川省大竹县/安***电子（达州）大竹印制电路板生产项目（HS）
项目名称：四川省雅安经济开发区/半导体光器件光模块封装项目（HS）
项目名称：四川省通江县/芯片测试项目（HS）
项目名称：陕西省西安市经济开发区/半导体芯片AOI共面性检测国产化项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/基于先进工艺面向利基市场的高可靠性存储器芯片研发及产业化(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区云水三路1699号/MLED核心集成电路及核心检测装备研发中心
项目名称：陕西省西安市高新区/接口模块（芯片）生产与测试产业化能力建设项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区毕原三路3000号/基于无源光电调制芯片的高精度三维相机关键技术研究及产业化(HS)
项目名称：陕西省西安高新区/数字相控阵的数字波束形成芯片研发及产业化项目
项目名称：陕西省湘河镇/新型大功率半导体晶片生产建设项目(HS)
项目名称：陕西省宝鸡市渭滨区姜谭西路30号传感器产业园/高端集成电路封装测试项目(HS)
项目名称：甘肃省临夏州临夏县/临夏县电子商务产业园提升改造项目(HS)

定期更新	环保/再生	项目部
实验室项目	房产/酒店/站场	机械汽车电子
医药化工项目	冷库/物流/仓储	食品/养殖
矿山/冶金	港口码头/水利	能源/油气/发电
医院/学校	其它项目

2024年1月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2024-1-1

2024年1月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）