【汇总名称】《2024年8月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2024年8月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：黑龙江省大庆高新区/黑龙江省大庆市高新区功率半导体模块生产制造项目（HS）
项目名称：黑龙江省大庆高新区/大庆半导体材料年产24万片磷化铟晶片项目(HS)
项目名称：黑龙江省大庆市高新区/半导体、激光元件研发、制造项目(HS)
项目名称：吉林省长春市南关区/光电产品制造智数化平台项目（HS）
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/成像光谱芯片生产及测试核心设备采购项目
项目名称：吉林省四平市公主岭经济开发区/年产316红外变焦距镜头300套项目（HS）
项目名称：吉林省长春市长春新区北湖科技开发区/吉林省光电技术高精密光学透镜、非球面镜产业化数智转型建设项目(HS)
项目名称：辽宁省鞍山高新技术产业开发区/第三代半导体碳化硅高压硅堆生产线建设项目（HS）
项目名称：辽宁省沈阳经开区/沈阳半导体材料芯片石英制品研发与生产基地二期项目(HS)
项目名称：北京经济技术开发区/北京集成电路关键零部件研发制造基地项目（HS）
项目名称：北京经济技术开发区/高速PCIe交换芯片研制与应用项目（HS）
项目名称：北京经济技术开发区/生物检测芯片生产区域建设项目（HS）
项目名称：北京市石景山区/卫星互联网星载大容量交换芯片研发与应用推广(HS)
项目名称：北京市大兴区/第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程（资讯二类）
项目名称：北京市海淀区/半导体研究所半导体基础研究中心（资讯二类）
项目名称：北京市开发区/面向人工智能应用的异构处理器研发及产业化项目(HS)
项目名称：北京市开发区/北电集成12英寸集成电路生产线项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/处理器芯片智能化设计与流片验证平台(HS)
项目名称：北京市顺义区/新型人工晶体和半导体晶体衬底生长、加工与外延研发项目(HS)
项目名称：天津市天津市西青区/集成电路制造(天津)8英寸集成电路生产线技术改造项目(HS)
项目名称：天津市经开区/电子（天津）集成电路先进封装项目(HS)
项目名称：天津市津南区/半导体制造（天津）光子芯片生产线建设项目(HS)
项目名称：河北省遵化市/科技芯片封装项目(HS)
项目名称：河北省清河经济开发区/（清河县）新能源科技建设年产2亿套电子电路表面贴装和组装测试项目(HS)
项目名称：河南省延津县先进制造业开发区/新乡新材料年产390吨半导体材料项目（HS）
项目名称：河南省邓州市/邓州市电子年产20万平方米新能源车用电路板二期建设项目（HS）
项目名称：河南省驿城区/河南光电传感器生产项目(HS)
项目名称：山西省襄汾经济技术开发区高端装备制造产业园/年产10万套智能化LED模组项目(HS)
项目名称：山西省长治市平顺县苗庄镇/智能断路器芯片项目(HS)
项目名称：山东省菏泽市鄄城县陈王街道/山东集成电路年产70万片集成电路芯片项目（HS）
项目名称：山东省济南市高新区遥墙街道/年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化迁建技改项目（一期）（HS）
项目名称：山东省济南市历城区郭店街道/混合集成电路及微电路模块制造项目（一期）（HS）
项目名称：山东省威海市环翠区羊亭镇/先进碳化硅制品生产(HS)
项目名称：山东省威海市环翠区/微车规级功率器件封测扩产及碳化硅SIC单管器件封装测试项目(HS)
项目名称：山东省中国（山东）自由贸易试验区济南片区/高可靠存储器芯片测试项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体（苏州）建设高质量陶瓷零部件及碳化钽涂层零部件研发项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州半导体材料新型柔性显示蒸镀材料和光学蒸发镀膜材料生产项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市相城区/苏州电子新建生产5G通讯零部件、半导体IGBT零部件、新能源汽车零部件、新能源复合材料零部件、精密模具项目（HS）
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州半导体年产3万片6英寸高端半导体器件芯片项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中经济技术开发区/苏州华半导体科技泛半导体高端装备项目（HS）
项目名称：江苏省南京市浦口区/(南京)年产76亿颗高密度系统级封装芯片的测试中心扩建项目（HS）
项目名称：江苏省淮安市江苏涟水经济开发区/江苏半导体科技年产30亿颗封装测试芯片项目
项目名称：江苏省淮安市江苏淮安经济开发区/电子（淮安）芯片封装和SMT项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/先半导体材料先进工艺用12英寸轻掺硅片研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴中区胥口镇/苏州技术苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目（资讯二类）
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/无锡智能芯片产业化建设项目（资讯二类）
项目名称：江苏省盐城市建湖县高新区/半导体项目厂房改造工程项目（资讯二类）
项目名称：江苏省张家港保税区扬子江化学工业园区/张家港集成电路先进材料创新中心项目（资讯二类）
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/江苏微电子无锡芯卓半导体分公司半导体产业化建设项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体MicroLED显示模组新建研发项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市江苏丰县经济开发区/徐州半导体科技年产3万件刻蚀环半导体制品生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中经济技术开发区/半导体新材料（江苏）年产半导体用贵金属粉体100吨等项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市高邮市/扬州金属材料科技年产1200万公里新型硅片切割材料生产制造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港凤凰镇/科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市大丰区/江苏科技实业年产1万吨高纯硅基材料项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/国产高性能卫星通信射频芯片产业化
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/浙江半导体半导体封测项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/低成本星载集成电路研究与产业化(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成电路用先进电子化学材料项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/浙江传感器芯片封测项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市江山市/浙江年产50万平方米碳化硅陶瓷膜生产项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江精密技术半导体产业项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/扩建年产集成电路芯片7亿颗项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市富阳区/半导体制造(杭州)富政工出【2024】15号先进半导体制造项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/浙江（浙江）科技芯片封装及老化项目
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/浙江科技年产3000万颗SOP-24封装形式车规级智能功率芯片封测项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/浙江半导体科技扩建标准厂房项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/半导体超纯氟材料及部件产业化项目（一期）
项目名称：浙江省杭州市萧山区/半导体超纯氟材料及部件产业化项目（二期）
项目名称：浙江省绍兴市越城区/绍兴电子科技年产1亿只半导体功率模块技术改造项目
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭钱塘工出（2024）5号地块芯微二期新建厂房项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭州新材料科技年产90吨半导体级高纯碳素材料项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市余杭区/杭州科技超低损耗氮化硅光芯片及其光交换机产品的研发技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产8.4万片晶圆级封测BGBM生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临安区/半导体(杭州)新型存储器高密度存储产品项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/浙江年产20万片高性能集成电路高低温电性能筛选建设项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市长安镇/半导体(海宁)定制厂房项目（资讯二类）
项目名称：上海市松江区车墩镇/上海实业迁建项目（资讯二类）
项目名称：上海市金山区/年产5吨先进半导体封装胶项目（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区外冈镇/上海半导体科技建设项目（资讯二类）
项目名称：上海市松江区/上海扩建实验室项目（资讯二类）
项目名称：上海市金山区第二工业区/新增超高纯电镀液、半导体专用清洗剂等产线项目（资讯二类）
项目名称：上海市松江区新桥镇工业区/上海电子项目（资讯二类）
项目名称：上海市金山区金山卫镇/超高纯光刻胶配套试剂和CMP抛光液中试项目（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海电路科技新增电组装项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/半导体先进封装测试材料量产基地建设项目（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区/上海通讯设备新建项目（资讯二类）
项目名称：上海市松江区/上海传感器新建项目（资讯二类）
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/上海技术中心材料实验室项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区/新型电子元器件、实验室分析仪器部件、相关配套耗材生产项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区/上海半导体GTA2联华林德大宗气站扩建项目（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/（上海）导光电子新建项目（资讯二类）
项目名称：上海市青浦区/纳米科技（上海）建设项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区/12英寸工艺平台建设项目（资讯二类）
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区/12英寸互连工艺项目（资讯二类）
项目名称：上海市嘉定区/半导体用石英玻璃制品扩建项目（资讯二类）
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/上海电子科技通信产业化基地建设项目（资讯二类）
项目名称：安徽省合肥高新区/安徽科技器官芯片研发项目(HS)
项目名称：安徽省谢家集区/谢家集区安徽材料年产10000吨光电新材料项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/（安徽）基于光电融合芯片的分布式离子阱量子算力网络项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/合肥科技低温芯片型离子阱量子计算机的研制及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省蚌山区/安徽电子科技蚌山区触感芯片研发、测试及生产基地项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/合肥科技车规级大算力智能座舱芯片研发项目（HS）
项目名称：安徽省黄山市休宁县黄山休宁经济开发区/光电显示智能设备生产（二期）项目
项目名称：安徽省芜湖市繁昌经开区/新能源汽车用电机控制器项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/安徽电子科技关于采用先进基板封装工艺实现的单北斗放大滤波芯片SW7221I研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/量子计算科技（合肥）股份大规模量子芯片工艺与装备研发平台项目(HS)
项目名称：安徽省黄山市黟县/液晶显示模组智能生产线项目(HS)
项目名称：安徽省合肥市新站区/合肥科技高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目（资讯二类）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/应用于NANDflashMEMS探针卡产能扩充的技术改造（HS）
项目名称：湖北省襄阳市老河口市/湖北半导体电子专用材料产业基地项目（一期）（HS）
项目名称：湖北省鄂州市梁子湖区/湖北光电科技——低温一体化集成成像芯片
项目名称：湖北省宜昌市枝江市/湖北省半导体科技年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高端化合物半导体器件模组（HS）
项目名称：湖北省武汉经济技术开发区/车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园（资讯二类）
项目名称：湖北省武汉市东湖高新区/半导体射频滤波器芯片生产基地工程（资讯二类）
项目名称：湖北省荆门市东宝区/年产800万件电子元器件制造项目(HS)
项目名称：湖北省荆门市东宝区/半导体晶圆制造及封装测试项目(HS)
项目名称：湖北省宜昌市枝江市/湖北光电5000万及以上高像素光学镜头零部件及成品研发制造项目
项目名称：湖北省武汉市蔡甸区/光电液晶模组智能化改造项目(HS)
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/高精密多层电路板技改项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/散热产品智能化生产线建设项目(HS)
项目名称：湖北省襄阳市东津新区（经开区）/电子LCD小尺寸触摸屏加工中心项目(HS)
项目名称：江西省上饶市铅山县/铅山县工业园区印制电路板产业园年产印制电路板4396万平米项目(HS)
项目名称：江西省宜春市铜鼓县/江西年产800万片电子显示屏项目
项目名称：江西省赣州市信丰县/江西电路PCB自动化产线二技改项目(HS)
项目名称：江西省抚州市南城县/年产3000万片触摸屏电容屏二期项目(HS)
项目名称：江西省吉安市井冈山市/井冈山市科技电子屏幕光学保护膜项目(HS)
项目名称：江西省抚州市东乡区/江西科技年产1.0亿颗光学器件生产线数字化升级改造项目(HS)
项目名称：江西省赣州市章贡区/科技终端模组产线数智化升级改造项目(HS)
项目名称：江西省抚州市南城县/零碳未来新型储能产业化（江西）基地项目（HS）
项目名称：江西省上饶市信州区/上饶市光学年产4000万片光学镜片改扩建项目（HS）
项目名称：江西省上饶市玉山县/江西光学镜头和智能安防摄像头生产线项目（HS）
项目名称：江西省上饶市德兴市/德兴市科技高新区德能产业园集成电路封装测试项目
项目名称：江西省吉安市井冈山经济技术开发区/吉安材料科技5G通信特种电子材料生产项目
项目名称：江西省吉安市遂川县/江西科技股份年产40万平方米高多层线路板项目(HS)
项目名称：江西省吉安市井冈山市/井冈山科技TFTLCD液晶显示屏项目(HS)
项目名称：江西省南昌市青山湖区/南昌市青山湖区兆驰miniMicroLED封装产线技改项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市贵溪市贵溪经开区内/江西半导体产业园项目（资讯二类）
项目名称：江西省吉安市遂川县/电子年产10万高密线路板项目(HS)
项目名称：江西省上饶市广信区/上饶市光学项目(HS)
项目名称：江西省吉安市井冈山市/研发设计生产销售TFT显示屏项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市月湖区/年产3.83亿片红外截止滤光片项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/基于薄膜钽酸锂晶体的超高精度气体探测芯片及其应用
项目名称：福建省福州市鼓楼区/大尺寸半导体单晶金刚石晶圆高效超精密制造工艺及装备(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/5G通信光电子元器件封装生产项目(HS)
项目名称：福建省邵武市/科技高端电子化学品半导体光刻材料项目
项目名称：福建省漳平市/压敏电阻生产线设备升级改造项目(HS)
项目名称：福建省福州市台江区/微机电系统研发与应用项目(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：福建省城厢区/智能光电生产项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/深圳电子新建项目(HS)
项目名称：广东省惠州市惠城区水口街道/SMT贴片及光学配件生产厂房建设项目(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区潼湖生态智慧区/惠州科技LED光源模组研发生产厂房建设项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/高精密PCBA贴片智能化生产线技术改造(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区/珠海视觉光学视觉及人工智能检测研发项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/全自动超高速SMT终端组装项目(HS)
项目名称：广东省珠海市富山工业园/珠海科技线路板生产一期项目(HS)
项目名称：广东省江门市台山市冲蒌镇/台山市电路年产50万平方米高密度柔性线路板扩建项目
项目名称：广东省广州市黄埔区九龙镇/氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台建设
项目名称：广东省珠海市高新区珠海市高新区/面向污水信息的未来能源与芯片系统中试验证平台(HS)
项目名称：广东省深圳市/微研发中心建设项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/高传输率光发射激光器研发及产业化项目(HS)
项目名称：广东省东莞市松山湖/第三代半导体产业南方基地车规级半导体器件认证实验室建设二期(HS)
项目名称：广东省佛山市南海区丹灶镇/高端半导体掩膜版生产基地建设项目（二期）
项目名称：广东省韶关市乳源瑶族自治县乳城镇/集成电路高分子材料研发验证中试平台(HS)
项目名称：广东省清远市清远高新技术开发区百嘉工业园/材料年产22.4吨BGO晶体、1.85吨LYSO晶体、7.3吨碲锌镉晶体建设项目
项目名称：广东省深圳市/高速多通道光收发器件研发及产业化项目(HS)
项目名称：广东省广州市黄埔区/民用单北斗双模SOC芯片(HS)
项目名称：广东省中山市阜沙镇/公司AI传感器生产基地项目(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区南屏镇/科技智能车载微感知传感器及控制芯片产线建设(HS)
项目名称：广东省深圳市/高传输率光发射激光器关键技术研发及产业化项目(HS)
项目名称：广东省中山市火炬开发区科技西路/光电（广东）年产显示器产品40万台生产线建设项目(HS)
项目名称：广东省珠海市横琴粤澳深度合作区/基于先进数字信号处理技术的高速相干光通信系统和芯片研发平台项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区珠海市高新区/半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发(HS)
项目名称：广东省珠海市金湾区平沙镇/珠海市MiC模块化智能建造创新中心(HS)
项目名称：广西柳东新区/电动助力转向控制器芯片升级（HS）
项目名称：广西南宁市良庆区/集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地（二期）项目(HS)
项目名称：云南省大理白族自治州大理市太和街道/大理微电子6英寸硅晶圆制造项目(HS)
项目名称：贵州省贵阳市乌当区水田镇/乌当电子信息产业制造基地(年产755吨高纯半导体材料生产项目)（资讯二类）
项目名称：重庆市北碚区水土镇/集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目(HS)
项目名称：重庆市江津区双福街道/商业智能显示机生产研发基地二期(HS)
项目名称：重庆市高新区西永街道/年产新型平板显示器件关键部件和材料（玻璃盖板）3840万片项目（HS）
项目名称：重庆市綦江区古南街道桥河工业园区/綦江高新区电子信息及新型显示产业园改扩建项目
项目名称：重庆市两江新区/工业面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用项目(HS)
项目名称：重庆市江北区五里店街道/功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目(HS)
项目名称：重庆市/玻璃基芯片特殊工艺研发生产线(HS)
项目名称：重庆市涪陵区马鞍街道/6寸功率半导体厂房及配套设施项目（资讯二类）
项目名称：重庆市江北区/功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目数字化车间(HS)
项目名称：重庆两江新区龙兴镇/重庆山高性能车规MCU芯片产业化项目
项目名称：重庆市两江新区紫竹路/面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用(HS)
项目名称：四川省崇州市/崇州电子半导体单晶硅片生产线技改扩能项目
项目名称：四川省绵阳市涪城区/绵阳科技OCA光学胶膜片产业化建设项目（HS）
项目名称：四川省通江县/显示屏元器件制造项目（HS）
项目名称：四川省高坪区/超微型片式电阻和片式厚膜电阻生产项目（HS）
项目名称：四川省开江县/新能源汽车集成电路芯片生产线项目（HS）
项目名称：四川省三江新区/卓科人脸识别模组模块扩建项目（HS）
项目名称：四川省成都高新区/成都2024年大功率微波器件产线改造项目
项目名称：四川省成都高新区/成都技术第Ⅱ期微系统及配套智能模块柔性生产基地扩建工程(HS)
项目名称：四川省成都高新区/成都微波技术2023年高端微波器件及组件数字化车间改造项目(HS)
项目名称：四川省开江县/车载触摸屏SENSOR生产项目(HS)
项目名称：四川省泸州高新技术产业开发区/成像通摄像头模组COB智能车间建设项目(HS)
项目名称：四川省巴州区/车载显示屏生产研发制造升级项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都电子集成电路生产线智能化改造项目(HS)
项目名称：四川省成都高新区/成都光电科技特殊掩膜版产品研制项目
项目名称：四川省高坪区/光电液晶显示器显示模组产业园项目(HS)
项目名称：四川省科技城/集成电路快速封装测试产线数字化转型项目(HS)
项目名称：四川省遂宁经济技术开发区/大幅面高频挠性电路板制造项目(HS)
项目名称：四川省船山区/半导体功率器件测试封装项目(HS)
项目名称：四川省成都高新区/微测2024车规芯片可靠性实验中心建设项目(HS)
项目名称：四川省成都市天府新区/先进微处理器技术国家工程研究中心能力提升项目
项目名称：四川省成都高新区/成都技术2024年度晶圆芯片测试技术改造项目
项目名称：四川省开江县/四川科技触控液晶显示模组及电容式触摸屏玻璃sensor项目(HS)
项目名称：四川省成都高新区/光电2024年民用光学瞄准镜生产项目
项目名称：四川省武侯区/武侯区雷达设备及射频微波组件产线项目(HS)
项目名称：陕西省西安市/SMT（印制线路板PCBA）生产线体建设项目
项目名称：陕西省铜川市/铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目（资讯二类）
项目名称：陕西省西安市高新区/陕西时代8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目（资讯二类）
项目名称：陕西省咸阳高新区/PCBA智能制造项目
项目名称：陕西省西安市高新区/陕西省半导体先导产业创新中心能力提升-半导体器件应用及公共服务平台建设(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区锦业路/陶封大功率集成电路LDO线体建设项目(HS)
项目名称：陕西省西安高新区丈八五路/OP-VECSEL芯片及与其相关的光泵浦激光器研发及产业化项目(HS)
项目名称：宁夏银川市苏银产业园/宁夏新材料科技20GW异质结专用单晶硅材智慧工厂项目（一期）（HS）
项目名称：宁夏银川市贺兰工业园区/宁夏碳化硅单晶硅废料回收深加工项目（HS）
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/天祝新材料碳化硅生产车间智能化改造项目(HS)
项目名称：甘肃省酒泉市阿克塞县县/阿克塞县纯材料年综合利用120万吨尾矿生产4N级高纯石英砂及无机非金属硅化物上下游协同生产线建设项目（二期）(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/甘肃新材料年产4万吨碳化硅精深加工生产线新建项目(HS)
项目名称：甘肃省陇南市徽县/甘肃年产1.5万吨再生半导体金属硅加工项目(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/天祝新兴碳材年产2万吨碳化硅深加工生产线项目(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/天祝藏族自治县硅业年产4万吨碳化硅深加工生产线项目(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/天祝碳材科技年产4万吨碳化硅深加工生产线项目(HS)
项目名称：青海省化隆回族自治县/碳化硅生产线设备更新节能改造建设项目(HS)
