【汇总名称】《2025年9月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025年9月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古自治区包头市包头稀土高新技术产业开发区/用于半导体抛光的稀土研磨材料智能制造车间升级改造项目
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/高可靠MEMS惯性传感器制造项目
项目名称：辽宁省辽中区/半导体材料生产项目(HS)
项目名称：辽宁省鞍山高新技术产业开发区/光通讯器件生产项目(HS)
项目名称：辽宁省北海新区/营口市能源设备年产2亿片BC钝化密栅项目(HS)
项目名称：辽宁省北海新区/年产800万片SKD新能源加工项目(HS)
项目名称：辽宁省北海新区/5GW高效背接触TBC产品生产项目(HS)
项目名称：辽宁省北海新区/5GW高效N型TOPCON组件及配套项目(HS)
项目名称：北京市朝阳园/北京移动朝阳区AIGC视听产业创新中心项目
项目名称：北京市海淀区/支持高可靠单双端口闪存主控芯片的工控计算机建设项目
项目名称：北京市门头沟区/纳米康养仓生产建设项目
项目名称：北京市大兴区/北京国际创新中心E1-1地块（一期）项目(HS)
项目名称：北京市延庆区/大载重无人机研发及产业化项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/科技CFB宇航级芯片智能化封测项目(HS)
项目名称：北京市平谷区/石英晶体振荡器和石英MEMS传感器建设项目(HS)
项目名称：北京市平谷区/高频、低ESR电容器生产线技改项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/高端通用仪器仪表高性能模数转换芯片组(HS)
项目名称：北京市海淀区/高精度抗干扰单北斗定位授时芯片及模组关键工艺项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/高性能AD/DA数据转换芯片系列关键技术研发及产业化(HS)
项目名称：河北省雄安新区/雄安新区先进制程纳米级光刻胶量产线（首期）
项目名称：河北省河北唐山芦台经济开发区/半导体通讯设备智能制造项目(HS)
项目名称：河北省雄安新区/基于RISC-V芯片的异构智算大模型推理适配验证系统建设项目(HS)
项目名称：河北省河北丰南经济开发区/消耗型传感器以及仪器仪表研发制造项目(HS)
项目名称：河北省清河县/中高功率激光器一期项目(HS)
项目名称：河南省巩义市先进制造业开发区/半导体及新能源汽车用散热器铜基新材创新服务平台项目(HS)
项目名称：河南省郑州航空港经济综合实验区/年产5万片半导体用透明陶瓷基板项目(HS)
项目名称：河南省新乡红旗区先进制造业开发区/面向先进半导体制造的超精密光学镜头关键技术研发及应用(HS)
项目名称：河南省/半导体材料生产基地产能升级改造项目(HS)
项目名称：河南省巩义市/年产50万平方米铜铝覆合电路板扩建项目(HS)
项目名称：山东省/IC级单晶硅片产业化技改项目
项目名称：山东省/年产80t4N镓项目(HS)
项目名称：山东省/300t/a低温活性白石墨烯特级品、100t/a高温白石墨烯特级品项目(HS)
项目名称：山东省/年产300吨新型显示用液晶取向剂和100吨集成电路封装用电子专用材料产品品质提升改造项目
项目名称：山东省/年产SIP-LGA封测类型产品7亿颗
项目名称：山东省/济南半导体生产及生活配套建设项目(HS)
项目名称：山东省/LED外延芯片生产与制造项目(HS)
项目名称：山东省/5英寸半导体晶圆智能制造产线项目(HS)
项目名称：山东省/chipled与半导体封装项目(HS)
项目名称：广西玉林市玉州区/盘石•玉林青年梦工场（一期）
项目名称：广西玉林市玉州区/盘石•玉林青年梦工场
项目名称：浙江省杭州市西湖区/中功率多模式氪工质霍尔电推进系统研制与产业化
项目名称：浙江省嘉兴市秀洲区/超精密玻璃非球面光学元器件技改扩产项目(HS)
项目名称：上海市浦东新区临港/上海科技研发、生产基地项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/中央研究院新增生产、销售、使用工业CT射线装置项目
项目名称：上海市金山区山阳镇/年产值2.5亿菲尔德克光学级功能薄膜项目
项目名称：上海市浦东新区张江镇/电子技术（上海）建设项目
项目名称：上海市浦东新区川沙新镇/原集微二维半导体专用小试线项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海光学科技迁建项目
项目名称：上海市金山区金山工业区/第六代AMOLED45K生产线技术改造项目
项目名称：上海市松江区余山镇/智能化改造建设项目
项目名称：上海市宝山区顾村镇/高密度Chiplet晶圆级封装技术研发及产业化项目
项目名称：上海市浦东新区自贸区/电子（上海）迁建项目
项目名称：上海市静安区彭浦镇/中国科研基地（输变电装备技术全国重点实验室上海基地）新建项目
项目名称：上海市闵行区浦江镇/半导体材料检测能力提升项目
项目名称：上海市浦东新区川沙新镇/原集微二维半导体专用小试线项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海实业发展技术改造项目
项目名称：上海市嘉定区外冈镇/新建一条汽车线路板，工控主板及摄像头模组生产线
项目名称：上海市浦东新区临港/临港电子材料项目
项目名称：上海市松江区石湖荡镇/上海成套电器设备厂改扩建项目
项目名称：上海市金山区亭林镇/年产300万片车用电致变色器件生产项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/半导体测试研发中心及生产基地建设项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/晶圆级先进封装用胶膜产业化(HS)
项目名称：湖北省鄂州市葛店经济技术开发区/光电葛店LED新型显示二期项目
项目名称：湖北省咸宁市咸宁国家高新开发区/高端滤波器芯片先进封装项目（光宝厂区维修改造）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/碳化硅功率器件前道制造工艺优化及产业化项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/碳化硅功率器件湿法工艺提升项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/碳化硅功率器件检测能力提升项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/晶圆级封装与智能芯片研发中试平台(HS)
项目名称：江西省赣州市龙南市/年产50万平方米线路板项目
项目名称：江西省吉安市永丰县/电子元器件制造扩建项目
项目名称：江西省赣州市定南县/年产200万片LCM液晶显示屏项目(HS)
项目名称：江西省赣州市章贡区/赣州经开区年产37.5吨光电材料与器件生产项目(HS)
项目名称：江西省宜春市丰城市/丰城市循环园区集成电路产业园项目(HS)
项目名称：江西省上饶市广信区/产线升级改造项目(HS)
项目名称：江西省景德镇市乐平市/2025年芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目(HS)
项目名称：江西省吉安市市辖区/吉安电子AI算力服务器多层印制线路板钻孔车间数字化升级改造项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县/江西电路智能化升级改造项目(HS)
项目名称：江西省九江市市辖区/江西公司大数据系统电路板生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县/江西年产150万平方米线路板项目五期工程(HS)
项目名称：江西省抚州市宜黄县/半导体分立器件制造扩产新增3条生产线项目(HS)
项目名称：江西省上饶市铅山县/铅山县工业园区印制电路板标准厂房及配套设施项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市市辖区/鹰潭市电子科技年产6000万套5G芯片探针设备更新改造项目(HS)
项目名称：江西省吉安市安福县/江西科技年产4500万件LCM液晶显示模板二期项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市月湖区/鹰潭高新区白露科创产业园建设项目高端电路板产业园二期工程(HS)
项目名称：福建省上杭县/年产led光源倒装芯片封装3亿套项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/4英寸高品质TGG磁光晶体年产1000万技改项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/代谢性疾病数据底座与基因芯片(HS)
项目名称：福建省福州高新区/3英寸高品质TSAG磁光晶体年产1000万技改项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/荧光可变温微流控PCR仪器及其生物芯片研发和产业化
项目名称：福建省南安市/年产50000片高光效显示用器件LED芯片扩建项目(HS)
项目名称：福建省漳平市/半导体环氧塑封料系列产品生产项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/半导体芯片封装材料（EMC）全产业链生产项目(HS)
项目名称：广东省惠州市惠阳区新圩镇/惠州市科技电子产品智能制造项目
项目名称：广东省广州市黄埔区/半导体测试板产线升级扩产项目(HS)
项目名称：广东省东莞市横沥镇/2025年电子制造新建项目(HS)
项目名称：广东省韶关市韶关高新区/半导体用高纯材料项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区珠海市高新区唐家湾镇/车规级产线建设项目(HS)
项目名称：广东省清远市清远高新技术开发区/广东电子科技年产15吨五氯化钼建设项目
项目名称：广东省惠州市仲恺区陈江街道/光电中小型液晶模组技术改造项目
项目名称：广东省清远市英德市东华镇/年产100万平方米覆铜板和66万平方米线路板改扩建项目(HS)
项目名称：广西南宁经济技术开发区/存储及CMOS芯片封装项目(HS)
项目名称：广西钟山县/高密度线路板技改升级项目(HS)
项目名称：广西大新县/广西实业集团半导体LED封装与应用产业链项目(二期）(HS)
项目名称：四川省绵阳市涪城区/PLC芯片设计与智能制造工厂仿真一体化项目
项目名称：四川省德阳高新技术产业开发区/德阳高新区传感器产业链项目
项目名称：四川省自贡高新区/芯片封装专用负性聚酰亚胺光刻胶项目
项目名称：四川省/依米康算力基础设施温控产品研发测试平台建设项目
项目名称：四川省隆昌县/光学级离型膜生产线建设项目(HS)
项目名称：四川省/电子2025年高端芯片研发设备改造扩建项目(HS)
项目名称：四川省科技城新区/“高功率电子陶瓷及其器件”中试中心建设项目(HS)
项目名称：四川省船山/四川高多层印制线路板产线技术改造项目(HS)
项目名称：四川省绵阳市涪城区/用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都电路板生产线扩建技改项目(HS)
项目名称：四川省青羊区/半导体芯片测试封装平台项目(HS)
项目名称：四川省/年产500K高端光模块光器件生产线智能化技术改造项目(HS)
项目名称：四川省什邡市/光学望远镜生产线易地搬迁项目(HS)
项目名称：四川省金牛区/微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目
项目名称：四川省金牛区/宽禁带半导体功放芯片研试条件建设项目
项目名称：四川省/2025年智慧电子产品设备更新改造项目
项目名称：四川省绵阳市涪城区/绵阳Mini-LED智能制造高良率激光固晶产线建设项目
项目名称：四川省科技城新区/年产5000套射频消融系统产业化项目
项目名称：四川省绵阳经开区/高速线模组扩产项目
项目名称：四川省/高精度PCB线路板数字化车间升级项目
项目名称：四川省金堂县/成都新型功率器件及IPM功率模块封装测试生产线技术改造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都光模块生产线扩建技术改造项目(HS)
项目名称：四川省/128GSa/s高采样率任意波形发生器及关键器件研制及产业化项目(HS)
项目名称：四川省/2025年通讯芯片验证平台技术改造项目(HS)
项目名称：四川省绵阳市涪城区/相位超宽幅偏光片基膜产业化项目(HS)
项目名称：四川省/5G融合PQC抗量子密码安全通信关键技术研究及产业化项目(HS)
项目名称：四川省绵阳市涪城区/绵阳面板产线阵列和彩膜制程升级改造项目(HS)
项目名称：四川省仁和区/PCB板产线更新扩建项目(HS)
项目名称：四川省仁和区/电子PCB线路板项目二期(HS)
项目名称：四川省/高速高阶印制电路板生产线智能化升级改造项目(HS)
项目名称：四川省绵阳市涪城区/航空电子共用基础模块(CBB)数字化生产能力改造项目(HS)
项目名称：四川省内江高新区/工规级智能功率模块（IPM）生产线升级改造项目(HS)
项目名称：四川省游仙区/轻量小型化高功率激光器技术攻关及产业化项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/光电子产研项目
项目名称：陕西省西安市/国产化光子芯片高端智能传感器核心技术攻关与产业化项目(HS)
项目名称：陕西省西安高新区/贴片加工扩建项目(HS)
项目名称：陕西省勉县周家山镇/车用电感生产线项目
项目名称：陕西省西安市高新区新型工业园/超小型自聚焦透镜技改项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区丈八街办/支持RISC-V体系的计算内存解耦池化系统项目(HS)
项目名称：宁夏银川经济技术开发区/服务器生产基地(HS)
项目名称：甘肃省城关区/国产化ICT产线项目
项目名称：甘肃省白银高新区/科技年产90亿只芯片及半导体功率器件生产项目
