【汇总名称】《2025年12月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2025年12月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：辽宁省太和区/辽宁年产70吨半导体单晶项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/基于RISC-V+AI的高性能智能计算IP与芯片研发及产业化建设项目
项目名称：北京市顺义区/第三代半导体工艺平台技术升级改造项目
项目名称：河南省洛阳市城乡一体化示范区（伊滨区）/河南绿色低碳超宽禁带晶圆级半导体材料项目(HS)
项目名称：河南省洛阳市城乡一体化示范区（伊滨区）/河南超宽禁带半导体材料生产配套设备项目(HS)
项目名称：河南省长葛经济技术开发区/河南热电致冷芯片固晶车间数智化改造(HS)
项目名称：河南省郑州航空港经济综合实验区/河南半导体核心材料及半导体关键设备国产化技术改造项目(HS)
项目名称：山西省山西省长治市长治高新技术产业开发区/电子信息产业园电子线束扩产项目(HS)
项目名称：山西省山西省长治市长治高新技术产业开发区/无线智能终端产品生产项目(HS)
项目名称：山西省山西省长治经济技术开发区/山西MLED新型显示面板生产线技术升级改造项目(HS)
项目名称：山西省岢岚经济技术开发区胡家滩产业园/电子产品生产组装厂房及配套设施建设项目(HS)
项目名称：山东省/山东生物技术微流控芯片生产基地建设项目(HS)
项目名称：山东省/冠县半导体芯片智能制造产业园项目
项目名称：山东省/芯片封装应力控制技术改造
项目名称：山东省/车规级防护类器件生产线建设项目(HS)
项目名称：山东省/AI驱动的VR可穿戴产品高端制造标杆工厂建设项目
项目名称：山东省/光电整机研发与生产扩建项目(HS)
项目名称：山东省/年产36万片6吋集成电路晶圆生产线(HS)
项目名称：江苏省常州市钟楼区/江苏集团年产1亿颗集成电路芯片项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市邗江区/江苏科技年产72万片GPP芯片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/江苏新能源汽车车载以太网基础传输芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/南京智能高清裸眼3D光场显示渲染芯片项目(HS)
项目名称：江苏省南通市江苏省如东经济开发区/南通高端半导体芯片施主源长晶膜研发生产项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市淮安工业园区/江苏年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目(HS)
项目名称：江苏省镇江市扬中经济技术开发区/镇江电子科技高端半导体激光器芯片产品加工制造
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/昆山年产车规级芯片测试产品3000万颗项目
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/苏州年产72万片8英寸硅基芯片扩建项目
项目名称：江苏省徐州市沛县经济开发区/江苏年产300万件功率模块及90KK分立器件生产线技术改造(HS)
项目名称：江苏省淮安市清江浦区/淮安市清江浦区芯片封装（CSP）扩产项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州高阶手机用处理器芯片载板自动化升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡半导体车规级高端测试产能提升项目
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/多阶高速高频高密度互连印制电路板生产线技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体用零配件生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市无锡高新技术产业开发区环保科技工业园/江苏车规级防护芯片制造技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山先进晶圆级（WLP）封装测试产品技改项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州真空镀膜加工及硅产品加工生产项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市/存储芯片总部及产业化基地项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江电子集成电路芯片设计研发项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/新建年产500万套高功率半导体激光芯片生产线项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/碲镉汞长波制冷红外焦平面探测器(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/应用于先进存储芯片制程的多工艺复合设备项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市上城区/杭州高速车载光通信协议芯片(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江电子高精度电源管理集成电路研发项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/义乌硅锗光子红外探测芯片研发生产基地项目（一期项目）(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州高端CMOS图像传感器封装技术改造项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/端侧高性能人工智能芯片V1研发及产业化项目
项目名称：浙江省金华市浦江县/浦江县半导体抛光片中试验证及检测配套平台建设项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/数字芯片设计智能EDA工具研发与应用项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/半导体设备研发项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/晶圆达产项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/高端集成电路封测附属工程二阶段建设项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/集成电路封装关键材料（高端BT封装基板）(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/新能源汽车LED车灯芯片模组生产线更新改造项目
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/传感器芯片封测项目一期(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/先进功率器件6英寸FRMOS背道工艺年产18万片、IGBT背道工艺年产6万片项目
项目名称：上海市奉贤区临港物流园区奉贤分区/奥德常大电加热元件、电加热器生产项目
项目名称：上海市浦东新区惠南镇/上海电子绝缘线技术改造项目
项目名称：上海市嘉定区外冈镇/上海电子科技新建汽车传感器与电机控制器研发组装中心
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/产能提升及工艺升级扩建项目
项目名称：上海市青浦区华新镇/上海电路板技改项目
项目名称：上海市上海化工区/上海材料技术年产30500吨集成电路关键工艺材料项目
项目名称：上海市浦东新区临港浦东新区泥城镇/上海源微企业发展改扩建项目
项目名称：上海市金山区金山卫镇/（上海）新材料电合成研究所公共平台小试项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海仪表自动化安全保护电子产品研发总部及智能制造中心项目
项目名称：上海市浦东新区康桥镇/纳光电信息技术（上海）技术改造项目
项目名称：上海市浦东新区康桥镇/上海汽车电子系统汽车电子产品自动化改造项目
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/越汽车零部件（上海）技改项目
项目名称：上海市松江区泖港镇/上海司玛电子科技扩建项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇/首台国产高压型质子加速器研制项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇/汽车天窗系统（上海）改扩建项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/汽车设备（上海）改二次改扩建项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/新能源／轻量化汽车零部件配套表面加工及处理项目
项目名称：上海市嘉定区外冈镇/汽车设计中心及物理模型生产基地项目
项目名称：上海市松江区小昆山镇/上海光电科技智能显示模组项目
项目名称：上海市浦东新区临港/（上海）12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目
项目名称：上海市松江区小昆山镇/上海德汽车科技建设项目
项目名称：上海市青浦区华新镇/汽车配件（上海）高强度汽车零部件自动化生产升级改造项目
项目名称：上海市闵行区江川路街道/上海立电气技改项目
项目名称：上海市嘉定区马陆镇/上海激光科技研发中心建设项目及精准激光系统产业化建设项目
项目名称：上海市浦东新区临港浦东新区/上海制造C929研保三期建设项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/科投资研发及园区扩建项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海汽车热传输材料建设项目
项目名称：上海市浦东新区临港中国（上海）自由贸易试验区/上海集成电路硅材料工程研发配套100亩地大宗气站新建项目
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/面向万兆接入PON核心芯片开发及产业化
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/面向半导体12吋集成电路制造智能管控需求的下一代制造执行系统（AI-MES）关键技术研究及产业化
项目名称：湖北省仙桃市/年产50吨光敏剂项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目（装修工程）(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/武汉开发区（汉南区）/光电半导体材料研发制造中心(HS)
项目名称：湖北省/仙桃市/湖北年产50万平方米高密度互连积层板和资源综合利用项目
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线技术改造及产能升级项目（一）(HS)
项目名称：江西省九江市湖口县/九江科技投资年产200万克拉金刚石材料产线项目(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县/信丰新建半导体芯片载板封测制程及材料项目(HS)
项目名称：江西省吉安市青原区/吉安市青原区粮食物流仓储中心库二期建设项目
项目名称：江西省吉安市遂川县/江西年产100万平方米高精密印制线路板扩建项目(HS)
项目名称：江西省鹰潭市月湖区/鹰潭高新区高端消费电子制造基地建设项目
项目名称：江西省吉安市吉水县/江西半导体材料设备更新项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市上栗县/萍乡市现代粮食产业园四化粮库仓储设施建设项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌县/南昌高新区润芯感知MEMS集成电路产线技改项目
项目名称：江西省上饶市鄱阳县/中央储备粮万年直属库鄱阳分公司仓储扩建项目
项目名称：江西省吉安市-吉水县/多层电路板内层压合车间生产线项目(HS)
项目名称：江西省吉安市-遂川县/智能化设备技术升级技改项目(HS)
项目名称：江西省吉安市-吉州区/年产30万平方米线路板技改项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市-上栗县/电路板生产线智能化自动化技术改造项目(HS)
项目名称：福建省云霄县/电路板二期SMT贴片项目(HS)
项目名称：福建省福州市长乐区/HDI高密度电路板生产线项目(HS)
项目名称：福建省晋江市/年增产2600万颗高频宽封装芯片技改项目(HS)
项目名称：广东省广州市黄埔区九龙镇/12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区南屏镇/珠海市香洲区微纳光芯片智造公共服务平台(HS)
项目名称：广西桂林市七星区/AI算力核心光电子器件智能产线技改项目(HS)
项目名称：广西桂林市七星区/面向人工智能用高性能光隔离器芯关键技术攻关及产业化项目(HS)
项目名称：广西桂林经开区/高端电子制造技术升级项目
项目名称：广西平果市/智能、绿能设备更新改造项目(HS)
项目名称：广西广西壮族自治区钟山县/电子高密度线路板项目（二期）(HS)
项目名称：四川省双流区/成都800G/1.6T光模块用高速PD芯片研发及扩产能力技改项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都方显示2025年工艺冷却水冷源换热改造项目(HS)
项目名称：四川省蓬溪县/蓬溪县微电子川东北基地项目（一期）(HS)
项目名称：四川省蓬溪县/复旦微电子项目（一期）(HS)
项目名称：四川省/先进功率器件封装智能生产线改造项目(HS)
项目名称：四川省纳溪区/新火炬氘代产业园建设项目(HS)
项目名称：四川省/2025年度高速光模块器件制造中心改造扩建项目(HS)
项目名称：四川省/2025年超薄柔性可折叠显示玻璃切割项目（二期）
项目名称：四川省成都市双流区/泛半导体全生命周期协同制造数据集
项目名称：陕西省西安市高新区/高等级射频芯片产品研发能力提升技术改造(HS)
项目名称：陕西省宝鸡市陈仓区/机载高端航电设备研发生产线建设(HS)
项目名称：陕西省西安市雁塔区/高可靠国产化微系统产品研发及产业化项目
项目名称：陕西省勉县/半导体材料研发基地建设项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/国产化双余度耐压电磁角度传感器研发
项目名称：宁夏石嘴山市石嘴山经济开发区/石嘴山年产50吨电子级反式-1,2-环己二胺四乙酸（CDTA）中试项目(HS)
项目名称：甘肃省天水市秦州区/光通信模拟训练产品研发项目
项目名称：甘肃省兰州高新区九州园区/兰州电子装备数字化改造升级
项目名称：甘肃省兰州新区/股份面向特种电机的自动励磁装置元器件国产化攻关
