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2024年版 福建省半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)

发布时间:2024-1-24


【汇总名称】《2024年版 福建省半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)》

【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
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《2024年版 福建省半导体/集成电路工程新建项目汇总(新备案)》 节选目录分享
项目名称:福建省,晋江市/年增产1000万片大功率集成电路用覆铜陶瓷基板技改项目(HS)
项目名称:福建省,晋江市/福建省集成电路产业园2号区块项目
项目名称:福建省,长泰县/光电器件生产线技术改造项目
项目名称:福建省,丰泽区/硅光芯片与模块产业化项目扩建工程(HS)
项目名称:福建省,福州高新区/集成电路芯片设计实验中心
项目名称:福建省,闽侯县/精密光学元件产业基地及研发中心配套建设项目(HS)
项目名称:福建省,丰泽区/力同数字专网芯片研发及产业化基地
项目名称:福建省,武平县/年产300万平方米5G多层电子线路板
项目名称:福建省,三明市三元区/年产4500吨高端电子级多晶硅生产项目(HS)
项目名称:福建省,新罗区/新罗新能源汽车电控系统传感器生产项目(HS)
项目名称:福建省,新罗区/龙雁智能半导体功率器件生产项目(HS)
项目名称:福建省,三明市三元区/年产5000吨高端电子级多晶硅生产项目(HS)
项目名称:福建省,晋江市/集成电路封装测试项目(二期)(HS)
项目名称:福建省,云霄县/湘渝光电生产项目(HS)
项目名称:福建省,龙海市/智能化显示器件制造项目(HS)
项目名称:福建省,晋安区日溪乡汶洋村王今洋/单晶硅及其制品项目
项目名称:福建省宁化县/帝京半导体零部件生产项目(HS)
项目名称:福建省福清市/年产液晶显示器背光源模组900万片(HS)
项目名称:福建省闽侯县/国家企业技术中心创新平台建设(HS)
项目名称:福建省晋江市/半导体封装用陶瓷基板金属化研发项目(HS)
项目名称:福建省福州市仓山区/高密度薄小型集成电路封装研发与产业化
项目名称:福建省福州市晋安区/国际光电组件产业集聚园区
项目名称:福建省连城县/连城卓宏年产30000吨光电材料建设项目(HS)
项目名称:福建省漳州台商投资区/年新增集成电路板120万片生产线扩建项目(HS)
项目名称:福建省长泰县/想成光电一期电子部件生产项目(HS)
项目名称:福建省顺昌县/艺超光电厂房二期建设(HS)
项目名称:福建省晋江市/年增产1000万片半导体封装用陶瓷基板金属化技改项目(HS)
项目名称:福建省福州高新区/毅德半导体器件专用设备制造基地(HS)
项目名称:福建省永安市/年产20万套半导体及光伏用热场材料项目(HS)
项目名称:福建省南安市/科牧智能芯片厂工厂项目(HS)
项目名称:福建省泉州市鲤城区/千吨级低温银浆项目厂区建设
项目名称:福建省罗源县/芯微物集成电路研发建设项目(HS)
项目名称:福建省武平县/中大尺寸液晶显示屏生产项目(HS)
项目名称:福建省晋江市福兴路罗山段3号/芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)
项目名称:福建省/南安市/BDMP生产线建设项目(HS)
项目名称:福建省/云霄县/电子元器件生产技改项目(HS)
项目名称:福建省/南安市/低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封测生产基地(一期)项目(HS)
项目名称:福建省/武平县/***达全自动显示模组生产线技改项目(HS)
项目名称:福建省/福州市仓山区/高可靠性电子元器件生产线技术改造项目
项目名称:福建省/武平县/年产10万平米线路板(HS)
项目名称:福建省/晋江市/年增产六百万颗UFS芯片技改项目(HS)
项目名称:福建省/南安市/声表滤波器六寸生产线建设项目(HS)
项目名称:福建省/晋江市/芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)
项目名称:福建省龙岩市武平县/***LED光源器件及半导体封测生产基地项目(HS)
项目名称:福建省云霄县/***电子元器件生产项目
项目名称:福建省闽清县/***压电元件厂技术提升项目(HS)
项目名称:福建省石狮市/2023年超大容量多模50G-PON光接入系统核心芯片与设备项目(HS)
项目名称:福建省新罗区/高性能磁芯电力智能传感器生产项目(HS)
项目名称:福建省南平市延平区/军用高可靠陶瓷封装基地(HS)
项目名称:福建省城厢区/显示器生产项目(HS)
项目名称:福建省福州经济技术开发区/适用ICT高质量发展叠层片式高分子铝电解电容器(MLPC)(HS)
项目名称:福建省南安市/新型显示高效率Micro-LED芯片项目(HS)
项目名称:福建省诏安县/无机非金属电容器陶瓷材料及芯片扩产项目(HS)
项目名称:福建省漳州市芗城区/新能源车载柔性电路板技改项目(HS)
项目名称:福建省新罗区/***硅芯封装材料生产线项目(HS)
项目名称:福建省新罗区/***芯片封装材料生产线项目(HS)
项目名称:福建省福清市/显示器控制电路板建设项目(HS)
项目名称:福建省福州市长乐区/福州***年产偏光片2000万平方米技术改造项目
项目名称:福建省连城县/全贴合液晶屏生产项目(HS)
项目名称:福建省闽侯县/***科技年产电子元件1000万件生产线项目(HS)
项目名称:福建省南安市/年产电路板40万平方米、电子元器件5000件生产项目(HS)
项目名称:福建省新罗区/***高性能电力传感器生产项目(HS)
项目名称:福建省南安市美林街道茂盛路192号/年产1000吨碳粉载体项目(资讯二类)
项目名称:福建省福清市/年新增LCM液晶显示模组156万组建设项目(HS)
项目名称:福建省石狮市/年产2500万颗光组件、集成模块及半导体光放大器生产线自动化升级改造建设项目(HS)
项目名称:福建省武平县/聚碳酸酯PC超薄片生产项目
项目名称:福建省福州市晋安区/5G通信用化合物半导体功率器件和射频芯片(HS)
项目名称:福建省新罗区/***超晶格半导体制热技术与产品项目(HS)
项目名称:福建省福州高新区/***数模芯片研发生产基地(HS)
项目名称:福建省福州高新区/先进信息光电子芯片及应用技术支撑平台建设项目
项目名称:福建省福州高新区/半导体芯片封测装备生产项目(HS)
项目名称:福建省厦门火炬高新区/***发热芯片、发热棒生产迁扩建项目(HS)
项目名称:福建省厦门火炬高新区/***电子B4扩建项目(HS)
项目名称:福建省漳州高新区/***电子产品项目(HS)
项目名称:福建省漳州市芗城区/***电子元器件生产线扩建项目
项目名称:福建省泉州台商投资区/年产4625吨双向拉伸聚丙烯电容薄膜生产线项目
项目名称:福建省武平县/***电容生产线技术改造项目(HS)

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