2026年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2026年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
【交流分享】QQ：2607729928或3158109636；微信：indodocom 电话：15376091797

《2026年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：内蒙古赤峰市--红山区/新建年产9.5万t/a高纯电子级半导体硅基新材料项目(HS)
项目名称：内蒙古通辽市科尔沁区木里图镇科尔沁工业园/低轨卫星通讯平台运营及基础设施建设
项目名称：内蒙古呼和浩特市--土默特左旗/钠离子30GW储能电池PACK生产线项目
项目名称：内蒙古呼和浩特市--呼和浩特经济技术开发区/内蒙古电子材料1＃库房改造项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/研发产线与办公条件建设项目
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/高分辨率光栅尺建设项目(HS)
项目名称：北京市昌平区/（北京）半导体研发生产产线建设项目(HS)
项目名称：北京市通州区/第四代半导体氧化镓单晶衬底2英寸中试线(HS)
项目名称：北京市北京经济技术开发区/装备集成电路晶圆传输存储设备研发及产业化建设项目
项目名称：北京市北京经济技术开发区/北京电路核心装备创新产业园建设项目
项目名称：北京市经济技术开发区/北京信息光电子芯片平台建设项目
项目名称：河南省周口高新技术产业开发区/河南芯片用探针及电子元器件生产项目(HS)
项目名称：河南省上蔡县先进制造业开发区/河南半导体科技半导体元器件生产项目(HS)
项目名称：河南省郑州市高新区/年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目名称：河南省邓州市/河南省能源科技富鸿能源电子电路板建设项目(HS)
项目名称：山西省山西综改示范区/面向具身智能与边缘计算的高性能AI芯片研发平台建设项目
项目名称：山西省晋城经济技术开发区/智能显示屏模组及智能电子产品研发制造二期项目
项目名称：山东省/功率器件生产、封装测试项目(HS)
项目名称：山东省/碳化硅系列产品生产线技改项目(HS)
项目名称：山东省/光点电容式触控及全贴合项目(HS)
项目名称：山东省诸城市/半岛芯谷人工智能芯片制造项目改造工程
项目名称：山东省/山东半导体科技功率型分立器件项目（一期）(HS)
项目名称：山东省/山东电子材料半导体绝缘材料扩大生产项目(HS)
项目名称：山东省/基于智能功率半导体芯片的高压大功率复合开关产业化升级(HS)
项目名称：江苏省盐城市盐城经济技术开发区/盐城半导体科技新建超宽带（UWB）芯片设计、技术支持及销售项目(HS)
项目名称：江苏省南通市江苏省如东经济开发区/南通微电子强实时、高精度混合感知芯片项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区/（徐州）惯性传感器及芯片封装生产基地项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/科技（苏州）车规级芯片检测技术改造项目
项目名称：江苏省盐城市东台市/半导体材料科技（东台）半导体晶圆专用电子材料研发生产项目
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山测集成电路半导体测试基板生产研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区/苏州科技新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/（江苏）科技年产5000万颗晶圆项目(HS)
项目名称：江苏省启东经济开发区/启东半导体设备核心零部件制造基地项目
项目名称：江苏省无锡市惠山区惠山高新技术开发区/高端半导体设备研发制造项目
项目名称：江苏省无锡市锡东新城商务区/集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目
项目名称：江苏省无锡市宜兴经济技术开发区/集成电路装备产业园二期工程
项目名称：江苏省南京市浦口区/南京存储及射频类集成电路封测产业化扩产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市泉山经济开发区/江苏电子科技芯片模组生产基地(HS)
项目名称：江苏省无锡市惠山区/无锡电路面向物联网、工控、新能源领域的智能信号链芯片(HS)
项目名称：江苏省盐城市阜宁县/江苏半导体年产300万颗存储芯片项目(HS)
项目名称：江苏省南通市崇川区/（南通）微电子存储芯片封测产能提升项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/（南京）集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/江苏电子科技车规级和服务器芯片的技术改造项目
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/江苏半导体科技年产200吨高纯硅基类电子特气项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州晶圆针测及集成电路测试生产设备转移新厂二期项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/（无锡）晶圆制造与图像传感器生产线技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山半导体铜镍金凸块晶圆、金凸块晶圆扩建项目
项目名称：江苏省宿迁市江苏省泗阳经济开发区/江苏莱半导体年产60亿只半导体分立器件技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州高新技术产业开发区/江苏光电年产12万片晶圆级铜镍金凸块生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/江苏半导体科技2600立方米事故应急池建设项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区（浦口区）/江苏功率半导体年产200亿颗新型元器件项目1#主厂房三楼改造(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州“AI驱动的敏捷化芯片设计全流程关键技术研发及产业化”
项目名称：浙江省杭州市西湖区/面向生命健康需求的纳米孔统一电信号编码的多模态核酸解析大模型研发及应用示范(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/浙江电子技术高能效感算一体芯片研发生产项目（一期）(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/（东阳）半导体年产2000万颗芯片先进封测生产线项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/浙江科技年产300万片光电共封车载光芯片及模块（生产线）项目汽车类别其他(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/义乌方华灿LED外延和芯片扩产项目(HS)
项目名称：浙江省台州市临海市/浙江年产20吨C1358、100吨C1091、100吨YTL1067、180吨C1351-70、80吨A1626、620吨F1704-0003、200吨F1704-0009、100吨F1704-0010、25吨液晶涂布液、300吨LTP-2技改项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴集成电路科创园西园/二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区/绍兴滨海新区“国投医芯”生命健康产业园
项目名称：浙江省杭州市富阳区/浙江半导体科技富政工出【2025】16号新建半导体真空工艺集成装备及关键零部件研发与量产生产线项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市新昌县/浙江科技年产4000套智能无人装备AI算法及硬件技改项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/浙江能源科技年产5GWh新型电芯/模组（无负极固态）产业化项目(一期设备)(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/科技无线通信芯片产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/（杭州）科技PZT薄膜晶圆国产化量产项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/电子晶圆承载零部件研发及产业化项目
项目名称：浙江省宁波市宁波高新区/宁波高新区光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目B楼、D楼装修工程
项目名称：浙江省绍兴市越城区/绍兴电子科技高密度半导体功率器件及模块智造项目
项目名称：浙江省绍兴市越城区/长电集成电路（绍兴）有源芯片埋入新一代先进封装技术攻关项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江半导体集成电路封装基板生产线数字化转型项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市奉化区/浙江微智能科技年产1000万片电子主板项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/国产自主低功耗智能推理和国标视频编解码SoC芯片攻关及产业化
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产180万片12英寸重掺衬底片技术改造项目
项目名称：浙江省宁波市海曙区/新一代智能网络野外放大器的研发与产业化项目
项目名称：浙江省宁波市海曙区/400GDR4低功耗硅光模块项目
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/浙江新材科技集成电路先进封装用电子材料生产线改造提升项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/年产28万件集成电路领域关键流体零部件及组件产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/科技年产30万块碳化硅模块封测产线建设项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市江山市/年产10万平方米碳化硅复合陶瓷次钠米多孔膜材料生产项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/电子晶圆制造数字化工厂改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/全自主HBM高带宽存储芯片(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/年产3亿只高性能电感元器件智能化制造工控系统建设(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/高端特种光纤的研发及产业化项目(HS)
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/新质生产力电力系统升级项目
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/半导体核心零部件及系统项目
项目名称：上海市浦东新区金桥经济技术开发区/力半导体制造（一厂）技术改造项目
项目名称：上海市浦东新区祝桥镇/（上海）家用电器产品新建自动化产线项目
项目名称：上海市浦东新区/微技术升级改造项目
项目名称：上海市浦东新区宣桥镇/3号厂房扩建项目
项目名称：上海市浦东新区/微光刻胶树脂研发中心建设项目
项目名称：上海市奉贤区青村镇/上海机械科技扩建项目
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区/上海宏力半导体制造（三厂）技术改造项目
项目名称：上海市松江区车墩镇/上海源科学仪器新建项目
项目名称：上海市闵行区浦江镇/上海诠科技扩建项目
项目名称：上海市金山区亭林镇/电子科技（上海）改扩建项目
项目名称：上海市松江区小昆山镇/（中国）8英寸硅片硅铬工艺项目
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/特斯拉超级工厂项目（一期）第二阶段技术优化项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/高研（上海）电子扩建项目
项目名称：上海市浦东新区/半导体设备研发及产业化基地项目
项目名称：安徽省合肥市长丰县/长丰县光电显示产业园建设项目
项目名称：安徽省/热敏电阻及智能家电配套传感器、线束生产项目
项目名称：安徽省合肥市/庐江年产1500万件电子元器件生产项目(HS)
项目名称：安徽省阜阳市颍泉经开区/阜阳半导体智能传感器封测基地及宽禁带半导体IDM项目(HS)
项目名称：安徽省蚌山区/安徽科技机器人触觉传感器产品研发、测试及生产基地项目(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/（武汉）废旧硅片及晶圆回收建设项目(HS)
项目名称：湖北省黄冈市黄冈高新区生物医药化工园/高新区高品质砷化镓晶片新建项目高品质砷化镓晶片EPC项目（一期）
项目名称：湖北省黄冈市黄冈高新技术产业开发区/有机光电半导体显示材料产业化项目(HS)
项目名称：湖北省宜昌市五峰土家族自治县/湖北科技年产20万片大功率AI芯片散热封装衬底材料项目(HS)
项目名称：湖北省天门市/碳化硅（sic）芯片的研发及封测项目建设(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/光谷筑芯科技产业园（一期）项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/硅光芯片封测生产基地项目二期(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/新型显示精密测试仪器关键技术湖北省工程研究中心微显示AOI检测系统创新能力建设项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/固态硅基相控阵激光雷达芯片和产品产业化项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/面向自动驾驶的大面阵单光子雪崩二极管传感器技术平台研发
项目名称：湖北省天门市/芯创先进半导体芯片研发与产业化检测二期技术升级项目(HS)
项目名称：湖北省/仙桃市/LPCAMM内存板智能生产项目
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/激光光纤激光器产研能力提升建设项目一期建设新增锅炉
项目名称：湖北省/鄂州市/华容区/电子鄂州计算机整机生产线智能化升级改造项目(HS)
项目名称：湖北省/咸宁市/通城县/COB半导体封装测试升级改造项目(HS)
项目名称：湖北省/咸宁市/通城县/电子NTC热敏电阻建设项目(HS)
项目名称：湖北省/荆州市/荆州经济技术开发区/半导体特种气体及前驱体材料项目(HS)
项目名称：湖北省/仙桃市/年产磁性电子元器件300万个生产项目(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/云岭光电光芯片封装产线扩建项目(HS)
项目名称：湖北省/鄂州市/葛店经济技术开发区/光学合成熔石英项目(HS)
项目名称：湖南省湘潭市高新区/射频微波领域的芯片与关键电子器件设计和检测平台设备更新项目
项目名称：湖南省长沙市湘江新区/湖南信息材料半导体用掩模基板项目
项目名称：江西省吉安市-市辖区/LED驱动芯片及智慧灯珠研发生产项目(HS)
项目名称：江西省上饶市-广丰区/上饶高新区半导体新材料产业园项目(HS)
项目名称：江西省抚州市南城县/半导体江西封装制造项目(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县/高多层印制线路板技改提升项目
项目名称：江西省上饶市铅山县/年产100万平方米线路板生产线项目
项目名称：江西省九江市市辖区/江西半导体电子元器件生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县/江西电路科技高多层印制电路板智能化生产线技术改造项目
项目名称：江西省萍乡市上栗县/萍乡改建年产180万平米高精密印制电路板智能化生产线项目(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县/赣州电子科技B栋AI智能工厂升级改造建设项目
项目名称：江西省赣州市全南县/江西省光学科技年产3000万光学镜片技改项目(HS)
项目名称：江西省九江市柴桑区/九江电路科技新建年产180万平方米中高端线路板项目(HS)
项目名称：江西省吉安市-万安县/江西万安县手机盖板和显示模组总成贴合项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市-上栗县/萍乡市改建年产70万平米HDI与AI电源高多层线路板产线改造项目(HS)
项目名称：江西省上饶市-万年县/江西半导体年产6万片GaN功率器件生产线一期技术改造项目(HS)
项目名称：福建省福州市长乐区/半导体材料研发项目(HS)
项目名称：福建省云霄县/电路板二期SMT贴片生产项目(HS)
项目名称：福建省云霄县/电路板二期贴片生产项目(HS)
项目名称：广东省佛山市南海区桂城街道/芯慧联新型显示及集成电路工艺设备研发制造基地项目(HS)
项目名称：广东省东莞市大岭山镇/东莞市电子触控显示模块一体化项目-智能穿戴项目(HS)
项目名称：广东省惠州市大亚湾惠州大亚湾西区/电子年产600万个电子元器件项目(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区沥林镇/科技电子元器件生产项目(HS)
项目名称：广东省梅州市丰顺县埔寨镇丰顺/电声电子生产基地建设项目(HS)
项目名称：广东省东莞市大朗镇/数据中心高速互连产品扩产建设项目（一期）(HS)
项目名称：广东省东莞市大朗镇/数据中心高速互连产品扩产建设项目（二期）(HS)
项目名称：广东省肇庆新区/广东集成电路存储封测项目(HS)
项目名称：广东省惠州仲恺高新技术产业开发区/广东半导体光掩模基板生产线扩建项目(HS)
项目名称：广东省江海区/年产10000吨集成电路光刻新材料及工业光敏纳米打印新材料(HS)
项目名称：广东省广州市海珠区/基于国产人工智能芯片的统一科学计算基座构建及应用系统建设项目(HS)
项目名称：广东省开发区/新一代移动通信及人工智能射频芯片设计与制备广东省工程研究中心(HS)
项目名称：广东省开发区/基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目(HS)
项目名称：广东省珠海市富山工业园珠海市斗门区乾务镇/珠海多层F8人工智能及算力类高密度互连电路板项目(HS)
项目名称：广西灵山县/光电触显一体化模组建设项目（二期）
项目名称：贵州省贵阳国家高新区沙文生态科技产业园/中国华集成电路产业中心二期综合配套项目
项目名称：四川省青白江区/成都电子级玻璃纤维布生产线扩能技术升级改造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都技术2025年模组生产线自动化升级改造项目(HS)
项目名称：四川省成都市高新区/成都科技真空规类零部件研发和产业化项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都市科技人工智能生产线技改项目(HS)
项目名称：四川省纳溪区/四川科技集团全彩系列LED显示屏项目(HS)
项目名称：四川省郫都区/成都算生态科技RISC-V计算集群平台项目(HS)
项目名称：四川省成都经开区/成都经开产学研用科技创新基地新兴及未来产业创新孵化中心—半导体核心生产装备和先进工艺创新平台项目
项目名称：四川省营山县/营山县电子元器件产业园建设项目
项目名称：四川省营山县/四川智造电子半导体研发生产项目(HS)
项目名称：四川省温江区/电子新型电子连接器生产线技术改造项目
项目名称：四川省德阳经开区/AGV柔性化智能仓储系统建设项目(HS)
项目名称：四川省眉山市东坡区/深无人机研发生产基地项目(HS)
项目名称：四川省内江经济技术开发区/半导体功率模块（氮化硅）陶瓷基板智能智造项目(HS)
项目名称：四川省大竹县/精密光学镜头模组智能化改造升级项目(HS)
项目名称：四川省/芯2026年智能化封装测试项目(HS)
项目名称：四川省射洪市/四川旭茂微科技TO-金属-氧化物半导体场效应晶体管封测项目(HS)
项目名称：四川省通江县/电子器件及材料产业集群西部基地生产项目(二期)(HS)
项目名称：四川省成都市高新区/成都半导体科技2026年新一代相控阵核心元器件先进封测线扩建项目
项目名称：四川省科技城新区/四川高稳定性保偏光分路器生产车间数字化改造项目
项目名称：四川省双流区/成都光学光学非球面镜片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：四川省成都市高新区/成都科技2025年超精工程微纳结构光学功能材料与器件制造中试平台智能化升级改造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都显示科技G8.6产线升级改造项目(HS)
项目名称：四川省射洪市/四川半导体科技月产150KK超快恢复集成电路分立器件建设项目(HS)
项目名称：四川省科技城新区/（绵阳）车规级立体视觉器数字化生产线建设项目(HS)
项目名称：陕西省咸阳市秦都区/SMT生产线数字化升级扩建项目
项目名称：陕西省西安高新区西安半导体产业园/高电压大电流碳化硅双极型晶体管器件研制与应用(HS)
项目名称：陕西省西安经济技术开发区/高速光通信信号处理芯片封装测试技术改造项目
项目名称：陕西省旬阳市高新区新材料产业园/硅碳负极前驱体与高端分离材料一体化产业项目(HS)
项目名称：宁夏石嘴山市石嘴山高新技术开发区/宁夏电子先进电力电子半导体芯片及封测智造项目
项目名称：甘肃省安宁区/同位素电池专用换能器产线建设项目
项目名称：甘肃省兰州新区/LSTM长短期记忆的钟伺服与高环境适应性CPT原子钟智能化产线改造提升项目
项目名称：甘肃省白银区/芳基苯并噻二唑泛半导体材料放大实验工艺研究项目
项目名称：甘肃省西峰区/庆阳市航空科技无人机及航空喷气式发动机研发生产项目
项目名称：甘肃省古浪县/甘肃日科技年产1000万平方米电子铝箔生产线项目（二期）
项目名称：甘肃省安宁区/量子抗干扰•Relink高精度位移传感器项目
项目名称：甘肃省城关区/先进荧光激光雷达研发
项目名称：青海省/青海硅材料年产500吨硅基电子特气项目

定期更新	环保/再生	项目部
按省份	房产/酒店/站场	机械汽车电子
医药化工项目	冷库/物流/仓储	食品/养殖
矿山/冶金	港口码头/水利	能源/油气/发电
医院/学校	其它项目

2026年2月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2026-2-3

2026年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）