【汇总名称】《2026年7月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026年7月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古自治区呼和浩特市经济技术开发区/年产80吨重掺砷晶圆棒项目(HS)
项目名称：内蒙古呼和浩特市赛罕区呼和浩特市赛罕区/单晶直拉设备节能降碳技术改造项目(HS)
项目名称：辽宁省朝阳喀左经济开发区/朝阳半导体材料年产20吨6N5电子级高纯红磷项目(HS)
项目名称：辽宁省辽宁汤河子经济开发区/锦州半导体新建研发中心项目(HS)
项目名称：北京市大兴区/基于自主研发P4处理器和RISC-V处理器的1.6Tbps智能网卡芯片技术攻关及产业化应用项目(HS)
项目名称：北京市海淀区/数据处理芯片（DPU）研发及产业化(HS)
项目名称：河南省鹤壁经济技术开发区/河南光子科技鹤壁高速光芯片与器件开发及产业化项目(HS)
项目名称：河南省永城市/河南晟芯科技年加工200万件电子元器件封装项目(HS)
项目名称：山东德州天衢新区/绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）扩产项目(HS)
项目名称：山东省德州现有厂区/山东半导体材料12英寸集成电路用大硅片产业化项目（二期）(HS)
项目名称：山东省德州市天衢新区/（山东）新材料集成电路用高纯溅射靶材生产项目(HS)
项目名称：山东省/高性能覆铜板节能高效智能化升级项目(HS)
项目名称：山东省/QF半导体材料研发及制造扩产项目
项目名称：山东省/12寸LPCVD装备关键技术研发及产业化
项目名称：山东省/12英寸导电型碳化硅工艺验证项目
项目名称：山东省/年产500万套压电陶瓷元器件改扩建项目(HS)
项目名称：山东省/商用车高端整备数字化智能装配生产线建设项目(HS)
项目名称：江苏省连云港市海州区/集成电路封装测试研发制造基地项目(HS)
项目名称：江苏省连云港经济技术开发区/高端制剂（连云港）产业基地项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/无锡应用于通信领域的数亿门级高性能FPGA芯片研制
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港保税区/（张家港）年产5000吨高端LED芯片封装材料新建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）芯片封装测试用探针卡产品的研发和制造(HS)
项目名称：江苏省常州市天宁区/江苏微电子科技智能人机交互和UWB核心芯片设计中心项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/无锡集成电路设计400G/800G高性能网卡芯片及板卡项目研发(HS)
项目名称：江苏省扬州市江苏省高邮经济开发区/半导体材料（江苏）扬州市半导体芯片封装项目(HS)
项目名称：江苏省南通市南通市经济技术开发区/江苏半导体科技企业级闪存芯片封测项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区（浦口区）/南京微计算技术800G智能网卡芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区/半导体（江阴）高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港保税区/苏州半导体科技高精密陶瓷芯片制造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市/江苏半导体年产2.8亿颗半导体芯片器件项目(HS)
项目名称：江苏省泰州市靖江市/江苏科技低功耗超高频RFID芯片生产线智能化技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省常州市天宁区/散热科技（常州）年组装200万套固态主动散热芯片项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/化学应用材料科技（昆山）半导体级靶材及电子行业用冷却液改扩建项目
项目名称：江苏省徐州市新沂市/江苏光电科技年产600万件高端LED驱动芯片及300万件半导体照明器件项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山集成电路半导体测试基板生产研发配套污水站项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市淮安经济技术开发区/精密电子（淮安）年产360万平方英尺多层挠性印刷电路板项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州微电子传感器芯片技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州通信面向智算中心的高性能800G智能网卡芯片研发(HS)
项目名称：江苏省苏州市太仓市/太仓电子科技扩建半导体封装材料项目
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州微电子年测试加工晶圆30万片，测试芯片9.6亿颗产线技术升级改造(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/聚众科技年产500万套多模态传感器项目
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/（湖州）智能科技新增年产50万套工业打印机芯片、模组设备项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/集成电路（绍兴）面向AI芯片的异构集成先进封装技术项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/800G数据处理芯片（DPU）项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市嵊州市/芯片级高性能高精度微球等生物医药（医疗器械）关键材料生产基地厂房建设项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市常山县/年产10亿件封装频率器件项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/智能网卡（PCIe5.0交换）芯片开发及产业化(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/湖州电子材料年产3100吨半导体用电子粉体材料国产化项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/企业级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：浙江省杭州市滨江区/消费级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：浙江省宁波市镇/宁波科技年产15万片芯片热沉金刚石项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/光电（湖州）年产10万台全贴合裸眼3D模组及整机制造基地项目
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江电子材料宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(HS)
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期）
项目名称：上海市松江区石湖荡镇/CMP研磨液研发及生产项目
项目名称：上海市奉贤区柘林镇/半导体新材料装修项目
项目名称：上海市浦东新区张江高科技园区/高精密度选择性镀金基板产业提升项目
项目名称：上海市浦东新区金桥经济技术开发区/上海集成电路高端装备研发制造基地项目
项目名称：上海市浦东新区临港临港新片区/半导体（上海）半导体设备专用洁净钣金项目
项目名称：上海市松江区/内窥镜技术（上海）扩建项目
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/电子（上海）生产、销售、使用工业X射线装置项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/（上海）半导体科技二维MOCVD设备组装及二维半导体材料生产项目
项目名称：上海市浦东新区金桥镇/南京电子科技上海市分公司新建项目
项目名称：上海市闵行区浦江镇/汽车零部件与车载电子实验室建设项目
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/上海新材料半导体及电子材料产业化基地建设项目
项目名称：上海市青浦区金泽镇/上海技术新增1台工业CT装置使用项目
项目名称：上海市浦东新区自贸区/上海连接器扩建项目
项目名称：上海市浦东新区泥城镇中国（上海）自由贸易试验区/上海半导体科技建设项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/上海电子一次扩建项目
项目名称：上海市浦东新区泥城镇/碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目（调整）
项目名称：上海市闵行区/先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
项目名称：上海市浦东新区/芯联集成车规级芯片及模组应用与测试中心项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇/新材料技术研发中心建设项目
项目名称：上海市松江区松江工业区/新建铝电解电容产线项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/星间激光通信终端产业化平台能力提升项目
项目名称：上海市奉贤区柘林镇/（上海）新材料半导体新材料装修项目
项目名称：上海市浦东新区书院镇/中芯国际光掩模版扩产项目（临港）
项目名称：上海市浦东新区书院镇/中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（调整）
项目名称：上海市闵行区颛桥镇/（上海）汽车科技项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/汽车系统（上海）空气悬挂控制系统（Cairs）投产项目
项目名称：上海市奉贤区四团镇/上海汽车零部件建设项目
项目名称：上海市浦东新区惠南镇/上海汽车销售服务新建项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/上海商用车年产1000辆改装类纯电动客车二期项目
项目名称：上海市金山区朱泾镇/上海自动化科技年产30吨汽车零部件及配件制造项目、年产200套通用设备项目、年产1000套金属结构制造项目
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/特斯拉储能超级工厂技术提升项目
项目名称：湖北省武汉市武汉开发区（汉南区）/基于单北斗或北斗优先乘用车整车及智能终端开发与产业化项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市江夏区/半导体庙山分公司光芯片产业化(HS)
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/电子AI高阶印制电路板—P3厂房建设项目(HS)
项目名称：湖北省荆州市石首市/年产8000吨纳米级MLCC介质材料扩能项目(HS)
项目名称：湖北省仙桃市/（湖北）电子附属栋建设工程
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/面向AI计算集群的下一代超高带宽光互连研发及产业化(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/柔性及印刷OLED显示中试平台(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/新一代国产化高性能整机柜算力系统及产业化(HS)
项目名称：湖南省长沙市/年产1000万片AI算力芯片高导热氮化硅陶瓷基板项目
项目名称：湖南省长沙市/抗辐射智能控制MCU芯片开发与产业化项目(HS)
项目名称：湖南省长沙市/新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(HS)
项目名称：湖南省长沙市/长沙MiniLED背光模组及整机项目
项目名称：江西省抚州市宜黄县/江西省电子高精密HDI双面多层线路板扩建项目(HS)
项目名称：江西省赣州市龙南市/江西科技MiniLED铝基电路板生产线智能化升级改造项目(HS)
项目名称：福建省漳州市长泰区/麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目(HS)
项目名称：福建省泉州经济技术开发区/半导体高端射频电源及等离子发生器研产基地(HS)
项目名称：福建省惠安县/新一代自主高速光芯片智能制造升级项目
项目名称：福建省福州市晋安区/高意数据中心互联产品项目
项目名称：佛山市南海区桂城街道/基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称：汕尾市汕尾高新区/贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺项目(HS)
项目名称：江门市鹤山工业城共和镇/广东科技新建埋入集成类载板研发及产业化项目(HS)
项目名称：广州市黄埔区萝岗街道/新一代移动通信射频前端模组研发项目(HS)
项目名称：清远市英德市东华镇/年产50万平方米线路板项目(HS)
项目名称：广西浦北县/芯驰电子生产项目(HS)
项目名称：广西南宁市良庆区/深岚微芯（广西）半导体封测基地建设项目(HS)
项目名称：广西广西贵港市港北区/年产60万㎡精密PCB线路板智能制造项目(HS)
项目名称：广西兴安县/兴安半导体材料生产项目(HS)
项目名称：广西兴业县/兴业县卖酒镇电子厂(HS)
项目名称：广西南宁市良庆区/铜镍金复合晶圆凸块先进封装产线建设项目(HS)
项目名称：海南省海口综合保税区/先进半导体微系统集成产业创新基地（一期）项目(HS)
项目名称：重庆市/新一代Wi-Fi7AP芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：四川省双流区/（成都）电子技术射频集成电路芯片设计研发平台建设项目(HS)
项目名称：四川省巴州区/巴中市科技巴州区半导体器件制造项目(HS)
项目名称：四川省金堂县/成都半导体制造汽车半导体封测生产线智能化升级技术改造项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都通信技术光模块生产线扩建项目
项目名称：四川省高新区/半导体制造（成都）2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目
项目名称：四川省高新区/成都时频技术2026年高可靠车规级晶振生产线技术改造升级扩能项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目
项目名称：宁夏银川经济技术开发区/宁夏新材料科技8英寸碳化硅晶体智能工厂建设项目
项目名称：甘肃省张家川回族自治县/张家川县电子电气控制系统生产项目
项目名称：甘肃省兰州新区/面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目
项目名称：甘肃省清水县/甘肃睿思特汽车线束生产项目
项目名称：甘肃省白银高新区/白银科技高频高速电路覆铜板树脂单体实验项目
项目名称：甘肃省天水经济技术开发区/半导体集成电路高端冲制引线框架升级扩能项目
项目名称：甘肃省天水经济技术开发区/集成电路光学蚀刻高端引线框架三期建设项目
