【汇总名称】《2026版 重庆市半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026版 重庆市半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：重庆市北碚区/MEMS器件生产基地滤波器扩产项目(HS)
项目名称：重庆市江津区德感工业园/第三代功率半导体实验及生产线改造项目(HS)
项目名称：重庆市/西南座舱芯片平台研发与应用基地项目装修工程(HS)
项目名称：重庆市璧山区/晶圆传载产品研发生产项目（三期）
项目名称：重庆市垫江县/高精度蓝玻璃基片及芯片衬底生产设备技改项目
项目名称：重庆市万州经开区/光电芯片及器件扩建项目
项目名称：重庆市璧山区/重庆半导体研究院二期扩建项目(HS)
项目名称：重庆市巴南区/年产22万套集成电路生产线建设(HS)
项目名称：重庆市荣昌区/达标二极管生产线智能化升级改造(HS)
项目名称：重庆市梁平工业园区/先进封测产业链协同大数据平台(HS)
项目名称：重庆市江北区/半导体用陶瓷基板材料及制品项目(HS)
项目名称：重庆市荣昌区/高智电子关于年产50万平方米IC封装载板技术改造项目(HS)
项目名称：重庆市长寿区/半导体封测生产线设备更新改造项目(HS)
项目名称：重庆市江津区/重庆光电LCOS光阀芯片生产线设备智能化更新改造项目(HS)
项目名称：重庆市荣昌区/半导体桥堆封测生产线数字化改造项目(HS)
项目名称：重庆市两江新区/重庆实业模拟芯片设计研发中心项目第二期
项目名称：重庆市石柱土家族自治县/FRD芯片5寸升级暨STD扩能项目
项目名称：重庆市/电子晶圆载具生产改造项目(HS)
项目名称：重庆市/重庆半导体生产线技改项目（二期）(HS)
项目名称：重庆市/重庆芯科技芯片研发项目(HS)
项目名称：重庆市/重庆半导体(HS)
项目名称：重庆市/液晶面板切割及配套技术改造项目(HS)
项目名称：重庆市/摄像头及其模组和光电行业其它核心电子元器件生产设备更新改造项目
项目名称：重庆市/半导体芯片生产工艺更新暨扩能项目
项目名称：重庆市/车规级功率模块封测生产线设备更新改造(HS)
项目名称：重庆市/半导体整流二极管封装生产线设备更新改造项目(HS)
项目名称：重庆市/半导体芯片设计及模组研发中心项目(HS)
项目名称：重庆市/年产1600万片液晶显示器胶框项目(HS)
项目名称：重庆市/液晶显示总成1000万片装饰项目
项目名称：重庆市/半导体核心设备用硅及碳化硅部件数智化工厂(HS)
项目名称：重庆市/1.6T人工智能高算力印制电路板扩能项目(HS)
项目名称：重庆市江北区/长安汽车重点产品领域国产芯片适配验证二期项目（渝北板块）(HS)
项目名称：重庆市江北区/模拟IC及功率半导体器件和模块研发1期(HS)
