【汇总名称】《2026版 山东省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
【交流分享】电话：15376091797 QQ：2607729928 微信：indodocom
《2026版 山东省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：山东省潍坊市寒亭区/精密电子元器件生产项目(HS)
项目名称：山东省济南市高新区/济南工厂GPU高功耗服务器测试能力提升项目(HS)
项目名称：山东省威海高区/山东电子科技智能传感器产业化项目(HS)
项目名称：山东省德州市天衢新区袁桥镇/智能终端电子产品生产制造项目(HS)
项目名称：山东省/LED芯片生产技改项目
项目名称：山东省青岛市青岛自贸片区-青岛自贸片区/集成电路制造产线扩建升级项目
项目名称：山东省/先进制程关键研磨抛光材料及验证技术攻关项目
项目名称：山东省/电熔石英半导体项目(HS)
项目名称：山东省/菏泽市电子改造升级项目(HS)
项目名称：山东省/中高端云计算服务器及IT备件智能制造项目(HS)
项目名称：山东省/山东新材料科技年产30000吨半导体用高纯硅技改项目(HS)
项目名称：山东省/半导体整流器技术改造提升项目
项目名称：山东省青岛市平度市蓼兰镇/耐高电压高倍率型阵列碳纳米管导电浆料项目(HS)
项目名称：山东省青岛市崂山区北宅街道/超小型声学传感器产业化技术改造项目
项目名称：山东省青岛市黄岛区红石崖街道青岛国际经济合作区/芯片检测产业园项目（中德生态园54号线以西、牛脐山路以南科研项目）(HS)
项目名称：山东省青岛市黄岛区辛安街道青岛经济技术开发区/动态衍射器件开发及产业化应用项目(HS)
项目名称：山东省莱州市虎头崖镇工业园区/无卤高性能覆铜板生产线数字化建设项目(HS)
项目名称：山东省临沂市临港经济开发区/航空航天和芯片用超高纯铪材项目(HS)
项目名称：山东省聊城市阳谷县/波米先进电子材料创新研究院建设项目
项目名称：山东省德州市经济技术开发区/年产1200万片高阶陶瓷IC载板生产项目(HS)
项目名称：山东省济宁市曲阜市/年产300万片功率保护器件技术改造建设项目(HS)
项目名称：山东省威海市火炬高技术产业开发区/工业MEMS传感器关键元器件产业化项目(HS)
项目名称：山东省德州市天衢新区/集成电路用大尺寸硅材料生产线技改项目(HS)
项目名称：山东省中国（山东）自由贸易试验区/新一代半导体超净生产车间改造及生产线的搭建(HS)
项目名称：山东省济南市钢城区/山东高纯单晶体纳米级纤维项目
项目名称：山东省青岛市胶州市九龙街道/Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶圆（衬底）的研发与产业化
项目名称：山东省聊城市冠县/大功率半导体户外照明智能控制技术应用研发与产业化项目(HS)
项目名称：山东省潍坊市高新区/光刻用紫外半导体激光材料、芯片、模组研发及工程化(HS)
项目名称：山东省威海市文登区/IGBT(模块)封装项目(HS)
项目名称：山东省济南市高新区/济南研发中心建设项目(HS)
项目名称：山东省济宁市兖州区/车规级功率半导体器件产业化项目(HS)
项目名称：山东省青岛市青岛高新区青岛高新区/半导体材料与装备科研服务平台和产业创新基地(HS)
项目名称：山东省潍坊高新区/类器官芯片与实验室产业化项目(HS)
项目名称：山东省滨州市阳信县/电子元器件整流桥堆二极管生产加工项目(HS)
项目名称：山东省淄博市高青县/1200吨/年光刻胶关键中间体产业化扩建项目(HS)
项目名称：山东省菏泽市高新区/智能传感器重大技术改造(HS)
项目名称：山东省滨州市阳信县/碳化硅肖特基二极管高能效半导体元器件项目
项目名称：山东省青岛市黄岛区王台街道青岛经济技术开发区/青岛产线改造提升项目
项目名称：山东省滨州市惠民县/年产10亿件电子元器件技术改造及芯片封装项目
项目名称：山东省济南市历下区/半导体功率器件自主研制和产业化能力技术改造项目
项目名称：山东省/天衢新区人工智能+集成电路产业场景示范应用项目
项目名称：山东省/光电生产线扩建项目(HS)
项目名称：山东省/济南和普光电产品研发及产业化建设项目(HS)
项目名称：山东省/济南半导体超净车间及配套设施提升改造项目(HS)
项目名称：山东省/山东海金石墨第三代半导体、特种石墨、保温材料、半导体封装模具用特种石墨项目(HS)
项目名称：山东省/高性能半导体微纳光机模组研发生产项目(HS)
项目名称：山东省/济南半导体研发中心项目(HS)
项目名称：山东省青岛市崂山区北宅街道/新型显示核心控制芯片产品研发及产业化
项目名称：山东省/10000吨/年超净高纯度环戊酮、12000吨/年半导体及电子专用丙烯酸粘合剂技改项目(HS)
项目名称：山东省/大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目(HS)
项目名称：山东省/临沂电子年产120万套商用车AEBS系统用传感器产业化项目(HS)
项目名称：山东省/2.5D先进封装用细线路、高层数、大尺寸FCBGA载板技术研发及产业化项目(HS)
项目名称：山东省/半导体大功率高压器件研发与产业化(HS)
项目名称：山东省/LED半导体芯片测试分选产线技改项目(HS)
项目名称：山东省/高端射频芯片模组设计研发及产业化(HS)
项目名称：山东省青岛市黄岛区辛安街道青岛经济技术开发区/年产73.4万台激光电视生产线改建项目(HS)
项目名称：山东省临沂市高新技术产业开发区/年产10万套新能源商用车电驱桥系统关键传感器产业化项目(HS)
项目名称：山东省日照高新区/高精密玻璃基掩膜版及光刻铬版产业化项目(HS)
项目名称：山东省/山东子材料年产200万平方米集成电路高频高速电子专用材料项目(HS)
项目名称：山东省/生产线设备升级与厂务升级技术改造项目(HS)
项目名称：山东省青岛市/青岛半导体研究所大型设备购置项目
项目名称：山东省/低空多模态智能感知系统研发及产业化项目(HS)
项目名称：山东省/MicroLED芯片高精度高速度并行AI点测技术研发与产业化(HS)
项目名称：山东省/淄博科技年产10000吨单晶硅线切割级碳化硅微粉品质提升技改项目
项目名称：山东省德州天衢新区/德州天衢新区绿色低碳半导体产业园建设项目
项目名称：山东省德州天衢新区/山东电子科技激光雷达及传感器件产业化项目(HS)
项目名称：山东省寿光市羊口镇/2万吨/年5G/6G芯片材料关键中间体项目(HS)
项目名称：山东省烟台市莱阳市/山东在韩国新建8.6代蒸镀用通用金属掩膜版及其原料因瓦合金压延项目
项目名称：山东省济宁市高新区/光电传感器自动化生产线建设(HS)
项目名称：山东省济宁市兖州区/车规级功率半导体器件生产线智能化提升改造项目(HS)
项目名称：山东省烟台资源再生加工示范区/年产10万片四英寸特种玻璃荧光片项目
项目名称：山东省/PCB线路板电子制品项目(HS)
项目名称：山东省/山东微电子科技电源测试实验室技术改造项目(HS)
项目名称：山东省/射频、功率集成电路专业孵化器建设项目(HS)
项目名称：山东省/NTC功率型及温度补偿型热敏电阻和元件的技术改造项目(HS)
项目名称：山东省/中小尺寸触控传感器技改项目(HS)
项目名称：山东省/山东半导体半导体芯片制造项目(HS)
项目名称：山东省/半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料研发及产业化项目(HS)
项目名称：山东省/山东集成电路红外触控和集成电路封装技术改造项目二期(HS)
项目名称：山东省/新能源汽车智能驾驶用超声波传感器生产线技术改造项目
项目名称：山东省/年产2400万颗SSOP38封装音频放大器芯片产业化(HS)
项目名称：山东省/山东微电子科技技术改造(HS)
项目名称：山东省/芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目(HS)
项目名称：山东省/济南电子器件专业部适应性技术改造项目
项目名称：山东省/IC级单晶硅片产业化技改项目
项目名称：山东省/年产80t4N镓项目(HS)
项目名称：山东省/300t/a低温活性白石墨烯特级品、100t/a高温白石墨烯特级品项目(HS)
项目名称：山东省/年产300吨新型显示用液晶取向剂和100吨集成电路封装用电子专用材料产品品质提升改造项目
项目名称：山东省/年产SIP-LGA封测类型产品7亿颗
项目名称：山东省/济南半导体生产及生活配套建设项目(HS)
项目名称：山东省/LED外延芯片生产与制造项目(HS)
项目名称：山东省/5英寸半导体晶圆智能制造产线项目(HS)
项目名称：山东省/chipled与半导体封装项目(HS)
项目名称：山东省/菏泽市电子年产2亿个电感线圈项目(HS)
项目名称：山东省/年产600吨高性能半导体芯片材料项目(HS)
项目名称：山东省/半导体生产车间及研发楼建设项目(HS)
项目名称：山东省/先进制程TGV中试平台项目(HS)
项目名称：山东省/新一代信息技术产业升级项目(HS)
项目名称：山东省/AI视频专用芯片设计与融合生产项目(HS)
项目名称：山东省/电子元器件智能控制器智造与研发项目(HS)
项目名称：山东省/泰安市晶圆级功率器件先进封装项目(HS)
项目名称：山东省/高可靠性大功率TVS保护管技术改造项目(HS)
项目名称：山东省/大尺寸硅材料生产线升级改造项目(HS)
项目名称：山东省/科技半导体外延后续工艺生产线项目(HS)
项目名称：山东省/集成电路用8英寸硅片扩产项目（三期）(HS)
项目名称：山东省/人工智能赋能的XR产品全场景智能制造技术攻关与应用项目
项目名称：山东省/山东生物技术微流控芯片生产基地建设项目(HS)
项目名称：山东省/冠县半导体芯片智能制造产业园项目
项目名称：山东省/芯片封装应力控制技术改造
项目名称：山东省/车规级防护类器件生产线建设项目(HS)
项目名称：山东省/AI驱动的VR可穿戴产品高端制造标杆工厂建设项目
项目名称：山东省/光电整机研发与生产扩建项目(HS)
项目名称：山东省/年产36万片6吋集成电路晶圆生产线(HS)
