2026版吉林省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2026版吉林省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/面向芯片前道制程的高端深紫外物镜(HS)
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/半导体产业链设备更新升级改造工程(HS)
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/成像光谱芯片产能提升项目
项目名称：吉林省长春市长春新区北湖科技开发区/长春科技有机电子材料产业化项目(HS)
项目名称：吉林省长春市中韩（长春）国际合作示范区/光谱成像芯片研制及中试项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/全天候、增强型微光探测系统器件制造项目
项目名称：吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/人工智能脑环项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/光电转台制造集成平台建设项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/长春无人机ZZ智能安全防护平台项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春新区北湖科技开发区/卫星AI智能航空飞行器研制平台项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/电子2025年自动贴片和组装测试生产线投资及升级
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/长春全流程智能化传感器生产线建设项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春双阳经济开发区/基于三感体征监测模型的AI智能中低压配电设备智改数转项目
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/吉林光电材料PSPI材料技术开发及应用项目(HS)
项目名称：吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/吉林年产1亿颗IPM模块扩产项目(HS)
项目名称：吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/吉林车规级芯片研发及试验能力升级改造项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春新区北湖科技开发区/高分辨轻量化光学遥感载荷研制及产业化应用(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/亚米级光学遥感载荷生产线项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春新区北湖科技开发区/高精度光谱芯片关键技术研发与产业化(HS)
项目名称：吉林省长春市长春新区北湖科技开发区/半导体量检测高保偏紫外光学薄膜技术及产业化(HS)
项目名称：吉林省长春市长春新区北湖科技开发区/长春高性能OLED材料产业化研发扩建项目(HS)
项目名称：吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/吉林电子硅基功率半导体分立器件4英寸生产线升级改造(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/低成本、通用化自主识别导引装备产业化项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/高精度元器件制造产线建设项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/长春光学三期续建厂房
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/面向片上成像光谱技术服务业与消费电子制造业融合试点项目
项目名称：吉林省吉林市吉林高新技术产业开发区/吉林硅基功率半导体分立器件6英寸生产线升级改造(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/高可靠MEMS惯性传感器制造项目
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/长春市电气设备年产200万平方米半导体制热（MOSH）及相关产品研发生产基地项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/半导体科技燃气锅炉低氮改造项目
项目名称：吉林省四平市四平经济开发区/多元高端芯片研发生产建设项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/慧程科技园-双融芯创中试验证基地(HS)

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2026版 吉林省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2026-8-17

2026版吉林省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）