【汇总名称】《2026版 浙江省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026版 浙江省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：浙江省湖州市南浔区/中桥芯片封测及智能制造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市开化县/年产200万片半导体抛光片项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/技术（杭州）高性能RISC-V服务器CPU系统研发项目(HS)
项目名称：浙江省台州市天台县/年产柔性线路板1000万米技改项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江科技年产1000片芯片导热用金刚石晶圆项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市慈溪市/年产6吨碳化硅粉末、2000件石墨及碳素制品、5万件半导体先进涂层加工生产项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/绍兴集成电路产业服务综合体及配套项目-集成电路生产厂房建设工程(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1.8亿颗新兴光学镜头生产线技术改造项目
项目名称：浙江省杭州市临安区/浙江实业年产100万平方米单面印制电路板生产线改建项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/滨江（杭州）科技第二代TPU架构AI大模型训推一体芯片项目(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/浙江半导体年产50套底氧12寸硅晶体单晶炉技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/年产60万片高端特色硅基晶圆生产线(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江光电科技10亿只贴片型indodo.com(SMD)LED智能化软硬件技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产800万件搭载可变光圈大像面芯片防抖手机摄像模组智能生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州国家人工智能+高端装备制造业应用基地
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/嘉兴电子数字化改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海盐县/年产2500万米汽车用光学功能膜及纳米改性隔热膜新建项目
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭州晶圆半导体轻掺Bo-/Bo+大尺寸硅片性能提升改造建设项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市嵊州市/嵊州市科技年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/浙江微电科技年产500万套5G移动通信用超高性能双工器射频芯片项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/新一代AI应用芯片电感器件产线数字化改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/高速硅光芯片及光通信模块项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/高端光芯片中试线技术改造
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/数字化改造项目（信息化）(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/光电红外热成像仪镜片及晶圆外延加工项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/年产20万套晶圆级非硅MEMS微泵数字化车间改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市奉化区/年产200万片大算力AI芯片载板项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/年产一亿片大功率器件界面导热材料(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/年产2千万块ηSOP多芯模块封装产品技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产6千万块FC高密度及混合集成电路封测项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区先进光电显示产业项目（HS）
项目名称：浙江省金华市兰溪市/年产170吨高纯材料生产线建设项目
项目名称：浙江省台州市椒江区/年产60万片（套）光学显示元件技改项目
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/半导体制造生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/FCBGA封装基板数字化转型项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产8万平米钽电容电路板技改项目(HS)
项目名称：浙江省台州市天台县/PVB中间膜数字化转型项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/年产3600片碳化硅石墨盘、20万套石墨极板及100万套石墨舟项目(HS)
项目名称：浙江省温州市永嘉县/年产1000万只HPLC模块技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/12英寸抛光片数字化转型示范项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产600万只智能传感器生产线技改项目(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/半导体新一代电力通信与智能量测芯片产业化项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市龙游县/年产200万平方米多层高精密新能源集成线路板生产线(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年产1万片BGBM、晶圆级封测项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市常山县/年产4000万片太阳能线路板扩建厂房项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1500万套新能源及智能家电控制线路板生产线项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/高性能车规高边驱动芯片研发和产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临安区/SMT半导体集成加工项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/富政工出【2024】31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/年产24万片8英寸晶圆智能制造项目（转型示范）(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/面向工商业的TDLAS激光甲烷传感器研发与产业化(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/年产10万颗车规级智能功率模块（Dr.MOS)芯片(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/新材料年产100吨半导体材料生产线项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州服务于集成电路先进制程的智能制造大数据系统项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产200万组STN-LCD液晶显示屏生产线技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁海县/年产3000万线路板生产线改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/微影红外探测器产品线生产设备技术升级项目
项目名称：浙江省湖州市南浔区/年产indodo.com10000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1000万件大像面超薄防抖影像模组项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/年产3万片ETS高端封装基板项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/半导体关键元器件项目(HS)
项目名称：浙江省温州市永嘉县/永嘉县年产2000万只载波模块智能制造方式转型技改项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产1500万只AI服务器用一体铜片电感技改项目
项目名称：浙江省台州市椒江区/年产3亿颗高清成像用超级吸收反射复合型滤光片技改项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产indodo.com60000片晶圆级封测TSV生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/半导体大带宽、低时延、高可靠的工业级本地互联与计算平台项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/新一代移动通信的高性能薄膜SAW滤波器关键技术研发及产业化(HS)
项目名称：浙江省温州市乐清市/半导体新一代电力通信与智能量测芯片产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/杭州二星载芯片模组及软件定义载荷核心技术攻关项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/年产60亿颗芯片封测及总部项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/2024~2025年年产250万车载摄像头模组项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/长兴县光学用功能性膜技改项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/年产200万件激光位相调节滤波器技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产600万套高像素车载摄像模组智能生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/年封装7亿颗车规级功率半导体项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/扩建年产100万片BGBM、晶圆级封测项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/特色工艺线项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/车规级功率半导体模块生产线项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/芯片封测及智能制造华东基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/制造用EDA/IP中试验证服务平台(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/年产30万片异构集成芯片封装配套工程供气项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市鄞州区/年产10万颗AI算力用高端光芯片数字化车间项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/边缘AI视觉控制器研发基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/年产1400万颗网络摄像机用国产芯片升级项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/年产6亿平方米光学、电子、半导体基膜智能化基地项目(HS)
项目名称：浙江省金华市金东区/年产50万片PCBA线路板生产线技改项目(HS)
项目名称：浙江省金华市金华开发区/年产30000m2第三代LED微间距商显项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波高新区/宁波高新区人形机器人多模态感存算一体化感知模组研发和产业化项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/半导体材料整体搬迁项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/磁光电混合绿色智能存储系统研发实验室项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1200万件光学摄像以及投射模组生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/特色金属化工艺改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/信息国产化AI服务器一期生产技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产600万只智能传感器生产线智能化技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产3.5亿块通信用高密度集成电路及模块封测设备改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/12英寸OCF特色工艺研发与产业化一期项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产2000万件直立式多群内对焦光学校准技术手机摄像模组智能生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产300吨集成电路用光刻胶项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/高密度BT基板技术研发和产业化项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产3亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1200万件超低肩高光学防抖主摄手机摄像模组智能生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/先进封装基板材料技改项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区/绍兴年产AI超算及数据中心高速光模块300万只技改项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/高阶集成电路封测技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波石化经济技术开发区/高性能核电、生命科学、芯片半导体领域用离子交换树脂设备改造升级项目
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/年产3.5千万个LED数码显示模组技改项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产2千张WLO晶圆级光学镜片生产线技术改造项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产4000万件智慧驾驶用高性能车载镜头生产线技术改造项目
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/工业场景3D毫米波成像雷达研发及应用
项目名称：浙江省绍兴市越城区/新型高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目
项目名称：浙江省宁波市北仑区,保税区/2025年宁波光电液晶模组生产线自动化及改造项目
项目名称：浙江省宁波市宁波高新区/年产1500万只高端光器件和智能传感器的技改项目
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/半导体产业园项目
项目名称：浙江省温州市瑞安市/新增年产140万只车身高度传感器智能产线技改项目
项目名称：浙江省湖州市长合区/卫星用精密高可靠传动系统模组低成本产业化智能制造项目
项目名称：浙江省台州市台州湾新区/光电科技产线升级提升项目
项目名称：浙江省宁波市北仑区/OSC晶体振荡器技改项目
项目名称：浙江省宁波市保税区/2025年宁波光电液晶模组生产线自动化及改造项目
项目名称：浙江省台州市椒江区/年产100万片（套）高端智能成像组件技改项目
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/年产10台套三维集成高端半导体装备技术研究与产业化项目
项目名称：浙江省宁波市北仑区/石英谐振式力传感器中试线项目
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/低功耗小尺寸高性能系列红外探测器研发及产业化
项目名称：浙江省杭州市萧山区/存算一体芯片研发和产业化(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/德清华莹电子年产15亿颗智能终端用高性能射频滤波器产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/高端数字芯片EDA自动布局布线工具开发(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市平湖市/功率半导体载板研发项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/芯片制程光罩保护膜（Pellicle）研发及产业化项目
项目名称：浙江省杭州市余杭区/进迭时空面向大模型应用的RISC-VAI芯片研发和产业化(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产2.5万片光学模组生产线技术改造项目
项目名称：浙江省绍兴市越城区/高可靠车规G0级40纳米MCU工艺芯片研发和产业化项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江面向先进制程的高平坦度12英寸双面抛光设备技术研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/浙江半导体电子部品、器件项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市鄞州区/年产50套多源多模规模化遥感卫星天地协同闭合系统产业化项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/年产20万片压电异质晶圆项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/面向低空及卫星直通信的BAW射频前端芯片(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/（杭州）半导体技术年产50台（套）集成电路半导体芯片明场晶圆技改项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/浙江半导体产业研究院超快读写速度企业级固态硬盘实验室建设项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州人工智能中心项目（三期二阶段）
项目名称：浙江省金华市永康市/年产1000万片中大尺寸触控显示组件智能工厂改造项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/年产1000吨高纯电子级碳化硅多晶粉源生产线升级项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成电路激光气体研发项目(HS)
项目名称：浙江省台州市椒江区/浙江电科技股份年产100万片（套）高端智能成像组件技改项目
项目名称：浙江省金华市东阳市/半导体科技（东阳）年产9360片大尺寸高叠构积层膜（ABF）基板技术攻关和产业化项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/（绍兴）高性能COG封装产线建设项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/面向边缘侧和端侧AI芯片的封装基板研发及产业化(HS)
项目名称：浙江省温州市温州湾新区/5G高性能多频段TF-SAW滤波器及高端L-PAMiD全集成射频模组芯片研发项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产50万套PCBA线路板生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/面向大模型算力服务器设备技改项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/浙江光学镜头研发生产项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/设备更新淘汰项目(HS)
项目名称：浙江省金华市东阳市/年产5000万片电路板项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/浙江省杭州市萧山区浙江大学杭州国际科创中心海洋精准感知技术全国重点实验室能力提升项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/年产10万套高宽带存储AI模块生产线(HS)
项目名称：浙江省丽水南城七百秧区/浙江电子晶圆片和外延片制造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢江区/浙江科技光电芯片封装项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/（浙江）企业运营管理半导体光电显示国际生态产业园项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/超纯环烯烃共聚物及复合材料关键技术研发与产业化项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/湖州科技半导体玻璃基板TGV工艺装备研发项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/安吉科技EMI芯片及模块(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/浙江科技年产2000吨集成电路、半导体封装环氧树脂，导电有机硅，UV丙烯酸光辐射固化涂层项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/浙江技术2025年产400万车载摄像头模组项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/面向高端芯片的MBIST技术与自主EDA解决方案研发(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/年产50万片红外热成像仪镜片、0.5万片晶圆生产项目(一期)(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/北斗民用抗干扰低功耗卫星导航芯片产业化
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年产集成电路芯片6000万颗项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市江北区/年产800万只物理量监测传感器产线技改项目
项目名称：浙江省绍兴市嵊州市/年产2000套半导体长晶炉用高纯碳素材料热场项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/适用于多电子束曝光的高感度电子束光刻胶的研发攻关项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1.4亿块通信用高密度集成电路及模块封装生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/ETS封装基板核心技术工艺攻关项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江半导体年产6万片ETS高端封装基板项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市桐乡市/年产4.8万平方MiniCOB小间距LED显示屏建设项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成电路用功能化学品项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/北斗MEMS组合导航模块产业化
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/多光谱CMOS图像传感芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市余杭区/进迭时空智能机器人用全国产高性能RISC-VAI芯片项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1000万件潜望变焦马达影像模组生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉兴经济技术开发区/浙江能技术RCMU漏电流传感器产品设备技改项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/高端芯片SiP／2.5D系统级封装数智化升级改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年产高端封装芯片416.1万颗项目(HS)
项目名称：浙江省金华市婺城区/年产7.5亿颗晶振生产线技改项目
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/嘉兴半导体装备年产50套SiC晶圆材料高温处理装备项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/科毅智芯半导体先进设备项目(HS)
项目名称：浙江省台州市椒江区/浙江光学科技年产18万片12寸晶圆技改项目
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/浙江芯谷半导体产业园项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/TFT-LCD显示屏材料制造项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/年产50万平方米FPC线路板项目
项目名称：浙江省台州市路桥区/年产200台超高速线扫共聚焦显微拉曼光谱成像仪产业化技改项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市江山市/年产1亿片电容式触摸屏系列产品、100万片晶圆生产线建设项目
项目名称：浙江省湖州莫干山高新区/电子新增年产60万片各类晶片、36亿只智能终端用声表面波滤波器、2000万只射频模组和2400万只红外传感器的生产能力建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区柴桥芯港小镇/宁波12英寸集成电路芯片生产线项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/科百特半导体及生物制药过滤产品产业化项目（二期）(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/高分辨率安防监控摄像机组件技改项目
项目名称：浙江省嘉兴市海盐县/年产300吨高性能导热界面材料技改项目
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/年产3万片高亮Micro-Led微型显示芯片技改提升项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产30万套传感器生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/面向下一代网络边缘智算基站高速光互连芯片项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产5000套超晶格中波高温探测器生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州微流控试剂车间技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/湖州斯科技年产800万颗显示用超透镜生产线项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/浙江新材科技年产2000吨高端集成电路封装用新型材料搬迁项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/光掩模版用保护膜研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/年产100台（套）芯片封测高端智能制造设备（国产替代）技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/基于智能制造的硅基CMOS光电融合芯片核心技术研究(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/浙江微电子车规级MOSFET芯片封测设备研发实验室项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市缙云县/浙江电子年产1000万片KP系列芯片技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产20万台RGBD智能传感器生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省舟山市舟山高新技术产业园区/年产50万片企业级存储模组项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市平湖市/年产芯片用120万片晶圆级划片刀及105.1万片封装级划片刀建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市奉化区/宁波电子科技年产1000万片贴片控制板项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/年产10亿颗功率模块元器件封装项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/针对信创市场的SAS-SATA桥控制器芯片开发(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区浦沿街道/杭州芯云车规级晶圆电性分析产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/高纯及超高纯金属和金属合金工程化及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/电子(浙江)功率模块元器件封装项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/海宁半导体制造年产6万件半导体蚀刻机高纯硅部件项目(HS)
项目名称：浙江省金华市浦江县/智能装备年产1亿只光子器件项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市镇海区/年产12000片集成电路光掩模版制造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/半导体下一代高性能车规级快恢复二极管芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/浙江科技年产10万片高性能集成电路超大规模数字芯片筛选建设项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/高性能金刚石晶体产业化项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/车载智能DBD终端研发和产业化
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/5000t／a巨芯冷却液项目-全氟聚醚衍生物工艺研究
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产1亿颗智能设备用光学镜头生产线技术改造项目
项目名称：浙江省杭州市临安区/集团自旋芯片与技术全国重点实验室自旋存算芯片技术研发与验证平台能力提升项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/光通信整机智能制造生产线及COB芯片封装建设项目
项目名称：浙江省嘉兴市嘉兴经济技术开发区/嘉兴智能科技年产6亿颗光学透镜、300万套塑料配件、150万套模组和120万套灯具项目
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江半导体光电显示研发-再制造与装备生产基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/卫星互联网星载数字相控阵射频收发与波束合成系列芯片研制及产业化(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/年产5亿颗CSP封装高性能声表面波滤波器项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市镇海区/宁波科技年产1万片4英寸芯片热沉金刚石晶体项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市桐乡市/年产200万件智能传感器建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市镇海区/（宁波）电子材料实验室项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/年产功率器件驱动器80万套、功率模组0.6万套、功率半导体检测设备80套技改项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/科创中心光学材料研发项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/浙江科技光电芯片封装项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市海曙区/面向未来通信的低功耗高速光模块智能车间改造项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/滨江技术面向算网融合的高性能算力网关路由系统的研制及应用
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江光电2025年半导体光电显示研发-再制造与装备生产基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州滨江基于先进计算的高质量计算视觉设备及成像关键技术
项目名称：浙江省杭州市西湖区/商业航天标准化系列化先进电源模块研制及产业化
项目名称：浙江省金华市金华开发区/金华市开发区年产100万颗测距芯片用洁净车间项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/湖州科技年产90万轴MEMS惯性传感器芯片封测项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/半导体（杭州）一颗用于光信号监测的高速ADC芯片研发项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市拱墅区/杭钢里•云创中心（算力装备产业园）项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市镇海区/基于自研芯片的超高清混合现实智能穿戴设备研发项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/年产8.4万片光量子发光芯片项目(HS)
项目名称：浙江省舟山市普陀区/舟山年产功率模块及PCBA模组100余万套项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/半导体材料数字化车间升级示范项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/萧山经济技术开发区大尺寸晶圆切磨抛先进制造国产替代化装备项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/年产500万套嗅觉芯片传感器生产线项目(HS)
项目名称：浙江省温州市平阳县/F5G+和F6G泛宽带核心芯片和器件产业项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/浙江生产新型存储芯片的技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/新能源制氢设备传感器及半导体芯片制造项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/功率半导体模块用高分子导热绝缘新材料项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/电子材料芯片及核心组件技改项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/新建年封装高集成度射频模组3亿只项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/AMHS整体自动化解决方案产业化项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/嘉兴基于5GSoC芯片的工业无线专网通信平台及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/电子墨水屏显像芯片驱动模组国产替代进口生产线项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/瀚海半导体GPU伺服器组装及封测代工项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市镇海区/宁波传感科技年产2000万个芯片电极项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市安吉县/年产10万套高功率半导体激光器产品生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江通讯科技年产300万片光学晶体器件项目(HS)
项目名称：浙江省台州市临海市/浙江电子年产13.8亿粒触点、2亿件冲压件项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/高精度抗干扰单北斗定位授时芯片及模组关键工艺
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/湖州电子材料年产39120吨半导体用电子粉体材料国产化技改项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产2万个半导体芯片制造用化学机械抛光材料生产线技术改造项目
项目名称：浙江省台州市椒江区/浙江光电科技年产3.5亿颗吸收反射复合型超级蓝玻璃滤光片技改项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/数据存储控制器及板卡核心技术及产业化(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/高能激光系统用高精度相位调制滤光片智能技改项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产8000万件高帧率对焦防抖模组生产线技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/年产1500吨超纯氧化硅溶胶项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/高纯钽铌金属研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/8英寸高性能MEMS制造工艺水平提升项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市越城区/12英寸车规级功率开关芯片制造工艺技术研发和产业化项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/浙江电子材料年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目(HS)
项目名称：浙江省温州市温州湾新区/温州湾新区基于国产POI衬底的高性能T.F.SAW滤波器及射频模组技改项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭州半导体空天地一体化调制解调器芯片技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市秀洲区/年产1000万颗高精度胶合微棱镜建设项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/基于国产POI衬底的高性能T.F.SAW滤波器及射频模组项目(HS)
项目名称：广西玉林市玉州区/盘石•玉林青年梦工场（一期）
项目名称：广西玉林市玉州区/盘石•玉林青年梦工场
项目名称：浙江省杭州市西湖区/中功率多模式氪工质霍尔电推进系统研制与产业化
项目名称：浙江省嘉兴市秀洲区/超精密玻璃非球面光学元器件技改扩产项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/半导体材料研究中心杭州湾联合创新中心建设项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/浙江光电制造8英寸铌酸锂薄膜工程化制备工艺研发项目
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/半导体（湖州）AI、5G通讯等领域的5nm/7nm高端晶圆检测项目
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区/（绍兴）年产20亿片RFID标签天线制造、8000万片RFID芯片封装产品项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/浙江半导体年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市桐乡市/年产200套智能机器人、1.6万套AI模块组件建设项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/面向安防高精度步进电机控制的双轴驱控一体芯片及算法研发(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/年产3000万颗智能CMOS图像传感器芯片封测生产基地项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市富阳区/（杭州）年产2万片波束芯片原子钟生产线自动化技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区/高端高密度多层电路板及高精密掩膜版生产项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/宁波半导体年产300万只功率半导体模块项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/（杭州）科技二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市奉化区/年产825万件高精度印制线路板项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区/中国芯机终端制造总部项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/安防专用固态硬盘主控芯片研发及产业化
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/12英寸OCF特色工艺研发与产业化项目（一阶段）(HS)
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/科技（浙江）年产40万套电子集成电路模块、智能娱乐配套产品生产线项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/年产3万片先进制程8英寸SOI硅片国产化攻关项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/半导体核心零部件及系统产业化项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/硅光子芯片元件研发项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区/杭州半导体特种工艺项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/晶圆减薄及划片用透气膜技术研发和应用项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市西湖区/年产10万颗高性能车规电源管理芯片（PMIC）研发及产业化项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/面向边缘侧和端侧AI芯片的封装基板研发及产业化(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/年产300万颗Micro-LED微显示芯片项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市秀洲区/年产72万片晶圆和60万套模块汽车半导体项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成电路关键材料基地产业化扩建项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目—暨众烨搬迁改造项目
项目名称：浙江省金华市东阳市/半导体科技（东阳）年产468万pcs高叠构ABF（积层膜）基板项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/电子12英寸硅抛光片和12英寸硅外延片项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市富阳区/端侧大模型的超高清视频编码芯片设计项目(HS)
项目名称：浙江省衢州市衢州市/存储芯片总部及产业化基地项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江电子集成电路芯片设计研发项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/新建年产500万套高功率半导体激光芯片生产线项目(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/碲镉汞长波制冷红外焦平面探测器(HS)
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/应用于先进存储芯片制程的多工艺复合设备项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市上城区/杭州高速车载光通信协议芯片(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/浙江电子高精度电源管理集成电路研发项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/义乌硅锗光子红外探测芯片研发生产基地项目（一期项目）(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/杭州高端CMOS图像传感器封装技术改造项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/端侧高性能人工智能芯片V1研发及产业化项目
项目名称：浙江省金华市浦江县/浦江县半导体抛光片中试验证及检测配套平台建设项目
项目名称：浙江省杭州市滨江区/数字芯片设计智能EDA工具研发与应用项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市滨江区/半导体设备研发项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/晶圆达产项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市余姚市/高端集成电路封测附属工程二阶段建设项目(HS)
项目名称：浙江省金华市义乌市/集成电路封装关键材料（高端BT封装基板）(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区/新能源汽车LED车灯芯片模组生产线更新改造项目
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/传感器芯片封测项目一期(HS)
项目名称：浙江省丽水市丽水经济技术开发区/先进功率器件6英寸FRMOS背道工艺年产18万片、IGBT背道工艺年产6万片项目
