【汇总名称】《2026版 福建省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
【交流分享】电话：15376091797 QQ：2607729928 微信：indodocom
《2026版 福建省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：福建省晋江市/晋江电子生产新能源汽车芯片年产量100万个、二极管年产量400万个(HS)
项目名称：福建省福州市仓山区/6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目
项目名称：福建省晋江市/晋江新一代信息技术产业生产项目一期
项目名称：福建省惠安县/年产3300吨电子材料项目（一期）扩建项目(HS)
项目名称：福建省厦门市集美区/光通讯用稀土铁石榴石单晶生长、加工研究及产业化第三期项目(HS)
项目名称：福建省漳州高新区/SiARC开发与产业化项目
项目名称：福建省厦门市海沧区/SiC功率器件生产线产能结构优化升级技术改造项目(HS)
项目名称：福建省连城县/电子元件及组件制造生产项目(HS)
项目名称：福建省南平市建阳区/传感器自动化智能化生产二期技改项目(HS)
项目名称：福建省福州市晋安区/光电研发生产基地(HS)
项目名称：福建省厦门火炬高新区/(厦门）微电子科技芯片电感生产加工项目（二期）(HS)
项目名称：福建省福州市仓山区/精密平面和非球面光学产品生产线技改项目(HS)
项目名称：福建省安溪县/半导体封测产品生产项目
项目名称：福建省晋江市/年产汽车芯片10万套(HS)
项目名称：福建省涵江区/6英寸半导体芯片改造项目
项目名称：福建省石狮市/通信用50G半导体光芯片与模块产业化(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/年产120万平米高精密印制线路板改造项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/环境友好型半导体电子用新材料建设项目(HS)
项目名称：福建省泉州市鲤城区/千吨级低温银浆生产线项目
项目名称：福建省漳平市/半导体环氧塑封料系列产品生产基地建设项目(HS)
项目名称：福建省三明市三元区/电子射频半导体电子器件生产项目(HS)
项目名称：福建省沙县/福建沙县高纯度半导体单晶硅材料生产项目(HS)
项目名称：福建省永安市/永安电子级半导体超高纯石英砂生产项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/高端芯片载板产业基地项目(HS)
项目名称：福建省南安市/动辅系统节能改造项目(HS)
项目名称：福建省惠安县/人工智能(AI）超算系统高速光电芯片大规模量产升级
项目名称：福建省连城县/陶瓷半导体整组一体化包装生产二期项目(HS)
项目名称：福建省平潭综合实验区/科创园（原协力微集成电路封装厂）
项目名称：福建省福州市长乐区/微间距集成发光二极管直接封装电路板数字化、智能化改造项目(HS)
项目名称：福建省晋江市/电子新封装技术开发及年增产三百六十万颗芯片技改项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/HDI高密度互连集成电路产业项目(HS)
项目名称：福建省泉州台商投资区/福建芯片产业园
项目名称：福建省三明市三元区/三明市金属半导体材料生产项目(HS)
项目名称：福建省晋江市/福建省能源科技增设自动化生产线
项目名称：福建省将乐县/将乐高纯石英石生产建设项目(HS)
项目名称：福建省三明市三元区/三明市高纯金属材料生产项目(HS)
项目名称：福建省德化县/泉州市德化县宽禁带金属氧化物半导体制热元件生产项目(HS)
项目名称：福建省福州市鼓楼区/基于AI技术的全生命周期健康管理研发基地(HS)
项目名称：福建省漳平市/半导体用精制硅材料生产项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/半导体激光与光学系统集成创新项目(HS)
项目名称：福建省武平县/年产indodo.com66万平米高端精密多层电子线路板技改项目(HS)
项目名称：福建省仓山区/仓山区智能产业园区域AI赋能与智算融合创新中心(HS)
项目名称：福建省永安市/永安市半导体长晶热场材料制造及工艺研发项目(HS)
项目名称：福建省晋江市/功率半导体芯片封装测试项目(HS)
项目名称：福建省福州市晋安区/新型电子元器件产业园技改项目
项目名称：福建省惠安县/面向人工智能（AI）超算的自主可控高端光芯片智能制造基地建设项目
项目名称：福建省云霄县/半导体生产项目(HS)
项目名称：福建省诏安县/电阻陶瓷芯片生产线智能改造升级项目(HS)
项目名称：福建省福州市鼓楼区/鼓楼区基于RISC-V的国产芯片赋能产业应用基础设施建设项目
项目名称：福建省上杭县/年产led光源倒装芯片封装3亿套项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/4英寸高品质TGG磁光晶体年产1000万技改项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/代谢性疾病数据底座与基因芯片(HS)
项目名称：福建省福州高新区/3英寸高品质TSAG磁光晶体年产1000万技改项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/荧光可变温微流控PCR仪器及其生物芯片研发和产业化
项目名称：福建省南安市/年产50000片高光效显示用器件LED芯片扩建项目(HS)
项目名称：福建省漳平市/半导体环氧塑封料系列产品生产项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/半导体芯片封装材料（EMC）全产业链生产项目(HS)
项目名称：福建省涵江区/涵江区高性能集成电路封装测试项目
项目名称：福建省晋江市/福建省集成电路产业园区开发建设地块二厂房及配套设施
项目名称：福建省云霄县/indodo.comC0BMini新型显示屏生产项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/半导体元器件全自动生产项目
项目名称：福建省涵江区/类脑智能芯片算力模组及应用项目
项目名称：福建省晋江市/年增产18000片扇出型封装芯片技改项目(HS)
项目名称：福建省龙文区/漳州市龙文区新一代电子信息与集成电路产业园
项目名称：福建省云霄县/半导体封装生产项目(HS)
项目名称：福建省龙岩市武平县/武平县高端精密多层电子线路板项目(HS)
项目名称：福建省武平县/半导体元器件生产线智能化提升改造项目
项目名称：福建省三明市三元区/半导体级电子氢氟酸品质提升改造配套项目(HS)
项目名称：福建省云霄县/电路板二期SMT贴片项目(HS)
项目名称：福建省福州市长乐区/HDI高密度电路板生产线项目(HS)
项目名称：福建省晋江市/年增产2600万颗高频宽封装芯片技改项目(HS)
