【汇总名称】《2026版 江苏省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2026版 江苏省半导体/芯片工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）集成电路春辉厂三期测试专区厂房改扩建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）半导体光电芯片与器件的研发和测试(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州电子封装产品扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州技术芯片研发测试与加工设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技新建高端半导体设备生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/indodo.com高端光电芯片生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市邳州市/江苏材料科技半导体电子材料生产线改扩建工程(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技微流控芯片生产改扩建项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡科技年产740台光伏及半导体工艺设备的研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区/南京芯科技专网通信芯片研发项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技高品质半导体材料氮化物单晶衬底关键技术的技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州光电技术单通路与4通路50GBaudTIA电芯片产品生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区/精密材料科技（徐州）四代半导体金刚石膜材料生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）基于相变材料的光计算芯片硅光实验室技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市张家港市/蓝绿LED芯片扩产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/新型人工智能芯片研发和产业化项目（存算一体芯片）(HS)
项目名称：江苏省常州市新北区/4吋二极管芯片产线改扩建项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江都区/高效能边缘端人工智能推理芯片及算法融合项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/芯片封装测试项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州市睢宁县经济开发区/新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/大规模可编程光电融合计算芯片研制及产业化项目
项目名称：江苏省常州市江苏省溧阳高新技术产业开发区/体外诊断医疗检验设备及微流控检测芯片制造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇/年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目
项目名称：江苏省南京市南京江宁经济技术开发区/高端化合物集成电路芯片和器件产品扩产项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市江苏昆山花桥经济开发区/汽车电子芯片产品加工项目(HS)
项目名称：江苏省南通市南通高新技术产业开发区/晶圆和芯片封装电子专用材料技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/光电芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/年产喷墨打印芯片24000片(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市姑苏区/姑苏区白洋湾街道虎池街以南、联洋街以西联东U谷-姑苏数字科技产业园项目1区1期1#101、1#102、1#103号改造工程(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州张家港凤凰镇/功率芯片封装基地项目
项目名称：江苏省常州市武进区/智能AI视觉芯片及3D深度视觉模组研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/电源管理芯片模组研发生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/年产半导体陶瓷部件10万件扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中甪直镇/碳化钽涂层及半导体散热基板研发项目(HS)
项目名称：江苏省/G8.6代AMOLED通用金属掩膜版及高精度金属掩膜版产业化（一期）项目(HS)
项目名称：江苏省南京市中国（南京）软件谷/新一代高速光通信芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南通市江苏省如东经济开发区/硅基光阻indodo.comGPP电子芯片及TVS电子芯片生产线升级技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/光通讯半导体芯片和器件生产基地项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/高效精准切割半导体晶圆芯片生产工艺的技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市南京江宁经济技术开发区/第五十五研究所商用低成本星载射频芯片及模组产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区/芯片研发项目
项目名称：江苏省南京市浦口区/集成电路汽车电子高算力晶圆级测试项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/集成电路高精密先进制程芯片测试项目
项目名称：江苏省苏州市苏州浒墅关经济技术开发区/集成电路芯片年产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/基于相变材料的光计算芯片硅光实验室技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市东台市/宽禁带半导体复合外延衬底研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/高性能探针卡自动化升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/面向无线通讯和数据中心的高精度模拟芯片产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/芯片测试与加工设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市江苏省阜宁经济开发区/年产12万片6英寸声学滤波器芯片生产线(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/第三代半导体功率器件分析测试平台提升技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/晶圆级芯片先进封装测试扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/终端射频芯片自主研发及国产化生产项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/112G和indodo.com224GSerdesIP研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/热管理、导电屏蔽、电场减粘、半导体晶圆制程等特种功能胶带胶粘技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州昆山周市镇/新建微型马达镶嵌注塑成型集成IC芯片元件项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/建设SMT/半导体高端装备生产研发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/江苏半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/人工智能超节点服务器内互联芯片研发(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/高端半导体光电器件产能提升改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体光电芯片与器件的研发和测试(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市江苏江阴临港经济开发区/年检测35亿颗芯片扩能项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/芯片级测试清针材料及芯片老化测试插座生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/垂直探针卡技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/MEMS先进封装量产线扩建技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/晶圆材料生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/12英寸射频芯片产业化项目（二期）(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/安全即芯片（SecurityonChip）——基于RISC-V指令集安全芯片的新一代网络安全信创平台(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区/集成电路靶材技改项目(HS)
项目名称：江苏省常州市新北区/硅光车载显示驱动芯片模组新建项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市惠山区/集成电路高密度高可靠先进封装研发创新平台(HS)
项目名称：江苏省苏州市江苏昆山花桥经济开发区/湿法设备产品生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/先进功率及倒装芯片封测技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市惠山区/处理器芯片智能化检测平台(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州吴中经济技术开发区/年产半导体用贵金属粉体10吨等项目(HS)
项目名称：江苏省常州市金坛区/高速率激光器芯片技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区/半导体导电银浆项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/单通路与4通路50GBaudTIA电芯片产品生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/年产36亿颗射频滤波器芯片建设项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/装修改造项目(HS)
项目名称：江苏省南通市启东市/新型功率半导体智能化生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/芯片级测试清针材料及芯片老化测试插座生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市张家港市/2#芯片二层及B2芯片三层改造工程(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/建设生产半导体先进封装材料产品生产线项目
项目名称：江苏省扬州市广陵经济技术开发区/年产2万只KP5500转折二极管生产线技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/半导体芯片测试研发中心建设项目
项目名称：江苏省淮安市清江浦区/新型LED植物照明芯片产业化项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/Sic器件封装测试线产能扩充及技术改造项目
项目名称：江苏省南京市浦口区/集成电路汽车电子高算力成品芯片测试项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/专网通信芯片研发项目
项目名称：江苏省常州市武进高新区/新增年产20万片光电子芯片项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体、光通讯相关产品车间技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区/半导体电感组件工程
项目名称：江苏省常州市/年产60吨高纯半导体前驱体电子化学品及新型吸氧材料项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/高像素图片处理芯片测试封装技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体生产线技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/电子专用设备生产线技改项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/半导体高端检测装备研发及产业化
项目名称：江苏省苏州市相城区黄埭镇/苏州科技股份新建光学板材生产线项目(HS)
项目名称：江苏省宜兴市经济技术开发区/半导体科技股份集成电路用半导体大硅片扩建项目
项目名称：江苏省淮安市盱眙县/淮安科技年产1亿颗半导体芯片封装、1100万块物联网模组产品及400万套电源适配器终端项目(HS)
项目名称：江苏省连云港市东海县/连云港半导体材料科技年产100000片半导体用石英片项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市清江浦区/江苏半导体半导体芯片高端封测项目(一期)(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体科技碳基晶圆研发搬迁扩建项目(HS)
项目名称：江苏省南京市南京经济技术开发区/南京装备股份基于AI深度学习视觉半导体晶体生长及外延装备的控制系统研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南通市江苏省如东经济开发区/江苏电子科技5英寸硅基光阻GPP电子芯片及TVS电子芯片研发制造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市栖霞区/江苏电子科技北斗多通道超低功耗抗干扰导航接收机芯片关键技术研发(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）集成电路多场景芯片封测技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）股份高性能探针卡自动化升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区/科技（南京）先进高速硅光集成芯片及关键器件研发
项目名称：江苏省无锡市江苏无锡经济开发区/无锡市电子股份年产500万颗射频前端模组、5000片高端射频滤波器芯片生产线技改项目
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州半导体制造VOC提标改造项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/南京材料新型半导体材料产业化项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江都经济开发区/江苏科技车规级第三代功率半导体模块项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/科技（江苏）国密存储控制芯片及模组研发生产建设项目
项目名称：江苏省无锡市宜兴环保科技工业园/江苏电子科技功率半导体器件高性能材料智能生产线技改项目
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/（昆山）年组装检测原子层沉积腔体设备30套及半导体零部件1000件项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/江苏半导体材料股份超低温固化PSPI光敏聚酰亚胺研发及产业化项目
项目名称：江苏省南通市启东市/江苏电子股份功率半导体器件及功率模块生产线技改升级项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/江苏半导体科技股份年新增1500吨区熔用多晶硅项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州材料科技股份新增年产半导体陶瓷部件10万件技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/苏州能半导体用于高通量、高速率数据传输的W波段射频器件生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市张家港市/苏州半导体科技高性能集成电路制造扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体芯片研发及测试改扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/用于手机直连卫星的射频芯片生产项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/集成电路晶圆（车规级）测试产线技术升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡电子科技高稳定性智造芯片研发基地项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡）科技芯片车间智能化改造项目
项目名称：江苏省徐州市鼓楼区/徐州发展光引科技光谱芯片研发组装基地项目
项目名称：江苏省南京市浦口区/半导体（南京）车规级功率器件研发生产基地项目
项目名称：江苏省无锡市惠山区/无锡技术年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州信息技术5G通信芯片技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江都经济开发区/江苏科技车规级第三代功率半导体模块项目（一期）(HS)
项目名称：江苏省宿迁市江苏省泗阳经济开发区/江苏半导体年产50亿只半导体分立器件建设技改项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市邳州市/江苏科技砷化镓、磷化铟半导体外延片生产工艺提升更新改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/江苏半导体科技半导体级高纯硅基材料研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山旅游度假区/密智造（昆山）智能SMT及SIP封装项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/南京科技集成电路芯片晶圆级及成品测试基地二期项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州钒新科技压敏电阻芯片、引脚式热敏电阻器、贴片式热敏电阻器新建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/电子技术（苏州）半导体生产制造设备的数字化及智能化技术改造项目
项目名称：江苏省扬州市扬州经济技术开发区/扬州半导体年产120万片6英寸半导体器件芯片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南通高新区/半导体光电产业园二期工程
项目名称：江苏省苏州工业园/苏州光电光通讯半导体芯片和器件生产基地项目
项目名称：江苏省南通市启东市/南通微电子芯百特射频功率放大器芯片项目
项目名称：江苏省无锡市宜兴环保科技工业园/宜兴半导体年产2000万套光芯片封装器件制造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州大电子科技下一代企业级SSD主控芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡智感科技年产五百万颗视觉传感器芯片产业化项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技云侧存算一体训练推理芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区/江苏微电子5G智能射频芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省南通市崇川区/江苏半导体新建一条半导体激光芯片及传感模组产线项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡电子航发用高可靠高稳定MEMS压力传感器芯片关键核心技术研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州所量子计算芯片真空互联原子级制造平台建设项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江都区/江苏集团低功耗端侧人工智能推理芯片与智能视觉关键技术研发项目(HS)
项目名称：江苏省常州市天宁区/江苏半导体半导体车载芯片测试整体解决方案项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/昆山吉电子科技半导体玻璃封装基板中试线建设项目(HS)
项目名称：江苏省南京市中国（南京）软件谷/南京微电子全栈indodo.comMCU芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市中国（南京）软件谷/南京微电子USB芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市南京经济技术开发区/南京科技射频混合集成电路和雷达配套设备的研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/无锡湖光半导体12英寸射频芯片产业化扩产项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/（徐州）半导体材料半导体硅片技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/半导体（苏州）智能化升级改造及设备技改项目
项目名称：江苏省南通市崇川区/南通半导体面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目
项目名称：江苏省无锡市宜兴经济技术开发区/半导体科技集成电路用12英寸半导体硅片数字化智能化提升改造项目
项目名称：江苏省盐城市盐南高新区/江苏智控技术光源矩阵控制芯片设计中心(HS)
项目名称：江苏省无锡市惠山区/科技（无锡）新一代自主可控AISoC芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省常州市钟楼区/江苏电子科技新建半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/电子（无锡）年产4000万套集成电路组装改建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州工业园区汽车电子氧传感器制造芯片及组装线自动化升级技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州技术中波红外半导体激光器建设项目(HS)
项目名称：江苏省南京市江北新区/江苏工程科技电子芯片光刻胶系统集成研发项目
项目名称：江苏省连云港市东海县/江苏新材料年产100万片半导体光电器件项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技产业发展集成电路制造项目
项目名称：江苏省南京市江北新区/存储技术（南京）企业级SSD高端主控芯片研发
项目名称：江苏省苏州市吴中区/江苏智控科技年产影像传感器芯片1000万只、电磁阀1000万只等项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市梁溪区/无锡半导体无锡市梁溪区射频微波芯片生产项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市江苏涟水经济开发区/江苏半导体科技年产90亿颗LED发光二极管生产线技改项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/半导体封装先导技术研发中心光电异质异构平台建设项目(HS)
项目名称：江苏省南京市中国（南京）软件谷/南京电子网络芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：江苏省南京市南京江宁经济技术开发区/中国电子科技集团公司第研究所宽禁带半导体器件生产项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市宜兴经济技术开发区/领先半导体科技环保设备升级改造项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/中国纳米技术与纳米仿生研究所真空互联合成氧化镓薄膜材料关键技术研发(HS)
项目名称：江苏省淮安市清江浦区/淮安光电技术半导体晶圆级封装及芯片扩产项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）车规AI与晶圆级CIS芯片测试升级改造项目
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州半导体苏州市高新区生产功率模块新建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）高端通用仪器仪表高性能模数转换芯片组研发项目
项目名称：江苏省无锡市锡山开发区/无锡新增年检测40000片汽车及工业控制芯片技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市秦淮区/江苏雷达信号指令接收机芯片研发及应用平台项目(HS)
项目名称：江苏省盐城市盐都区/盐城年产60亿颗半导体功率器件技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体测试探针研发扩建项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/（徐州）半导体材料12英寸集成电路用先进制程硅片产线生产能力提升项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）半导体、元器件及精密零部件专用防护、固定材料等相关产品生产项目
项目名称：江苏省苏州市太仓市/苏州电子技术新建芯片失效分析检测项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州生物科技CTC分选仪的研发及芯片验证搬迁项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技半导体设备研发项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/（苏州）集成电路芯片级封装产品的技术改造项目
项目名称：江苏省无锡市宜兴经济技术开发区/半导体科技12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/半导体（无锡）12英寸车规级电机驱动控制芯片制造工艺技术研发与产业化项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/江苏半导体研究院国创中心先进半导体研发项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/江苏电子科技芯片封装技改项目(HS)
项目名称：江苏省常州市新北区/江苏科技车规级功率半导体分立器件技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山洁净应用材料半导体设备集成模组零件技改生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山洁净应用材料气体喷淋头、半导体铝腔生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/苏州科技手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体集成电路封测设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技高端半导体设备生产扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州浒墅关经济技术开发区/苏州安电子科技高端模拟芯片生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/中国苏州纳米技术与纳米仿生研究所新建半导体光电材料中心项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州经济技术开发区/（徐州）半导体材料12英寸集成电路硅片生产线辅材、耗材的工艺优化项目(HS)
项目名称：江苏省常州市金坛区/（江苏）印刷电路板+封装芯片电子产品技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省南通市崇川区/江苏科技南通市光电车载摄像芯片技改项目(HS)
项目名称：江苏省徐州经济技术开发区/江苏半导体技术存储芯片封装、测试产线提升改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/（苏州）半导体年产8英寸芯片18万片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡宜兴环保科技工业园/江苏科技基于AI智能算力中心和车规级防护芯片制造技改项目(HS)
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/电子科技（无锡）年产1亿颗分布式在线阻抗检测模拟前端AFE芯片和新一代电池管理系统项目(HS)
项目名称：江苏省江苏省东海高新技术产业开发区/江苏新材料年产30000吨半导体芯片封装材料用电子级硅微粉功能填料项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡电路AI算力电子电路产品项目
项目名称：江苏省常州市天宁区/常州电子材料年产100吨半导体先进封装用途感光性聚酰亚胺（PSPI）光刻胶项目
项目名称：江苏省启东市/江苏系统集成启东半导体装备产业化基地一期项目
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/士半导体（中国）存储半导体投资新项目四期(HS)
项目名称：江苏省东台市/江苏半导体科技5#车间一层装饰改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州纳半导体科技MEMS探针技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州半导体科技生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州晶半导体科技碳纳米管晶圆生产技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/无锡电路数据中心用高密度互联印制电路板技改项目(HS)
项目名称：江苏省江苏扬州维扬经济开发区/扬州电子科技年产45亿只WLCSP先进封装半导体项目(HS)
项目名称：江苏省南京市六合区/新一代芯片封装散热材料二期研发制造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/MEMS车规级压力传感芯片及模组产业化项目智能化改造(HS)
项目名称：江苏省镇江市句容市/年产电子芯片8000只（技改）
项目名称：江苏省苏州市高新区/高功率可见光激光芯片和器件项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/高可靠集成电路芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/人工智能及高速网络印制电路板生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/晶圆背金技术改造项目
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/年产光电子集成芯片1500万片（二期）(HS)
项目名称：江苏省淮安市淮安经济技术开发区/淮安年产216万平方英尺柔性印制电路板扩建项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/集成电路封装测试设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市江苏扬州维扬经济开发区/年产120亿只车规级超薄微电子元器件产品生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/年产1500㎡MicroLED高清显示芯片扩建项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州纳米技术与纳米仿生研究所先进半导体器件研发扩建项目(HS)
项目名称：江苏省邳州市/江苏半导体半导体高精度超薄柔性封装基板二期项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州电子科技集成电路半导体设备研发、维修保养技术改造项目
项目名称：江苏省泰州市姜堰区/半导体科技泰州市姜堰区砷化镓外延技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/半导体（苏州）生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州晶半导体科技先进封装线技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州半导体封装工艺升级技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省太仓市/苏州半导体材料扩建半导体封装用高性能特种陶瓷制品研发项目(HS)
项目名称：江苏省无锡高新区（新吴区）/无锡电路电路AI算力电子电路产品项目(HS)
项目名称：江苏省江阴高新技术产业开发区/江苏电子半导体芯片扩能及自动化升级技术改造项目
项目名称：江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区/6吋硅基半导体芯片技改项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市宝应县/年产200万件高功率芯片散热器项目(HS)
项目名称：江苏省常州市钟楼区/江苏集团年产1亿颗集成电路芯片项目(HS)
项目名称：江苏省扬州市邗江区/江苏科技年产72万片GPP芯片生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/江苏新能源汽车车载以太网基础传输芯片研发项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/南京智能高清裸眼3D光场显示渲染芯片项目(HS)
项目名称：江苏省南通市江苏省如东经济开发区/南通高端半导体芯片施主源长晶膜研发生产项目(HS)
项目名称：江苏省淮安市淮安工业园区/江苏年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目(HS)
项目名称：江苏省镇江市扬中经济技术开发区/镇江电子科技高端半导体激光器芯片产品加工制造
项目名称：江苏省苏州市昆山开发区/昆山年产车规级芯片测试产品3000万颗项目
项目名称：江苏省苏州市吴江区黎里镇/苏州年产72万片8英寸硅基芯片扩建项目
项目名称：江苏省徐州市沛县经济开发区/江苏年产300万件功率模块及90KK分立器件生产线技术改造(HS)
项目名称：江苏省淮安市清江浦区/淮安市清江浦区芯片封装（CSP）扩产项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州高阶手机用处理器芯片载板自动化升级改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市新吴区/无锡半导体车规级高端测试产能提升项目
项目名称：江苏省苏州市昆山高新区/多阶高速高频高密度互连印制电路板生产线技改项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体用零配件生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市无锡高新技术产业开发区环保科技工业园/江苏车规级防护芯片制造技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市昆山市/昆山先进晶圆级（WLP）封装测试产品技改项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州真空镀膜加工及硅产品加工生产项目(HS)
